MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610 , รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

Dimensity 1300ชิปรุ่นเล็ก แต่ก็ยังใช้แกนซีพียูใกล้เคียงกันคือ Cortex-A78 ตัวแรง x1 + Cortex-A78 ปกติ x3 + Cortex-A55 x4, จีพียูเป็น Mali-G77 9 คอร์, รองรับแรม LPDDR4x และสตอเรจ UFS 3.1, รองรับการถอดรหัสวิดีโอ AV1, ใช้การผลิตที่ 6nm TSMC

อีกไม่น่านเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนรุ่นกลางๆ ที่ใช้ชิปทั้ง 3 รุ่นออกวางขายกัน

ที่มา - MediaTek , MediaTek