AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กธรรมดาที่ไม่ใช่เกมมิ่ง โดยเป็นการเพิ่มรุ่นย่อยของ Ryzen AI 300 (Zen 5) ที่เปิดตัวชุดแรกไปเมื่อกลางปี 2024 และแตกไลน์ซีรีส์ใหม่ Ryzen 200 (Zen 4 อย่าเรียกว่าย้อมแมว) มาจับตลาดโน้ตบุ๊กราคาย่อมเยาลง

Ryzen AI 300ซีพียูชุดใหม่รอบนี้เป็น Ryzen 7 และ Ryzen 5 ที่ราคาลดหลั่นลงมาจาก Ryzen 9 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว โดยทั้งหมดเป็นซีพียูแกน Zen 5, จีพียู RDNA 3.5, NPU เป็น XDNA 2 สมรรถนะ 50 TOPS และมีรุ่นย่อยเป็น Ryzen Pro สำหรับโน้ตบุ๊กธุรกิจด้วย สินค้าจะเริ่มวางขายไตรมาส 1/2025

AMD เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊กสายเกมมิ่งและ AI ตัวใหม่ Ryzen AI Maxโค้ดเนม Strix Halo ในงาน CES 2025 ตาม ข่าวที่ออกมา ก่อนหน้านี้

สเป็กของ Ryzen AI Max มีซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 เริ่มต้น 6 คอร์ สูงสุด 16 คอร์ กราฟิกคอร์เริ่มต้น 16 คอร์ สูงสุด 40 คอร์ และ NPU สูงสุด 50 TOPS

นอกจากนี้ยังมีซีพียูตระกูล Ryzen AI Max PROที่เสริมด้วยเทคโนโลยี AMD PRO รองรับการเรนเดอร์และงานประมวลผล AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น

ประสิทธิภาพการทำงาน AMD เปรียบเทียบการแสดงกราฟิกกับ Core Ultra 9 เร็วกว่า 1.4 เท่า การเรนเดอร์ 3D เทียบกับ MacBook M4 Pro ก็เร็วกว่าเช่นกัน

สินค้าเริ่มขายในไตรมาสที่ 1-2 ของปีนี้

เริ่มมีข้อมูลหลุดของ Ryzen 9 9950X3D ซีพียูตัวท็อปสุดสายเกมมิ่งของ AMD ที่เตรียมเปิดตัวในงาน CES 2025 ช่วงหลังปีใหม่

AMD เปิดตัว Ryzen 7 9800X3D ซึ่งเป็นตระกูล X3D ตัวแรกในซีรีส์ Zen 5 มาก่อนแล้ว คราวนี้เป็นคิวของ X3D ตัวท็อปคือ 9950X3D บ้าง ข้อมูลเท่าที่เราทราบกันคือใช้ 16 คอร์ 32 เธร็ด เท่ากับ 9950X ตัวปกติ แล้วเพิ่ม 3D V-Cache L3 มาอีก 64MB รวมเป็น 96MB

จุดที่น่าสนใจในรอบนี้คือ 9950X3D มีคล็อค 4.3/5.7GHZ (Base/Boost) เท่ากับ 9950X ตัวปกติด้วย ตรงนี้แตกต่างจากแนวทางที่แล้วๆ มาของซีพียูรุ่น X3D ที่ปรับลดคล็อคลงจากรุ่นปกติเล็กน้อย ด้วยเหตุผลเรื่องความร้อน

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปในตำนาน ที่เคยทำงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศย้ายไปทำงานกับบริษัทสตาร์ตอัพชื่อ Tenstorrent ในปี 2021 แล้วหายไปพักใหญ่ๆ

ล่าสุด Tenstorrent ประกาศรับเงินลงทุน Series D มูลค่า 693 ล้านดอลลาร์ มีนักลงทุนหลักคือ Samsung Securities และ AFW Partners แต่ที่ไม่ธรรมดาคือมีบริษัทลงทุน Bezos Expeditions ของ Jeff Bezos มาร่วมลงทุนด้วย

บริษัทรายอื่นที่มาลงทุนในรอบนี้ยังมี LG และ Hyundai (มากันหมดเกาหลีแล้วกระมัง) และกองทุนใหญ่อย่าง Fidelity ด้วย

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงภายในงาน Advancing AI 2024 ทั้งโปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 5th Gen AMD EPYC™, กราฟิกการ์ด AMD Instinct™ MI325X, ชิปหน่วยประมวลผลข้อมูล AMD Pensando™ Salina DPUs, AMD Pensando Pollara 400 NICs และโมบายโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ AI PRO 300 series

โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9005 Seriesสร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม Zen 5 รุ่นล่าสุด มาพร้อมคอร์ประมวลผลสูงสุด 192 คอร์ จะวางจำหน่ายบนแพลตฟอร์มหลากหลายผ่าน OEM และ ODM ชั้นนำ

ที่งาน Ignite 2024 ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปใหม่ 2 รุ่น นอกจาก Azure Boost DPU ที่เป็นชิปประมวลผลข้อมูลวิ่งผ่านเครือข่าย ยังมีชิปความปลอดภัยชื่อ Azure Integrated HSM(HSM ย่อมาจาก Hardware Security Module)

หน้าที่ของ Azure Integrated HSM คือเอาไว้เก็บคีย์ต่างๆ ที่ใช้เข้ารหัสข้อมูล ชิปตัวนี้จะป้องกันคีย์ตอนใช้งาน (in-use) ด้วย ไม่ใช่แค่ตอนเก็บอย่างเดียว คีย์จะไม่ถูกส่งออกนอก HSM โดยฮาร์ดแวร์มีตัวช่วยเร่งความเร็วในการถอดรหัส-เข้ารหัสด้วย

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิป DPU (Data Processing Unit) ตัวแรกของตัวเองในชื่อ Azure Boost DPU

วงการ DPU หรือชิปช่วยประมวลผลข้อมูลที่วิ่งเข้าเซิร์ฟเวอร์ เพื่อลดภาระงานของซีพียู เริ่มได้รับความนิยมเรื่อยๆ ตัวอย่างชิปในวงการได้แก่ NVIDIA BlueField DPU , AMD Pansando , Intel IPU

ไมโครซอฟท์เริ่มบุกตลาดนี้ด้วยการซื้อบริษัท Fungible ในปี 2023 เวลาผ่านมาเกือบ 2 ปีก็ออกมาเป็น Azure Boost DPU ที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล Azure โดยเฉพาะ

นักปล่อยข้อมูลฮาร์ดแวร์ชาวจีนที่ใช้ชื่อ Golden Pig Update ให้ข้อมูลของชิปโน้ตบุ๊ก AMD Ryzen รุ่นของปี 2025/2026 ดังนี้

โน้ตบุ๊กสายบางเบา (ultraslim) และสายทำงานทั่วไป

ตอนกลางปี 2024 เราเห็น AMD เปิดตัวชิปโน้ตบุ๊ก Ryzen AI 300 หรือโค้ดเนม Strix Point เปิดตัวและใช้แบรนด์ AI PC กันมาแล้ว ช่วงปี 2025 เราจะยังเห็น Strix Point จับตลาดบนเช่นเดิม ใช้สถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 สูงสุด 12 คอร์ และจีพียู RDNA 3.5 สูงสุด 16 CU เหมือนเดิม แต่อัพเกรดมาใช้แรมที่เร็วขึ้นเล็กน้อยคือ LPDDR5x-8000 และรองรับแรม DDR5 แบบปกติด้วย

แม้ AMD ทำผลงานได้ไม่ดีนักกับ Ryzen ซีรีส์ 9000 แต่เมื่อออก ซีพียูรุ่นย่อยสำหรับตลาดเกมมิ่ง Ryzen 9000X3D ที่เร่งประสิทธิภาพเกมมิ่งเพิ่มจากพลัง 3D V-Cache ก็ส่งผลให้ซีพียู Ryzen 7 9800X3D ขายดีมากจนสินค้าขาดตลาดในหลายประเทศ ทั้งในอเมริกาและยุโรป ส่วนร้านค้าในบางประเทศถึงกับมีการต่อคิวหน้าร้านด้วย

ผลการรีวิว Ryzen 7 9800X3D ออกมาดี ถือเป็นซีพียูเกมมิ่งที่แรงที่สุดในตลาดตอนนี้ โดย Tom's Hardware รีวิวได้ผลว่าเร็วกว่าซีพียูรุ่นก่อนหน้า 7800X3D ประมาณ 15%

Robert Hallock ผู้บริหารของอินเทลให้สัมภาษณ์กับช่อง HotHardware ยอมรับปัญหาของ ซีพียู Core Ultra 200S หรือ Arrow Lake ที่ให้ประสิทธิภาพของการเล่นเกมไม่ดีเท่าที่ควร โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับซีพียูเจ็นก่อนหน้า Raptor Lake

Hallock บอกว่าสาเหตุของปัญหาเกิดจากทั้ง BIOS และการตั้งค่าระดับ OS ผสมผสานกัน และอินเทลกำลังเตรียมออกแพตช์แก้ปัญหาให้ประสิทธิภาพของซีพียูออกมาดีขึ้น แต่ยังไม่บอกว่าจะออกแพตช์มาเมื่อไร

ที่มา - Tom's Hardware

ของใหม่อย่างหนึ่งของ Core Ultra 200V หรือโค้ดเนม Lunar Lake คือการฝังหน่วยความจำลงในตัวแพ็กเกจชิปเลย (on-package memory) แบบเดียวกับชิปตระกูล M ของแอปเปิล ข้อดีของแนวทางนี้คือลดการใช้พื้นที่ลง และลดระยะการส่งข้อมูลระหว่างซีพียูกับหน่วยความจำลงได้

อย่างไรก็ตาม Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล กล่าวในงานแถลงผลประกอบการว่า สถาปัตยกรรมแบบนี้จะใช้ครั้งเดียวใน Lunar Lake เท่านั้น โดยชิปโน้ตบุ๊กรุ่นถัดๆ ไปอย่าง Panther Lake, Nova Lake จะกลับไปใช้หน่วยความจำแยกจากตัวชิปเหมือนเดิม (off-package memory)

AMD เผยรายละเอียดของ Ryzen 9000X3D ซึ่งเป็นซีพียูเกมมิ่งแกน Zen 5 ที่ใช้แคชแนวตั้ง 3D V-Cache ตามที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ โดยชูว่า "the king of gaming processors is back"

ซีพียูตัวแรกที่เปิดตัวออกมาคือ AMD Ryzen 7 9800X3D มีจำนวนคอร์ 8 คอร์ 16 เธร็ด ( เท่ากับ Ryzen 7 9700X แต่ต่ำกว่า 9900X ที่มี 12 คอร์ ) คล็อค 4.7/5.2GHz, แคช L2+L3 104MB, ใช้กระบวนการผลิต TSMC 4nm

ตัวเลขเบนช์มาร์คของ AMD โชว์ว่า 9800X3D มีประสิทธิภาพเล่นเกมดีกว่า 7800X3D รุ่นก่อนหน้า สูงสุด 26% ในเกม Hogwarts Legacy ในขณะที่บางเกมอย่าง Cyberpunk 2077 มีประสิทธิภาพดีขึ้นเพียง 1%

Cerebras บริษัทผู้พัฒนา ชิปเร่งความเร็ว AI ที่คุยว่าทำงานได้เร็วกว่าจีพียู โชว์ประสิทธิภาพการรันโมเดล Llama 3.2 ขนาด 70B ด้วยอัตราตอบสนอง 2,100 โทเคนต่อวินาที สูงกว่า ที่โชว์เมื่อรอบก่อนทำได้ 450 โทเคนต่อวินาที โดย Cerebras บอกว่าเป็นการรันบนชิป Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) ตัวเดิม แต่ปรับแต่งซอฟต์แวร์ไปอีกมากเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิมมาก

Cerebras โชว์ตัวเลขข่มว่าสถิติ 2,100 โทเคนต่อวินาที สูงกว่าที่จีพียูทำได้ 16 เท่า และถ้าเทียบกับการเช่าคลาวด์รันจะทำได้สูงกว่า 68 เท่า

Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA ให้สัมภาษณ์กับ Reuters ยอมรับว่า ชิป Blackwell มีปัญหาเรื่องการออกแบบจริงๆ ตามข่าวลือก่อนหน้านี้ ทำให้ต้องเลื่อนการส่งมอบออกไป

Huang ให้ข้อมูลว่ามันเป็นข้อบกพร่องของการออกแบบชิป ทำให้อัตราการผลิตสำเร็จ (yield) ต่ำลง ปัญหานี้เกิดจากฝั่ง NVIDIA 100% แต่บริษัทก็ร่วมมือกับ TSMC ช่วยกันแก้ปัญหานี้ได้สำเร็จแล้ว ตอนนี้ TSMC สามารถกลับมาผลิต Blackwell ได้เต็มกำลัง และจะเริ่มส่งมอบสินค้าได้ในไตรมาส 4 ปีนี้

Huang อธิบายว่า Blackwell มีความซับซ้อนสูง ต้องใช้ชิปย่อย 7 ตัวทำงานร่วมกัน และต้องเริ่มกระบวนการผลิตชิปพร้อมๆ กันด้วย ขนาดของตัวชิปนั้นใหญ่ขึ้นกว่าชิปรุ่นก่อนหน้ามาก

ความคืบหน้าของ คดีฟ้องร้องระหว่างบริษัท Arm Holding Plc กับ Qualcomm ที่ Arm มองว่า Qualcomm ทำผิดไลเซนส์การใช้งานสถาปัตยกรรม Arm โดยนำไลเซนส์ของบริษัทลูก Nuvia มาใช้กับบริษัทแม่ Qualcomm ด้วย ซึ่ง Arm มองว่าไม่สามารถทำแบบนั้นได้

อินเทลเปิดตัว Core Ultra 200S(Arrow Lake) ซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ของปีนี้ และเป็นครั้งแรกที่ซีพียูฝั่งเดสก์ท็อปเปลี่ยนมาใช้แบรนด์ Core Ultra ตามแนวทางของฝั่งโน้ตบุ๊กด้วย (ลาก่อนระบบ Gen สิ้นสุดที่ 14th Gen) เปลี่ยนมาใช้รหัสตัวเลขรุ่น 3 ตัวแบบเดียวกับฝั่งโน้ตบุ๊ก โดยเริ่มที่ซีรีส์ 200 เลย

Core Ultra 200S ยังใช้สูตร P-Core + E-Core เช่นเดียวกับรุ่นพี่ๆ แต่รอบนี้คือไม่มี Hyperthreading แล้ว (1 คอร์ = 1 เธร็ด) ถือเป็นจุดสิ้นสุดของ Hyperthreading ที่อินเทลใช้มายาวนานด้วย

AMD ประกาศพร้อมขายซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 5 โค้ดเนม Turin อย่างเป็นทางการ ซึ่ง เปิดตัว ไปเมื่อกลางปีที่ผ่านมา

ซีพียูนี้ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และ Zen 5c รองรับการดีพลอยบนแพลตฟอร์ม SP5 มีตัวเลือกคอร์เริ่มต้นตั้งแต่ 8 คอร์ ไปจนถึงสูงสุด 192 คอร์ 384 เธรด มี Throughput ดีกว่าคู่แข่ง 2.7 เท่า

AMD ออกอัปเดต BIOS 1.2.0.2 สำหรับซีพียู Ryzen 5 9600X และ 9700X ซึ่งปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานให้ค่า TDP เพิ่มขึ้นเป็น 105W จากเดิมสูงสุดที่ 65W ความเร็วจะเพิ่มขึ้นสูงสุดถึง 10%

นอกจากนี้ AMD ยังอัปเดตปรับปรุงประสิทธิภาพความหน่วงระหว่างคอร์ของซีพียูตระกูล Ryzen 9000 แบบ Multi-CCD ซึ่งก่อนหน้านี้พบกรณีที่ทำให้ขั้นตอนเขียนอ่านใช้เวลานาน โดยปรับปรุงให้ลดเวลาลงครึ่งหนึ่ง

สุดท้าย AMD เปิดตัวเมนบอร์ดใหม่ X870 และ X870E รองรับความเร็วเต็มอัตราของ PCIe Gen 5 สำหรับกราฟิกและหน่วยความจำ NVMe มี USB4 เป็นมาตรฐาน

ที่มา: Engadget

DeepMind เผยแพร่งานวิจัยของ AlphaChip โมเดลปัญญาประดิษฐ์ช่วยออกแบบวงจรในชิป ซึ่งใช้งานจริงมาเงียบๆ สักระยะหนึ่งแล้วกับชิป TPU สามรุ่นหลังสุด, ซีพียู Google Axion รวมถึงชิปของบริษัทอื่นอย่าง MediaTek Dimensity 5G ด้วย

DeepMind บอกว่าการออกแบบชิปในปัจจุบันมีความซับซ้อนสูงมาก จึงนำแนวคิด reinforcement learning ให้ปัญญาประดิษฐ์เรียนรู้ด้วยตัวเองผ่านการ "เล่นเกม" แบบเดียวกับ AlphaGo และ AlphaZero แต่แทนที่จะเป็นโกะหรือหมากรุก ก็เป็นเกมออกแบบผังวงจรอิเล็กทรอนิกส์แทน

อินเทลเปิดตัว Xeon 6 รุ่น P-core ล้วน (Granite Rapids) หลังจากออก รุ่น E-core ล้วน (Sierra Forest) ไปเมื่อเดือนมิถุนายน

Xeon 6 รุ่น P-core ล้วนถือเป็นซีพียู Xeon รุ่นมาตรฐานใช้สำหรับเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป ในขณะที่รุ่น E-core ล้วนเป็นของใหม่ในเจ็นนี้ เน้นอัดคอร์เยอะๆ ใช้สำหรับเซิร์ฟเวอร์ความหนาแน่นสูง

หลังประกาศวางขาย Ryzen 9 มาได้ประมาณ 1 เดือน Digital Trends รายงานว่ายอดขายของ Ryzen 9000 จัดว่าแย่มาก อย่างกรณีของร้านค้าในออสเตรเลียเปิดเผยว่า ยอดขายต่ำที่สุดตั้งแต่ที่เคยขาย AMD มาเลย โดยยอดขายยังไม่พ้นเลขหลักเดียวเลยด้วยซ้ำ

ใน งานเปิดตัว Intel Core Ultra 200V "Lunar Lake" นอกจากการเปลี่ยนแกนซีพียู จีพียู NPU ใหม่ทั้งหมดแบบยกชุด และประหยัดพลังงานลงได้สูงสุด 50% ขึ้นมาทัดเทียมกับซีพียูสาย Arm แล้ว ของใหม่อีกอย่างที่น่าสนใจคือรหัสตัว V ต่อท้ายเลขรุ่นซีพียูทุกตัว (เช่น Core Ultra 9 288V) ซึ่งเราไม่เคยเห็นอินเทลใช้ตัว V มาก่อน

เรื่องนี้ Robert Hallock รองประธานฝ่าย Client Computing Group ของอินเทล อธิบายกับ PCWorld ว่า "V" หมายถึงสถาปัตยกรรม Lunar Lake แบบเจาะจง และเราจะได้เห็นซีพียูรหัส U, S, H ที่คุ้นเคยออกตามมาในภายหลัง ซึ่งคาดว่าอินเทลหมายถึง ซีพียูแกน Arrow Lake สำหรับเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊กพลังสูง ที่มีกำหนดเปิดตัวในปี 2024 นี้เช่นกัน

Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับพีซี Snapdragon X Plusรุ่น 8 คอร์ เพื่อรองรับโออีเอ็มของผู้ผลิตพีซี Copilot+ PC ให้ทำราคาที่ช่วงต่ำกว่า 900 ดอลลาร์ได้ โดย Snapdragon X Plus รุ่นที่ออกมาก่อนหน้านี้ มี 10 คอร์ รองรับพีซีระดับราคาสูงกว่า 900 ดอลลาร์

Snapdragon X Plus 8 คอร์ ใช้ซีพียู Oryon เหมือนรุ่น 10 คอร์, มี NPU สมรรถนะเท่ากันที่ 45 TOPS, จีพียู Adreno สมรรถนะลดลงเป็น 1.7-2.1 TFLOPS, ส่วนแคชลดเหลือ 30MB, แบนด์วิดท์แรม LPDDR5x 8448 MT/s เท่าเดิม และใช้การผลิต 4nm เช่นกัน มีสองรุ่นย่อยคือ X1P-46-100 และ X1P-42-100

อินเทลเปิดตัวซีพียู Intel Core Ultra 200V ชื่อรหัส Lunar Lake ซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กบางเบา โดยชูฟีเจอร์สำคัญด้านกราฟิกและปัญญประดิษฐ์ โดยรวมพลังประมวลผลทั้งระบบมีพลังประมวลผล 120 TOPS

ส่วนสำคัญของ Core Ultra 200V คือส่วนกราฟิก Xe2 จำนวน 8 คอร์ รองรับจอภาพ 4K สามจอพร้อมกัน และชุดคำสั่ง Intel Xe Matrix Extensions (Intel XMX) สำหรับการใช้ส่วนกราฟิกมาเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ ได้พลังประมวลผล 67 TOPS ขณะที่ตัวซีพียูนั้น P-core พลังประมวลผสูงมีกำลังประมวลผลมากขึ้น 15% แต่ E-core ที่ใช้ในช่วงประหยัดพลังงานนั้นมีพลังประมวลผลสูงขึ้นมาก ลดการสลับไปใช้ P-core

ในงานเปิดตัว Pixel 9 ของใหม่ที่กูเกิลไม่ได้พูดลงรายะเอียดมากนักคือชิป Tensor G4 ที่เป็นชิปคัสตอมเองรุ่นที่ 4 แล้ว สิ่งที่กูเกิลพูดในงานคือ Tensor G4 เป็นครั้งแรกที่ทีม DeepMind มาทำงานร่วมกับทีม Google Silicon โดยตรง เพื่อให้โมเดลปัญญาประดิษฐ์ทำงานได้ดีที่สุด

เว็บไซต์ Tom's Hardware มีโอกาสสัมภาษณ์ตัวแทนจาก DeepMind และ Google Silicon เพื่อขยายความเรื่องนี้