Monkung Factory for ThinkPad

　複数台あるジャンクなE520。ジャンクな理由はこの機種にポピュラーな「電源が入らない」障害。通電すらしない。このままどうせ処分してしまうくらいなら、最後のあがきだ。先人たちが行った修理に挑戦してみることにする。
（手元にあるE520の障害の原因が、先人たちと同じとか限りませんが…。）

　その修理の内容はシスボ上の「D95280」というチップを換装すること。このチップは、システムに5Vと3.3Vを供給する電源チップのようだ。

■「wistron_llw-1,_lgg-1_rsb_schematics」(41/95)
http://www.s-manuals.com/motherboard/wistron_llw-1,_lgg-1

　このチップはE520の場合、シスボの表面、左やや手前。BIOSチップの近くに実装されている。






　まずはこのチップをうまく取り外すのが課題だ。

　なにせ復活させるためには、まわりのチップや回路に悪影響を与えてはいけないので、慎重な作業が求められる。

　問題となるのはこのチップの規格、QFN(Quad　Flat Non-leaded package)。ピンがまったく表面に出ていない上に、チップの底の放熱板がシスボに半田づけされているので、半田ごては使えないだろう。チップの交換には、一気に温めることができる、ヒートガンを使用するしかないだろう。


※SAW singulationのQFN構造。（「QFN実装マニュアル」（ルネサスエレクトロニクス）より）

■QFN実装マニュアル（ルネサスエレクトロニクス）
https://www.renesas.com/ja-jp/doc/products/others/r50zz0005jj0150_pkg_qfn.pdf

■QFN実装マニュアル（エプソン）
https://www.epson.jp/prod/semicon/pdf/p000689.pdf

■パッケージ実装ガイドSOP/QFN編（Toshiba）
https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did=36455


　ということだが、とりあえず半田ごてで、ピンすべてを山盛り半田づけして、ピンを一気に温めてチップの取り外しに挑戦してみた。しかし、この方法ではチップはピクリともしなかった。

　そこで、今度はヒートガンを使うために、まわりのチップをアルミホイルでマスキング。その上フラックスをたくさん塗って、ヒートガンでチップを炙ってみた。しかし、アルミホイルを固定するために使った両面テープが熱風で焦げて基板にこびりつく事態に…。（おまけにチップは外れる気配がない…。）





　焦げたこびりつきを取り除くのにかなり時間を要したので、今度は思い切ってマスキングしないままチップを炙ることにした。



　けっこうリスキーな作業だったが、なんとかチップの取り外しに成功。でも、ついでに幾つかのチップ抵抗も外れてしまう結果に…。（これは、作業前の写真を参照しながら一つずつ半田付けして 直していきました。）


※ヒートガンの熱で、D95280と一緒に外れてしまったチップ抵抗たち…。

　さあ、なんとか「D95280」チップの取り外しに成功（？）。しかし、今度は新しいチップの取り付けなければならない。

　はたしてうまくいくだろうか…。


■参考「QFNの取り外す方法」

※「QFN実装マニュアル（EPSON）」より抜粋

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マキタ HG6031VK ヒートガン(ホットエアガン)(温度・風量2段階切替、9段階温度調節ダイヤル付き) ​