半導体事業も再編成時代
東芝・富士通、半導体事業提携
東芝と富士通が半導体事業で包括的な提携交渉中。売上高で1兆円規模と世界二位の半導体連合を形成、デジタル家電や自動車機器の中核部品であるシステムＬＳＩ（大規模集積回路）を中心に次世代製品を共同開発・生産する。
日立製作所と三菱電機もシステムＬＳＩ事業の統合を決めており、ＮＥＣを含む国内の半導体大手5社は三グループに集約。
東芝の半導体事業の売上高は2002年3月期見通し（連結ベース）で6800億円、富士通は3960億円。
2003年4月に年商7000億円前後の統合会社を発足させる日立―三菱電機をしのぐ企業連合となる。
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