リフローソルダリング
リフローソルダリング＝表面実装と言われるように高密度実装を可能にするために生まれた方法である。一見枯れた技術のように見えるが、ある範囲を超えるとそれはまったく別の技術になるのが面白い。実装部品もＢＧＡからＣＳＰと移り変わったように今後はさらにFinePitch化に進み今まで問題視されなかった接続強度なども問われる様になってくる。単なるハンダ付けではなく、正確な接合技術がＣＡＥなどを用いて機械的にも設計的にも要求されるようになってくる。昨今のＰｂフリー化も高密度実装に要求される課題は多く、長年続いたハンダ接合から新たな接合技術を求めるところは大きい。リフローソルダリングの検査機が、従来実装後のハンダ付けの状態を確認する機器から印刷検査機にシフトしているように印刷精度に重点を置くようにしたのもその流れかもしれない。以降の章に詳細を述べるが、製造プロセスにおける大きな技術的な課題は、印刷技術（材料とインフラ）に寄るところが大きい。特にＰｂフリーと言うところではまだ技術的にもコスト的にも大きな課題を残しているのが実態ではないかと思う。
国内ではJEITAにて標準化されているSn-3Ag-0.5Cuという組成の半田が一般的に使われている。液相点が221度付近の半田である。共晶半田と比較すると40度近く高く実際に色々な部分でその影響を受けている。
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