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2011.11.27

RF-2900/AF基板もパーツ交換実施

カテゴリ： RF-2900

あー、腰が少し痛くなりました(^^ゞ

又々RF-2900の整備をやりました。まずRF/IF基板のFM高周波周りに残っていた炭素皮膜抵抗をあらたか金皮へ交換しました。何でもかんでも金皮抵抗にすればOKではありませんが、FMの周波数程度なら抵抗の特性が悪化する事はなく、低雑音性を発揮できます。交換する必要のない部分は、そのまま炭素皮膜抵抗を残しました。
また今日は455KHzのセラミックフィルターも手つかずで残してあります。コアを割ってしまったFM部分のコイルを取り外し、替わりに空芯コイルを付けました。コイルの間隔を延ばしたり縮めたりすればインダクタンスを調整できるので、コアを回すのと同じ効果が得られるはずです。でもコイルの巻数は再調整する必要があるかも。
RFIF基板1.jpg

上の画像は、空芯コイルを付ける前の状態です。
部品交換を終えたところで、続いてダイヤルユニットを取り外し、ようやくAF基板へたどり着きました。なおAF基板へ行く途中で、ボス孔がひび割れている箇所を見つけ、インシュロック（結束帯）で補修しました。
ボス孔1.jpg

少し隙間が残っていたので、インシュロックの位置を変えて、締め直しました。他の2箇所も同様に処理しました。この上からプリント基板で抑えるので、インシュロックは外れないんですよ。ボス孔2.jpg

AF基板の部品点数はそれほど多くないですね。付け替えるパーツの大きさ、特にオーディオ用のケミコンは大きい物が多いので、他のパーツ類との位置関係を確認します。この段階で、一部の抵抗器などを基板の裏側へ取り付けるなどの、配置を決定します。そこが決まれば、後はひたすら部品交換です。この画像ではケミコンなど幾つかの部品を交換済みです。
AF基板1.jpg

必要なパーツ交換を終えたら、再び組み上げて行きます。まず一通りの部品交換を終えた状態です。
AF基板2.jpg

AF基板での部品交換のポイントは以下の通りで、低歪化と低雑音化を目指します。

2.抵抗器はほぼ全数を金皮へ交換
3.AF増幅のトランジスタ：2SC945　→　2SC2240へ交換
部品交換を終えたら、再び組み上げます。AF基板はこう言う状態でした。
AF基板3.jpg

順番に筐体へ組み込みます。ここまで分解したついでに、各部の汚れを拭き取ると、だいぶ気持ちよくなりました。
筐体1.jpg

またビスが一つ不足していましたし、ハンダ付けの形跡があったので前の持ち主が分解したのかも知れません。いずれにしても忘れ物がないよう、気を付けながら作業します。
筐体2.jpg

続いてメカダイヤルユニットを取り付けます。しかしこの機種は整備性が良いですね～。
筐体3.jpg

最後にRF/IF基板を取り付けて各コネクターも接続、間違いのない事を確認してから電源ON！
音が出ました、良かったー＼(^O^)／
この時点で、音質が明瞭になった事が判ります。うーん、手間と時間を掛けた甲斐が在った～、ニコニコ。ここで、コアを割ってしまい交換した空芯コイルの部分を拡大した画像を紹介します。画面中央下に見えるのが交換したコイルです。
空芯コイル.jpg