プリント基板への実装技術
プリント基板への実装技術は大きく分けて２つに大別することができます。部品の装着もそれぞれの実装方法により装着する機械が異なります。１．フローソルダリング
最近の小型機器は高密度実装が要求されるため、今では大型機器やトランスなど大型部品の実装・接続に使用される。部品をプリント基板の装着用の穴に表から挿入して基板の裏側で半田付けを行う方法です。部品装着した基板の裏にＦｌｕｘを塗布してその後ＰｒｅＨｅａｔと言われるＺｏｎｅでＦｌｕｘを活性化させたのち溶融したハンダにつけ接続する方法です。
Ｆｌｕｘの塗布には昔は発泡式が用いられていましたが、均等に塗布するために最近は噴霧式塗布装置が一般的になっています。Ｆｌｕｘは溶剤に一般的には工業用エチルアルコールが用いられており（専用希釈液などとありますが、それは高く売るために勝手にそんな名前を付けており不安ならガスクロで分析してみれば一発でわかります）Ｆｌｕｘの濃度管理などがノウハウになります。
ＰｒｅＨｅａｔですが、キーは基板の裏面の温度がＰｒｅＨｅａｔＥＮＤで何度になっているかで決まると思います。ＰｒｅＨｅａｔの役割はいくつかありますが、ハンダ付けを正確に行うためにはＦｌｕｘの活性化が必要でそれを決定づける温度との関係が重要な要素となってきます。
ハンダ付けは、溶融したハンダを噴流させて基板にたたきつけるように当てる方法が一般的で通常ハンダ槽と言われるこの槽は１次、２次に分かれて仕上げて行くのが一般的です。１次でハンダ付けを行い、２次でブリッジ等を取り除く仕上げハンダを行います。
１次は、Ｆｌｕｘのガスをうまく抜き部品の影などにも均等にハンダを当てる技術が必要で、２次は前後に流れるハンダの量をコントロールして部品のリードからいかに気持ちよくハンダがきれるようにするのがノウハウで噴流に乱れがあってはいけないというのもノウハウになります。
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