PWMパワーパックの設計変更～その７

こんばんは、キハです。ＰＷＭ制御のパワーパックの設計変更をしています。前回は昨年のことになっていしまいましたが、今頃になってまたやろうなんて気になっちゃいました。前回はプリント基板を焼いて、部品を取り付けて超小型のケースに収めたのですが、なんだか気に入らない。結局オークションでの発売はしませんでした。で、今回はまたまた根本から回路の見直しをしました。とりあえず、万能基板で試作をしている途中ですが、なかなかイイ感じになっています。基板のサイズは前回より幅が1mm長くし、ＩＣを取り付ける方向など９０度変えて見ました。そのおかげで、セラロックの位置が無理のない位置に移動でき、部品間のスペースも適度に取ることができるようになりました。この1mmは大きいですね。この後は、可変抵抗、ＬＥＤ、電源、出力線を繋げることと、ＩＣにプログラムを焼き付けてセットします。そして、走行テストとなります。気長に見て下さいね。ではでは。したっけね！最後まで読んで頂き、有難うございます。キハ拝。■キハのスピリチャルなブログ　シータヒーリング＆ヘミシンク　　kiha-cafe　http://ameblo.jp/kiha-cafe