มีคนพบ หน้าเว็บผลิตภัณฑ์รับรองอุปกรณ์ Bluetooth หนึ่งในรายการนั้นมีชื่อ Lenovo Yeti 2.0 Pen ที่ใช้สำหรับ Yoga Book 2 Pro ทำให้เกิดการคาดการณ์ว่า Yoga Book จะมีรุ่นต่อ แต่ในขณะนี้นั้นยังไม่มีรายละเอียดของตัว Yoga Book 2 Pro ใดๆ ส่วน Yeti 2.0 Pen หรือ Yoga Book Pen 2 ใช้ Bluetooth 4.2 และ Active ElectroStatic (AES) 2.0

Yoga Book เป็นแท็บเล็ต 2-in-1 ที่สามารถกางออกได้ 360 องศา เบาบาง ตัวแรกนั้นได้รับความสนใจจากนวัตกรรม Halo Keyboard ที่เป็น Keyboard แบบสัมผัสที่ปิดได้ เพื่อใช้ในการเป็นพื้นที่ใช้งานสไตลัส (อ่านเพิ่มเติม ข่าวเปิดตัว Yoga Book)

ARM เปิดตัว CPU ระดับเรือธง Cortex-A76 แทนที่ Cortex-A75 ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว โดย Cortex-A76 ยังคงใช้ DynamIQ เช่นเดียวกับ Cortex-A75 เพื่อการคอนฟิกคลัสเตอร์ที่หลากหลาย

ARM ได้นำเสนอถึงตลาดใหม่ของ ARM เอง (Windows 10 on ARM) โดยคาดการณ์ว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพแล็ปท็อปที่ใช้ ARM ให้ดีกว่ารุ่นปัจจุบันได้ถึงสองเท่า ซึ่งรุ่นก่อนนั้นประสบปัญหาประสิทธิภาพ x86 ที่ แย่กว่า Celeron N3450 ซึ่งเป็น CPU Intel ระดับล่างบนแล็ปท็อปเสียอีก

บริษัท Samsung Electronics ประกาศเริ่มเดินสายการผลิต 32GB DDR4 RAM ในรูปแบบของ SoDIMM (small outline dual in-line memory module หรือ RAM ขนาดเล็กกว่าทั่วไป) ที่ระดับ 10nm โดยมุ่งเน้นประสิทธิภาพระดับพีซีบนแล็ปท็อป ด้วยการเพิ่มความจุและลดการใช้พลังงานลงจากเดิม เพื่อให้สามารถใช้งานแล็ปท็อปได้ยาวนานและมีประสิทธิมากยิ่งขึ้น

สิ่งที่สายลุยรอคอยกันมาแล้ว! S7 active มาพร้อมกับการนำสิ่งที่ขาดไปใน S6 active กลับมา อาทิเช่น ที่สแกนลายนิ้วมือ และช่องใส่ Micro SD Card ส่วนจุดเด่นอีกด้านที่รับมาจาก S7 เต็มๆ ก็คือสเปคที่เหมือนกันทุกอย่าง (หน้าจอ, กล้อง, CPU และอื่นๆ) ที่เพิ่มเติมคือแบตเตอรี่ที่เพิ่มขึ้นเป็น 4,000 mAh, หน้าจอกันกระแทกจากการตกห่างจากพื้นระยะ 1.5 เมตร, ผ่านการทดสอบ MIL STD-810G (มาตรฐานการทนทานในด้านทหาร), IP68 (กันน้ำกันฝุ่น สามารถอยู่ในน้ำลึก 1.5 เมตรเป็นเวลาครึ่งชั่วโมงได้โดยไม่เสียหาย) และหนาขึ้นอย่างเห็นได้ชัด โดยเปิดให้จองผ่านเครือข่าย AT&T เท่านั้น (ณ ตอนนี้) ในสหรัฐฯ

AMD ออกชิปตระกูล A รุ่นที่ 7 โดยอ้างว่ามีประสิทธิภาพ(ด้าน การประมวลผลของ CPU และการประมวลผลของ GPU) สูสีกับ Core i3 Skylake-U (U = หรือชิปประหยัดพลังงานสุดๆ บนโน้ตบุ๊กของ Intel) โดยกินไฟที่ 15 W เท่ากัน ในราคาใกล้เคียงกัน (ตามแหล่งข่าวระบุว่า "at a competitive price") และเมื่อเทียบกับ A8 รุ่น 6 ของปีที่แล้ว ประสิทธิภาพ CPU เหนือกว่า 52% และ ประสิทธิภาพ GPU เหนือกว่า 36%

จุดเด่นของรุ่นที่ 7 คือใช้สถาปัตยกรรม "Excavator" ซึ่งมีประสิทธิภาพที่เหนือกว่า "Jaguar" ที่ใช้ในชิปตัวล่างของตระกูล A รุ่นที่ 6 เดิม โดยจะรองรับ

• แรม DDR4 2133 MHz
• HDMI 2.0
• PCIe Gen 3.0
• H.265/HEVC และ VP9 (ตัวเข้ารหัสภาพ 4K)

Asus เปิดตัว Zenfone 3 ที่งาน Computex 2016 สามรุ่นด้วยกัน Zenfone 3 Deluxe (ตัวท็อป), Zenfone 3 และ Zenfone Ultra (รุ่นหน้าจอขนาดใหญ่) เปลี่ยนการออกแบบเป็น unibody และตัวเครื่องทำจาก aluminium

อินเทลเตรียมออก Celeron/Pentium ตัวใหม่ "Apollo Lake" ชิปสำหรับใช้ในโน้ตบุ๊กราคาถูก (entry level) มาแทนที่ "Braswell" มีรายละเอียดดังนี้

• ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ Willow Trail ที่ 14 nm (อธิบายไว้ส่วนเพิ่มเติมด้านล่าง) แต่ให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่า โดยแลกกับใช้พลังงานมากกว่า
• เป็นรอง " Skylake " และ " Cannonlake (ชิปรุ่นต่อของ Skylake) "
• รองรับ การแสดงผลแบบ 4K, พื้นที่เก็บข้อมูลแบบ eMMC 5.0, และการเชื่อมต่อแบบ USB Type-C
• ชิปการประมวลผลด้านกราฟฟิค เปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ Intel HD "Skylake"

ปีที่แล้ว Asus เปิดตัว ZenFone 2 ใช้ชิพ Intel ที่งาน CES 2015 และต่อจากนั้นก็เพิ่ม รุ่นย่อยอื่น รวมถึงรุ่นที่ ใช้ชิพ Qualcomm (ZenFone 2 Laser, ZenFone 2 Selfie) และ MediaTek (ZenFone GO) อีกด้วย

แต่ปีนี้ Asus จะเปิดตัว ZenFone 3 ที่งาน Computex 2016 ที่จัดขึ้นในเดือน พ.ค. แทน

Asus เพิ่มรายละเอียด ZenBook Flip UX360 ตั้งแต่เมื่อปลายเดือนที่แล้ว มาวันนี้เปิดให้ผู้สื่อข่าวในไต้หวันได้ยลโฉมกันแล้ว

สเปกของ UX360 ประกอบไปด้วย

• หน้าจอขนาด 13.3 นิ้ว หมุนพับกลับไปด้านหลังได้ 360 องศา
• หนัก 1.3 กิโลกรัม
• บาง 13.9 มม.
• Core M3-6Y30 ไปจนถึง M7-6Y75
• Ram เริ่มต้น 4GB เปลี่ยนสูงสุดเป็น 8GB
• SATA3 M.2 SSD ขนาดตั้งแต่ 128GB เพิ่มได้สูงสุดถึง 512GB

ราคาที่เปิดเผยมาแล้ว รุ่น Core M3-6Y30, FHD, 256GB อยู่ที่ $985 (34,500 บาท)