2008.03.20
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【実装技術】汎用LSIパッケージを組み合わせ3次元積層実装できる技術を開発 NECは、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを用いて、機器メーカーでも自由にPoP（パッケージ・オン・パッケージ）を開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発した。同技術は、同社の半導体ベアチップ（パッケージング前のLSIチップ）をリアルチップサイズで3次元実装できる『FFCSP（Flexible carrier Folded real Chip Size Package）技術』を応用したもので、ボード実装時の歩留まり向上にも貢献する。
【実装技術】汎用LSIパッケージを組み合わせ3次元積層実装できる技術を開発 NECは、半導体メーカーが品質保証済みの汎用BGAパッケージを用いて、機器メーカーでも自由にPoP（パッケージ・オン・パッケージ）を開発・製造できる高密度実装工法の技術を開発した。同技術は、同社の半導体ベアチップ（パッケージング前のLSIチップ）をリアルチップサイズで3次元実装できる『FFCSP（Flexible carrier Folded real Chip Size Package）技術』を応用したもので、ボード実装時の歩留まり向上にも貢献する。
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