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いったいどうしたら、シスボやランドを傷めずに、USBポートを取り外すことができるのだろうか。
とりあえず、現在の方法は…。
まずは、USBのピン部分とケースの固定部分にフラックスを塗って半田を盛る。もともと盛られている半田だけでは半田を溶かすのが困難な ので、半田を溶け易くするためと、USBのすべてのピンを一度に加熱できるようにするためだ。
つぎに、USBのケース固定部分の半田を溶かしながら、ケースを傾け、固定部分を浮かせていく。
ある程度ケースの固定部分が外れたら、今度はピンの半田を温めて、基板から外していく。マイナスの精密ドライバを挿し込み、半田を溶かしながら力を加えていく。(ケース部分が支点。作用点はシスボ基板。)
ある程度ピンが抜けてきたら、今度は精密ドライバを支点にケースの隅を押してピンを浮かせる。
やっと、取り外し完了。シスボのランドをあまり傷めずに取り外すことができた。(2連のUSBポートだともっとたいへんだ。)
後は、半田やフラックスを取り除けはいい。
結局、フラックスと半田を惜しみなく使うことと、しっかりと温めて半田を溶かしながら作業すること「慌てずゆっくりと」がコツなのかな…。
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