2016.12.07
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フロントパネルとリアパネルが完成したので、いよいよ放熱器の
タップ立てへと作業を進めます。
MOS-FETの取り付け位置を決めたら、まず2,5mmのドリルで
下穴をあけます。
下穴のサイズはJISで決められていて「M3」ネジの場合は2,5mm
というわけです。
(ちなみにM4の場合は3,2mmの下穴径と規定されています)
今回の放熱器は厚みが5mmもあるので、シロートがM3のタップを
立てるのはちょっとハードルが高すぎます。
2,5mmの下穴の上から3,2mmのドリルで深さ約2mmの「座グリ」
をいれます。
これでネジ部の厚みは約3mmになって作業がうんと楽になる・・と
言うわけです。
こんなウンチクの結果を写真にしたらこんなカンジです。
ついでに「底板」の穴あけ加工も済ませました。
こんなカンジです。
ケースを組み立てて、基板とトランスをネジ止めして配線を済ませたら
こんなカンジです。
入力系と出力系の配線が接近しないよう、AC系と入力系の配線が
接近しないよう「3次元」で空間イメージしながら、アタマをフル
ボケ防止には最高のトレーニングかもしれません。
底板に這わせる配線と空中配線が入り乱れたメーカー製ではありえ
ない景色になりました。
前から見たらこんなカンジです。
後ろから見たらこんなカンジです。
これで「MOS-FET パラPP 0dBパワーアンプ」と「ドライブアンプ」
合わせて3台が同じケースに収まりましたので、積み上げてセッティング
できるようになりました。
「シングルPP」対「パラPP」、両者の対決が楽しみです。
タップ立てへと作業を進めます。
MOS-FETの取り付け位置を決めたら、まず2,5mmのドリルで
下穴をあけます。
下穴のサイズはJISで決められていて「M3」ネジの場合は2,5mm
というわけです。
(ちなみにM4の場合は3,2mmの下穴径と規定されています)
今回の放熱器は厚みが5mmもあるので、シロートがM3のタップを
立てるのはちょっとハードルが高すぎます。
2,5mmの下穴の上から3,2mmのドリルで深さ約2mmの「座グリ」
をいれます。
これでネジ部の厚みは約3mmになって作業がうんと楽になる・・と
言うわけです。
こんなウンチクの結果を写真にしたらこんなカンジです。
ついでに「底板」の穴あけ加工も済ませました。
こんなカンジです。
ケースを組み立てて、基板とトランスをネジ止めして配線を済ませたら
こんなカンジです。
入力系と出力系の配線が接近しないよう、AC系と入力系の配線が
接近しないよう「3次元」で空間イメージしながら、アタマをフル
ボケ防止には最高のトレーニングかもしれません。
底板に這わせる配線と空中配線が入り乱れたメーカー製ではありえ
ない景色になりました。
前から見たらこんなカンジです。
後ろから見たらこんなカンジです。
これで「MOS-FET パラPP 0dBパワーアンプ」と「ドライブアンプ」
合わせて3台が同じケースに収まりましたので、積み上げてセッティング
できるようになりました。
「シングルPP」対「パラPP」、両者の対決が楽しみです。
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