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あしゅらめん怒り

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2008.02.28
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カテゴリ: au
W61PW61P

キー照明
W61P-2


si_w61p-12.jpg
パナソニックは一見薄くできていてもろそうやけどボードモールド工法とACF接続工法によりかなり郷土を上げているらしい。
うちもゴールド買おうかな・・・

ボードモールド工法-基板に実装した部品の間を樹脂で固めて基板自体の強度を上げるもの。

ACF接続工法-メインの基板と、ほかの基板やモジュールのコネクタをなくして薄型を図るもの。





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Last updated  2008.03.07 10:53:02 コメントを書く


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