shigechan2008のブログ

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2023.07.21
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カテゴリ: 半導体、電子部品
MacRumors

  • ​AppleのサプライヤーであるTSMCは、アリゾナでAppleのためにチップを製造する予定ですが、熟練工不足のために量産開始が遅れる見込み​
  • ​ウォールストリートジャーナルによると、TSMCは”米国で半導体工場を建設する専門知識を持つ人々を雇うことが難しい”との事​
  • ​TSMCは台湾から一時的に経験豊富な技術者を連れてこなければならない可能性もあり、最初の4nmチップの生産は2025年まで遅れる見込み​
  • ​「私たちは今、最も先進的で専用の機器の取り扱いと設置の重要な段階に入っています。しかし、私たちは特定の課題に直面している」とTSMCのマーク・リウ会長は述べた​
  • ​昨年11月の報道では、TSMCはアリゾナ工場を使用して、2024年にオープンするとすぐにAppleの4ナノメートルチップの製造を開始すると示唆された​
  • ​Appleと他のサプライヤーは、米国からチップを調達できることを熱望しているため、製造の遅れはAppleの2024年のデバイス計画に影響を与える可能性がある​
  • ​4nmチップを製造した後、TSMCはAppleのためにより高度な3nmチップを生産する隣接する施設を建設する予定​
  • ​Appleの今後のiPhone 15モデルと将来のM3シリーズチップはTSMCの3nmプロセスで生産されるが、最初のチップは台湾の工場から出荷される​





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最終更新日  2023.07.21 12:57:29 コメントを書く


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