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2024年11月10日

第１章　世界経済を支える半導体
第２章　半導体とは？基礎知識を身につける
第３章　半導体の製造
第４章　半導体と関連業界
第５章　生活に欠かせない半導体
第６章　半導体から見る世界
第７章　今後の使われ方と生活への影響

1. 本書を読む目的
・電機・半導体業界の技術営業をしているが、構造解析の経験が長く、半導体のことをほとんど知らないので勉強のために読むことにした。特に開発、製造のプロセスについて。

2. 本書を読んで学んだこと
・日本のデジタル投資額は30年間170bn$で横ばいなのに対し、米国では200→700bn$と伸びている。

・半導体工場新設には数百億円~数千億円が必要。
・ICにはデジタルICとアナログICがある。デジタルICにはメモリICとロジックICがある。ロジックICには信号処理IC、マイクロプロセッサ、DSC、標準論理ICがある。
・パワー半導体→電力の制御や変換をするトランジスタ、ダイオード、サイリスタ。大電流、高電圧を扱える。電気自動車などに使われている。
・半導体チップの製造工程→設計工程→前工程→後工程
・CZ法によるシリコンインゴットの作成
・シリコンインゴットを薄くスライスしてシリコンウエハを作成
・前工程→表面の酸化・成膜→フォトレジスト塗布→露光・現像→エッチング→レジスト剥離・洗浄→イオン注入→平坦化→配線→検査→ウエハ上に数百から数千のICができる。
・後工程→ダイシング(ICひとつひとつをウェハから切り出し)→マウンティング→ボンディング→モールド→仕上げ(マーキング)
・設計工程→仕様工程(仕様書)→機能設計(機能記述・機能回路図(RTL記述))→論理設計(トランジスタ回路図)→物理設計(レイアウト図)

3. 読んだ後のToDo
・設計工程、製造工程について詳細を勉強する。