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ゆういちの起業日記
ポジティブ、前向き、感謝がモットーです。何かとネガティブな事が多い世の中。読者の皆様が少しでも笑顔になれる事を発信出来たら嬉しいです。宜しくお願い致します。
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2023.11.15
テーマ： 半導体(184)
カテゴリ： 日本の良さ
【国策 日本政府の支援策 産業】半導体産業を支援、応援して育てる
こんばんは🌇
ゆういちの起業日記の裕一です⊂((・x・))⊃
半導体も何十年も前は日本は強かったけど、今は寂しい限りの状況です。
しかし、スマホやパソコンはもちろん、家電や車にまで搭載されてる昨今、弱いでは済まされない、他国依存ではキツすぎる現実から、日本政府、国も支援を本格化させてきました。
まあ、厳しいのは当然として、最新鋭のもので無くても、型落ちだけどコストは安いとか、それなりにスペックがあるものは作れる技術は必要ですね。
私も日本製の製品を出来るだけ買うからね（＾ω＾）
![図解入門最新よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］[佐藤淳一]](https://shop.r10s.jp/book/cabinet/2457/9784798062457.jpg)
内容紹介（出版社より）
本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。
第1章 半導体製造プロセス全体像
第2章 前工程の概要
第3章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
第4章 イオン注入・熱処理プロセス
第5章 リソグラフィプロセス
第6章 エッチングプロセス
第7章 成膜プロセス
第8章 平坦化（CMP）プロセス
第9章 CMOSプロセスフロー
第10章 後工程プロセスの概要
第11章 後工程の動向
第12章 半導体プロセスの最近の動向
内容紹介（「BOOK」データベースより）
シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。
目次（「BOOK」データベースより）
半導体製造プロセス全体像／前工程の概要／洗浄・乾燥ウェットプロセス／イオン注入・熱処理プロセス／リソグラフィプロセス／エッチングプロセス／成膜プロセス／平坦化（ＣＭＰ）プロセス／ＣＭＯＳプロセスフロー／後工程プロセスの概要／後工程の動向／半導体プロセスの最近の動向
図解入門最新よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］ [ 佐藤淳一 ]
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