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2007/01/28

京都市にあるアパ・グループのホテルに耐震偽装が発覚しました。

悪意を持って故意に手抜きをしてコストを下げる、というだけでなく、勘違い、入力ミス、考え違いなどを隠すための偽装もあるかも知れません。
こういう専門的な分野であっても、専門家の良心に期待するべきではなく、相互チェックのシステムが必要だということを耐震偽装の問題は示唆しています。

最近、トラックやバスでもハブが折れるとか、昨日も京浜急行品川駅構内のポイントで脱輪事故が起きるとか、ソニーのバッテリーが発火してしまう、とか、技術面の不具合あるいは製造工程の不備によるものと思われる事故がよく起きます。
一つには、技術が高度化複雑化している、という側面もあると思いますが、一つには、コスト削減のし過ぎによって、チェックが不充分になっているという面もあるように思います。

私が半導体回路の設計をやっていたのは、20年以上も前になるので、今では、設計の手法も変わってしまっていると思いますが、不安に思うことがあります。
当時の半導体回路の配線幅は数ミクロン(１ミクロン＝1000分の１ミリ)くらいでしたが、今のＣＰＵでは、配線幅が０．１ミクロン以下になっているそうです。
数十倍から百倍くらいの高密度化が進められているのです。

回路をできるだけ小さい面積で作れば、１枚のウエハ(半導体を作る円形の材料)からたくさんの回路を作ることができてコストを下げることができるのですが、あまり小さくしすぎると、ドライバ・トランジスタの発生する熱で、回路が高温になります。
パソコンの筐体の中を覗くと、インテルのＣＰＵにファンが直付けされていたりしますが、この熱を放散させるためです。
半導体では、同じ回路であっても、大きなバラつきがあります。
１枚のウエハでも中央部分と周辺部分では大きな違いができます。
こうしたことを充分に配慮した設計がなされているのでしょうか？
今のところ、パソコンが使いすぎで火を噴いた、という話は聞きませんが、マンションやホテルの構造計算と同じくらいの危ない要素があります。

ホテルやマンションの構造計算を、地震が来て壊れない限りどうせバレないから、ということで手抜きをしてしまう人がいるのだとすると、他の技術分野でも、最悪状況にならなければどうせバレない、ということで、コスト優先で設計したりしていると、大きな災禍の原因になるようなことがあるかも知れません。
技術が高度化すればするほど、相互チェックのシステムをあらゆる分野に完備させることが必要なのですが、現代社会は対応できているのでしょうか？

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