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2006年11月17日

ＩＰＯ＝第一精工が１１月１７日にジャスダック上場――主力は電子・電装・精密部品
　第一精工<6640.Q>が１１月１７日にジャスダックに上場する。
　電子・電装・精密部品および半導体製造装置の製造・販売を手掛ける。主力は電子・電装・精密部品で、売上構成比は約９０％に及ぶ。
　電子・電装・精密部品事業における主な製品は、携帯電話、パソコン、デジタル家電向けコネクタ、ＨＤＤ用機構部品のほか、車載用センサー、パワーウインドー用スイッチといった各種自動車電装部品など。その中で、同社独自の製品としては、細線同軸対応コネクタがある。国内だけでなく、シンガポール、中国、フィリピン、タイ、米国の子会社が現地で製造・販売を行っている。
　一方、半導体設備事業には、半導体製造の後工程において、樹脂で半導体内部を保護するためのパッケージ工程に投入される半導体樹脂封止装置がある。また、子会社がゲートカットロボット、仕上げ加工機など、プラスチック成形周辺機器を製造、販売している。
　競争が厳しい業界の中で、独自開発の精密製品を永続的に供給していくことで、今後、企業価値の向上を目指す構え。北米の事業拡大、中国の強化にも取り組む。また、第２の柱である半導体設備事業に注力し、２０１０年３月期の同事業の売上高７５億円（前期実績３５億円）を目標とする。

　＜会社概要＞
　＜設立＞　　　　　　　１９６３年７月１０日
　＜社長＞　　　　　　　小西英樹

　　　　　　　　　　　　１２－４（電）０７５－６１１－７１５５
　＜資本金＞　　　　　　　８億５１１４万円（０６．３）
　＜株主資本＞　　　　　８０億５４８７万円（０６．３）
　＜発行済み株式総数＞　１４７７万２８００株（上場時）
　＜売買単位＞　　　　　１００株
　＜公開株式数＞　　　　３００万～３４５万株
　＜公募＞　　　　　　　２５０万株
　＜売り出し＞　　　　　５０万～９５万株

　＜引受証券＞　　　　　大和ＳＭＢＣ、三菱ＵＦＪ、野村、ＨＳＢＣ、みずほイン、
　　　　　　　　　　　　コスモ、日興シティ、西村、岡三、新光、高木

　＜大株主＞　　　　　　　保有株比率

　　ＤＩＴ　　　　　　　２４．４４％
　　従業員持株会　　　　１８．５２％
　　小西英樹　　　　　　　７．５０％
　　小西達也　　　　　　　２．４４％

　＜連結業績＞

　０５．３　　２７５１５　１７０１　１００６　１００．９　　　―
　０６．３　　３３８３２　３９９５　１９５１　１５７．６　５．０
　０７．３予　３６４９８　４７６０　２６５２　１７９．５　５．０
　（単位・百万円、円）

<日経>◇第一精工(6640)の公募・売出価格決定
第一精工(6640)
公募・売出価格＝3200円

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