RF-B40/RF-B45/RF-B55/RF-B65 42
RF-1150LB/RF-1130LB/RF-1130LBS 25
RF-690/RF-850シリーズ/RF-858/RF-859 64
RF-080/RF-081/RF-082/RF-088 39
RF-788L/RF-096L/RF-818JB/RF-833L/RF-844 33
R-109/R-505/R-905J/R-1052/R-77 28
R-82/R-140/R-166/R-441B/R-8 11
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日本時間の2024年9月11日にMacRumorsに出た、ジュリ・クローバーさんの記事を抜粋しました。※画像はMacRumorsから引用しました。Appleは、iPhone 16とiPhone 16 Proの両方のモデルに新しい第2世代の3ナノメートルチップを導入し、パフォーマンスが大幅に向上したiPhone 16と16 Plusには A18チップ、iPhone 16 ProとPro Max には A18 Pro チップが搭載されている両チップは似ているが、iPhone 16と16 Proの熱設計の違いに加え、注目すべきいくつかの違いもある1.A18とA18 Proの共有機能第2世代の3nmプロセスで構築され、4つのパフォーマンスコアと2つの効率コアを備えた6コアCPUである大規模な生成モデルの実行に最適化された16コアニューラルエンジンを搭載するメモリ帯域幅が17%増加した2.A18/iPhone 16の特徴A18 は、A18 Pro の 6 コア GPU ではなく、5 コア GPU を搭載するiPhone 16モデルは、新しいサーマルデザインを採用した:メインロジックボードを更新し、チップの配置を一元化し、周囲のアーキテクチャを最適化したリサイクルアルミニウムの下部構造があり、熱を放散してゲームの持続性能を30%向上させるハードウェアアクセラレーション:レイトレーシングも追加されたA17 Proを搭載したiPhone 15 Proモデルで利用可能だったが、標準のiPhoneラインナップには初採用されたハードウェアアクセラレーションレイトレーシングはゲームに役立ち、iPhone 16モデルは、Appleが昨年iPhone 15 Proモデルで宣伝したコンソール品質のゲームをすべて実行できる3.A18 Pro/iPhone 16 Proの特徴A18 Pro には、A18と同じ6コアCPUと同じ Neural Engine が搭載されるが、5コアGPUの代わりに6コアGPU用を搭載するAppleによると、iPhone 16 Proは100%リサイクルアルミニウムを使用した機械加工シャーシで、熱容量を最大化する固体拡散を使用してチタンフレームに接着され、グラファイト被覆アルミニウム下部構造と組み合わされるこの新しいサーマルアーキテクチャにより、A17 Proと比較し、持続的なゲームパフォーマンスが20%向上する4.A18パフォーマンスA16 Bionicチップと比較して、A18のCPUは30%高速で、30パーセント省電力でも同じパフォーマンスを提供するGPUはA16 Bionic GPUよりも40%高速かつ効率的で、35%省電力で同じパフォーマンスを提供する新しいニューラルエンジンは、A16 Bionicチップのそれよりも機械学習で2倍高速である5.A18 Proパフォーマンス6コアのA18 Pro CPUは、A17 Pro CPUよりも15%高速で、20%省電力で同じパフォーマンスを提供するAppleは、高効率、高スループット、低遅延計算のために直接プログラム可能な次世代のMLアクセラレータを備えた、どのスマートフォンでも最速のCPUであると述べている6 アGPUは A17 Pro のGPUより20% 高速で、レイトレーシングは2倍高速であるアップグレードされたニューラルエンジンは、A17 Proのそれよりも高速で効率がよいAppleによると、Apple Intelligence機能は、A17 Proよりも15パーセント高速であるゲームのパフォーマンスには全く興味がないけど、省エネ性(電池長持ち)には興味津々 2nm世代チップで、大化けしそうですよね
2024.09.11
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日本時間の2024年9月6日にAppleInsiderに出た、ウィリアム・ギャラガーさんの記事を抜粋しました。※画像はAppleInsiderから引用しました。Qualcommの5G iPhoneモデムチップは、Appleが独自のバージョンの使用に急速に移行する(以前は遅延すると報告されたいた)と予測されているため、予想よりもはるかに早く発売されているアップルは2019年にインテルの5Gモデム部門を10億ドルで買収し、結局は計画を放棄したと言われているしかし、最近は2025年にはQualcommのモデムではなく、Appleのモデムチップを搭載した2台のiPhoneが出ると言われる2024年7月にそれを報告したのはMing-Chi Kuoで、彼の最新のレポートは、AppleがQualcommモデムを置き換えるのをどれだけ早く見るかを予測している7月にKuoは、Appleのモデムを搭載する2つのモデルは、エントリーレベルのiPhone SE 4と、潜在的にハイエンドのiPhone 17 Slimであると述べた次のiPhone SEは2025年第1四半期に発売されると予測されており、スリムなiPhone 17は同年9月のAppleの発売で発表されるAppleの目標は長い間、Qualcommのテクノロジーを自社製に切り替えて、販売するハードウェアをさらに独占的に制御できるようにすることだったAppleは少なくとも2027年3月までQualcommモデムを使用するライセンスを購入したと言われるが、Kuoが正しければQualcommはAppleへの売上が急激に減少するずいぶん昔から聞く話で、Qualcommのモデムを止めるのはApple長年の悲願のように思います。
2024.09.07
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日本時間の2024年7月4日にMacRumorsに出た、ティム・ハードウィックさんの記事を抜粋しました。※画像はMacRumorsから引用しました。Appleは、1.消費者向けMacと、2.データセンター(クラウドに依存する将来のAIツールのパフォーマンスを向上させる)の増大するニーズを満たすための戦略の一環として、M5チップにより高度なSoICパッケージング技術を使用すると伝えられているTSMCによって開発され、2018年に発表されたSoIC(System on Integrated Chip)技術により、チップを3次元構造に積み重ねることができ、従来の2次元チップ設計と比較し優れたパフォーマンスと熱管理を提供する香港の経済日報(Economic Daily)によると、Appleは可塑性カーボンファイバー複合成形技術を組み合わせた次世代ハイブリッドSoICパッケージで、TSMCとの協力を拡大したこのパッケージは、2025年と2026年に新しいMacとAIクラウドサーバー用のチップを大量生産することを意図して、小規模な試作段階にあると言われるAppleのM5 チップに関わると思われる記述は、Apple の公式コードですでに発見されているAppleは、TSMCの3nmプロセスで製造された独自のAIサーバー用のプロセッサに取り組んでおり、2025年後半までに大量生産を目指しているしかし、HaitongのアナリストであるJeff Pu氏によると、Appleの2025年後半の計画は、M4チップを搭載したAIサーバーを組み立てる事だという現在、AppleのAIクラウドサーバーは、もともとデスクトップMac専用に設計された複数の接続されたM2 Ultraチップで動作していると考えらるM5が採用されれば、その高度なデュアルユース設計によってコンピュータ、クラウドサーバー、およびソフトウェア間でAI機能のサプライチェーンを垂直統合するという、将来を見据えたAppleの計画の兆候であると考えられているデータセンターの膨大な消費電力を抑制できれば、多方面に恩恵が出そうですねというのは、私のような素人でもなんとなくわかる
2024.07.04
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日本時間の2024年6月25日にAppleInsiderに出た、アップルインサイダースタッフの投稿を抜粋しました。※画像はAppleInsiderから引用しました。Appleの元従業員は、Appleが自宅の近くにある秘密のチップ製造工場からガス状の有機化学物質にさらしたと非難したAppleは2021年9月に内部告発者のアシュリー・ジョヴィクを解雇し、彼女が知的財産を漏洩したと非難したが、当時Gjovikは”これは#AppleToo運動で発言した人々に対するAppleによる報復の結果である”と主張していた「2020年、私はアパートで不思議な工業化学物質の暴露で死にそうになった」と彼女はマストドンに書いた「その後、2023年に、雇用主が隣のスカンクワークス半導体ファブから有毒廃棄物をアパートの窓に投棄していることに気づきました。」Gjovikの投稿には、彼女の以前のアパートがAppleのシリコン製造事業であると主張したものに、どれだけ近かったかを示す注釈付き地図が含まれている「2023年8月にアップルの工場を襲撃するために環境警察を派遣した米国EPAに情報を伝えました」と彼女は続けた「米国EPA(環境保護庁)はついに彼らの執行検査の報告書を発表し、金曜日に私にコピーを送ってくれました。」このEPAレポートには、サンタクララにあるこのサイトでのAppleによる19の、潜在的な規制違反の説明が含まれているAppleの施設で見つかった問題の大部分は、物質の正しいラベル付けと日付に関するもののようである最も深刻なのは、関連する資源保全および回収法の手順によって適切に追跡されていない、1,700ガロン(およそ6,400リットル)のCRA有害廃棄物溶剤タンクと内容物であるこの潜在的な違反と一連のさらなる違反は、検査以来遵守されたと報告書にマークされています。しかし、潜在的な違反の約半分は「まだ未解決」と記載されています。これは正真正銘Appleの闇なのか?? 半導体製造では、エッチング工程などで強烈な化学物質を使うはずなので、本当だったら恐るべき状況ですね
2024.06.26
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RF-858の一部マイラーコンデンサをセラミックコンデンサへ交換した件は、昨日Xにポストしました。脚の間隔の半ほどと思いましたが、念の為サイズを確認しましたよ。やっぱりほぼ半分のサイズでしたね。まあ部品の挟み方はわずかに斜めだし、その辺の誤差を考慮して(しなくても)サイズは1608でしょう。もう少し小さな部品(1206か1005)をつけたこともありますけど、その辺が限界
2024.05.21
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日本時間の2024年5月15日にAppleInsiderに出た、マイク・ヴュアーテーレとマルコム・オーウェンさんの記事を抜粋しました。元記事はグラフも多く見やすいので、ご参照ください。※画像はAppleInsiderから引用しました。Apple Siliconには順番に番号が付けられていて、次のiPhoneチップはおそらくA18になるだろAppleのiPhone 16 Pro用A18チップの発売まで、あと数ヶ月となっAppleのM4は、そのチップ、そしておそらくM3 Ultraに何を期待するかについて多くのことを教えてくれるアップルは独自チップの使用へ移行して数年経過した今、iPhoneのAシリーズは処理能力の高さで優位を保っているMac側では、Apple Siliconは現在第4世代であり、独自の方法でPC業界を揺るがしている予想されていたM3 Ultraチップよりも前にM4が発表されたのは意外だったAppleのモバイルチップシリーズは毎年改善されており、Macチップはすぐ後ろに迫っていて、Appleが次世代チップのために計画していることに注目が向けられている以前のチップリリースとiPad Proの新しいM4を慎重に検討すると、クパチーノから何が出てくるかのヒントがいくつかあるはずMシリーズアップルシリコンについて、私たちが知っていることここで見ている2つのチップシリーズのうち、Mシリーズは複雑であるAppleがMシリーズの世代ごとにより多くの派生チップをリリースしているためである各チップのコア数の小さなバリエーションを除いて、Appleは4世代にわたって合計12個のMシリーズチップをリリースした:情報を追記しました。すべてのMシリーズのAppleシリコンチップとデバイス:9TO5MACM1およびM2世代は、標準品、Pro、Max、およびUltraのバリエーションがあるM3は標準品、Pro、MaxでUltraが発売されたM4は今の所、標準品だけである中略M3ウルトラ?リリースされた他のAppleチップの数字と仕様を使用して、Appleの未発表のハードウェアについて教育的な推測をすることはできる最も簡単なのはM3 Ultraで、WWDCで発表されるチャンスがあるAppleがフォームに忠実であれば、M3 Ultraはあらゆる点でM3 Maxの仕様の2倍になるしかしM3には、M1やM2のような相互接続が見当たらないので、これは単なる推測にすぎないiPhone 16用A18のパフォーマンス予測仕様と数字だけを見ると、A18がどのようなものかについて良い推測ができる:AシリーズはGeekbenchで着実に進化してきた→下図参照まず第一に、Appleは6コアCPUの配置を維持していて、2つの高性能コア、4つの高能率コアという役割分割は維持されるだろうGPUコア数はA17 Proのように6つを維持する可能性が高い:発熱管理の点Geekbenchのようなものでのパフォーマンスの向上が、少なくとも10%になる可能性があることを考慮すれば、シングルコアテストで3,200、マルチコアで7,900のスコアが予想される以下省略もう各サイトがiPhone 16シリーズや、新型iPadとアクセサリー類の記事で埋まっていますね。色々と皮算用ができて楽しそうです
2024.05.16
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日本時間の2024年5月4日に9TO5MACに出た、ザック・ホールさんの記事です。早見表になっていて理解しやすいと思います。Mシリーズのアップルシリコンチップは、印象的なパフォーマンスを宣伝している。一方でどのチップがどのデバイスに入っているかについていくのが難しくなった。Appleは現在、3世代のMシリーズチップ、各世代の最大4つのバリエーション、およびMシリーズチップを使用する3つの製品カテゴリを持っています。これがすべてを理解するためのデータです。3つの製品カテゴリには、Mシリーズチップを使用する9つの製品ラインがある。1.MacMacBook AirMacBook ProMac miniiMacMac StudioMac Pro2.iPadiPad AiriPad Pro3.VisionVision ProMシリーズチップはいまのところ4世代あり、12種のチップを出荷している。M1M1 ProM1 MaxM1 UltraM2M2 ProM2 MaxM2 UltraM3M3 ProM3 MaxM4このパターンに基づけば、M3 Ultraが次にリリースされるチップになる。しかし、ブルームバーグのマーク・ガーマンは、M4チップが先に採用されました。すべてのMシリーズのチップと製品のペアリングは以下の通り。・M1MacBook AirMacBook ProMac miniiMaciPad AiriPad Pro・M1 ProMacBook Pro・M1 MaxMacBook ProMac Studio・M1 UltraMac Studio・M2MacBook AirMacBook ProMac miniiPad ProiPad AirVision Pro・M2 ProMacBook ProMac mini・M2 MaxMacBook ProMac Studio・M2 UltraMac StudioMac Pro・M3MacBook AirMacBook ProiMac・M3 ProMacBook Pro・M3 MaxMacBook Pro・M4iPad Pro
2024.05.04
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日本時間の2024年4月26日にAppleInsiderに出た、アンドリュー・オアさんの記事です。※画像は以前の記事で、AppleInsiderから引用したものです。アップルのチップパートナーであるTSMCは、アリゾナのチップ製造施設の進歩を妨げる大きな障壁に直面しており、アメリカと台湾の従業員の間の文化的な不調和よりも大きな問題である世界有数の半導体メーカーとして、米国に進出するというTSMCの決定は広く承認されたその戦略的動きは、サプライチェーンを確保し、重要な製造能力を主要市場に近づけることを目的としている国内の半導体生産を活性化するための米国の取り組みで、極めて重要な要素であるTSMCのフェニックス施設は、当初120億ドルの費用がかかると予測されていたしかし、世界的なサプライチェーンの混乱とインフレ圧力により、プロジェクトの費用は急増しており、機器的な状況は明白であるTSMCのフェニックス施設の建設段階では、無数の障害に遭遇したこれらには、原材料の調達と国際的な労働力の管理の難しさが含まれる特に、アメリカのエンジニアは同社の厳格な階層に苦しんでいるが、台湾の経験者はアメリカの同僚がコミットメントを守れないと観察していて、プロジェクトの複雑さを浮き彫りにしているTSMCの内部の人間は、同社の成功は厳格で軍事的な職場文化にかかっていると述べた:エンジニアは12時間労働に耐え、しばしば週末も働く材料の現地調達は理想的ではなく、多くのコンポーネントをいまだにアジアから輸入する必要があり、コストと物流の複雑さが増しているさらに、このプロジェクトはチップ製造に不可欠な機械の納入遅れに直面し、運用開始日を延期する可能性があるTSMCのフェニックス施設が直面する課題に効果的に対処することは、同社が予測されたタイムラインを満たすためにだけでなく、米国がより回復力のある半導体サプライチェーンを確立するためにも重要であるそうしないと、業界の大幅な遅延や潜在的な混乱につながる可能性があるアリゾナ工場の建設開始当初は、盗難や暴行事件などに悩んでいると記事が出ていましたけど、先行きが心配な気もしますね。
2024.04.29
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去年の12月13日に拙ブログ:TSMC、更に高度な1.4nmチップについて初めて議論:MacRumorsでは1.4nmプロセス名:A14だったけど、変わった??それはともかく、2024年4月26日にMacRumorsに出たHartley Charltonさんの記事を、適宜抜粋しました。※画像は以前のMacRumors記事で引用したものです。TSMCは昨日、1.6nmノードである「A16」プロセスを含む一連の技術を発表したこの新技術は、チップロジック密度とパフォーマンスを大幅に向上させ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)製品とデータセンターの大幅な改善を約束する歴史的に、Appleは新しい最先端のチップ製造技術を採用した最初の企業の1つで、たとえばiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro MaxのA17 Proチップは、TSMCの3nmノードを利用した最初の企業であるTSMCが2026年に生産を開始する予定のA16技術には、革新的なナノシートトランジスタと新しいバックサイドパワーレールソリューションが組み込まれるこのはTSMCのN2Pプロセスと比較して、同じ速度で速度が8〜10%増加し、消費電力が15〜20%削減され、チップ密度が最大1.10倍向上することが期待されるTSMCはまた、より少ないスペースを占有しながら、コンピューティングパワーを高めるために1つのウェーハに複数のダイを統合するSystem-on-Wafer(SoW)技術の展開を発表したこれは、Appleのデータセンター運用に変革をもたらす可能性があり、すでに生産されているTSMCの最初のSoW製品は、統合ファンアウト(InFO)技術に基づいているTSMCの2nm「N2」ノードは2024年後半に試験生産、2025年後半に大量生産され、2026年後半に強化された「N2P」プロセスが始まる予定2027年、台湾の施設は「A14」1.4nmチップの生産に移行し始めるiPhone 16のラインナップ用のA18チップはN3Eに基づいていると予想され、2025年のiPhoneモデルの「A19」はAppleの最初の2nmチップになると予想される翌年、Appleはこの2nmノードの拡張バージョンに移行し、新たに発表された1.4nmプロセスが続く可能性が高いIBMの技術を使うラピダスは、間に合うのかな?
2024.04.26
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2つの大きな課題にもかかわらず、標題のチップ生産は順調に進みそうだという、日本時間の2024年4月11日に9TO5MACに出たベン・ラブジョイさんの記事です。※画像は9TO5MACから引用しました。AppleチップメーカーのTSMCは、2025年にiPhone 17 ProとPro Max向けの2nmチップ、およびそれ以降の1.4nmチップの作業が順調に進んでいる模様。サライチェーンのレポートによると、TSMCは2つの課題に直面しているが、どちらも生産スケジュールに大きな影響を与えないことを示しているとの事。課題1:地震で失われた数十万のチップこの度の大地震で、TSMCの2nm工場も被害を受けたこの工場は現在、テスト目的で少量のチップを生産している工場は水害を受け一部の機器を交換する必要があるが、他の工場も含め保険の適用で被害はカバーできるDigitimesは、すべてのプロセスサイズで10,000個以下のウェーハが失われたと報告しているAppleもTSMCもウェーハあたりのチップ収量を開示していないが、業界の見積もりでは、iPhone 15 Proモデル用A17 Proの収量はウェーハあたり約440チップと見積もられるしたがって損失はせいぜい数十万個以下のチップであり、速やかに補填できるだろう課題2.アリゾナ州の2nmプラントの高いスタートアップコストTMSCが地震やその他の自然災害への曝露を減らす方法の1つは、海外でより高度な工場を建設することである同社は今週、すでに建設中の2つの大きなプロセスプラントに加えて、アリゾナ州に2nmプラントを建設することを発表した同社はコスト支援のために660億ドルの米国政府助成金を得たが、3つの計画全体の総投資額は650億ドルを超えると予想され、2nmプラントコストの大部分を占める同社はまた、ドイツと日本の追加の先進工場に資金投入する情報源によると、投資問題は2nmスケジュールに影響を与えるとは予想していない工場向けツールメーカーの情報筋によると、TSMCは計画通りにA14[1.4nm]と2nmのプロセス世代への参入に向けて進歩している市場は、台湾の地震、クライアントの発注見込み、新工場設置の高いコストなど、TSMCの事業の見通しが不確実であると見なしているしかし半導体機器業界の情報源は、TSMCの能力について楽観している常に大量生産のタイミングを守れなかった競合他社とは異なり、TSMCは公式に公開されたプロセスノード計画であろうと、サプライチェーンにリリースされたロードマップであろうと、時間通りにデビューすることができる、と情報筋は述べた2nmチップの試験生産は2024年後半に開始され、2025年第2四半期に小規模生産が続くこれにより、2つのiPhone 17 Proモデルの第3四半期に大量生産を開始することができます。恐るべきはTSMCの底力
2024.04.11
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日本時間の2024年4月5日にAppleInsiderに出た、マルコム・オーウェンさんの記事です。パネルサプライヤー各社の状況は割愛したので、詳細は元記事をご覧ください。※画像はAppleInsiderから引用しました。iPhone X以来、Appleは消費者にiPhoneのより薄いベゼルを提供するようにシフトしてきたiPhone 16ではをさらにベゼルを薄くしたいと考えているが、サプライチェーンはそれに対処に苦労している薄いベゼルへの設計変更は、すでにAppleの通常のサプライヤーに問題を引き起こしているこれまで、どのメーカーもAppleが望むレベルまで技術を満たしたOLEDパネルの生産収量を、確保できていないと言われているものすごく抜粋すると以上の通りです。技術的問題の他に、”落下や衝突の変形に対するバッファーが減るのではないか?”位なことしか思いつかないです
2024.04.06
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Xにはポストしましたけど、取り外した部品の画像を紹介します。ケミコンを交換したのは2011年に購入したETG-ESH8Nです。縦置きしていれば自然対流で熱気は抜けるんですけど、横置きしていたので多少熱気が籠る状態になっていました。問題なく動作しているようでしたけど、念のためにケミコンの一部を交換しようと思ったわけです。交換したのは電源部の4本とメイン基板の1本です。KXJ/400V10μFはなぜか新品の手持ちがあったので、それと交換KY/25V220μFは個体電解質の同一定格品と交換KXJ/25V470μFは、東信工業のUTWRZ/16V1000μFと交換:電源電圧は確認しています25V470μFくらい持っていそうでしたけど、手持ちがなかったです。470μFのコンデンサは足が見えませんが、いろんな事情がありまして・・・Pbフリーハンダを使った両面基板や多層基板から部品を抜くのは、結構大変なんですよ。
2024.03.30
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日本時間の2024年1月25日にMacRumorsに出た、Juli Cloverさんの記事です。※画像は以前の記事で、MacRumorsから引用したものを再掲しました。Appleは、TSMCの将来の2ナノメートルプロセスに基づいて構築されたチップを受け取る最初の会社になるだろう、と台湾のDigiTimesは述べた情報筋によると、Appleは”このプロセスを利用する最初のクライアントであると広く信じられている”追加の詳細は、追って完全なニュース記事で入手できるかもしれないTSMCは2025年後半から2nmチップの生産を開始する予定で、「3nm」や「2nm」などの用語は、TSMCがチップファミリーに使用している特定のアーキテクチャと設計ルールを指すノードサイズの減少は、トランジスタサイズが小さくなることに対応するため、より多くのトランジスタがプロセッサに収まり、速度の向上とより効率的な消費電力につながる今年、AppleはiPhoneとMacに3ナノメートルチップを採用したiPhone 15 ProモデルのA17 ProチップとMacのM3シリーズチップの両方は、以前の5nmノードよりもアップグレードされた3ナノメートルノード上に構築されている5nm技術から3nm技術へのジャンプは、注目すべき20%速いGPU速度、10%速いCPU速度、iPhoneへの2倍速いニューラルエンジン、およびMacの同様の改善をもたらした中略3nmノードと2nmノードの間に、TSMCはいくつかの新しい3nmの改善を実施するTSMCはすでに強化された3nmプロセスであるN3EおよびN3Pチップを発売しており、高性能コンピューティング用のN3Xや自動車アプリケーション用のN3AEなど、他のチップも作業中である噂によると、TSMCはすでにより高度な1.4ナノメートルチップの作業を開始しており、2027年には発売される予定:TSMC、更に高度な1.4nmチップについて初めて議論:MacRumorsAppleは、1.4nmと1nmの両方の技術のためにTSMCの初期製造能力を予約しようとしていると言われるほんとに進歩が速い!!
2024.01.25
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日本時間の本日 2024年1月19日のAp@pleInsiderに出た、ウィリアム・ギャラガーさんの記事です。※画像はAppleInsiderから引用したものです。AppleのiPhoneプロセッサメーカーTSMCは、アリゾナの2番目の工場が最大2年遅れると予想し、約束された3ナノメートルチップを生産しなくなる可能性があると発表したTSMCの州内の2番目の工場は2022年に発表され、同社は新工場の開発のための投資を120億ドルから400億ドルに増やしたこの工場は特に3nmプロセッサを作るためのものだと言われていたが、後にすべてのアリゾナ製のチップが最終組み立てのために台湾に行くことが明らかになったウォール・ストリート・ジャーナルによると、TSMC議長のマーク・リューは建設が続くと発表したが、計画通り2026年までにプロセッサを大量生産することはないだろう現在、TSMCは2027年または2028年までに完全に稼働すると予想しているが、遅延の具体的な理由はないTSMCは多くの企業向けにプロセッサを製造し、Appleと長期的な関係を築いているAppleのティム・クックは、アップルがアリゾナ州で作られたTSMCチップを使用することを確認したリュー議長は、新しい工場は3nm生産に専念しない可能性があると述べた彼は、特定のチップタイプはまだ決定されておらず、選択は顧客の需要と政府のインセンティブの両方によって影響を受けると述べたTSMCは台湾企業であり、米国は台湾と所得税協定を結んでいないため、チップメーカーは二重課税に直面することになるこれが変更されない限り、TSMCは米国の利益の半分以上を税金で失うと報告されているリュー議長は、TSMCはアリゾナ州の事業に関して”インセンティブと税額控除支援について、米国政府と対話を継続している”と述べたこれとは別に、TSMCのアリゾナ工場建設は安全ではないと強く批判されている:TSMCの労働者は”アメリカ人スタッフを管理するのが最も難しい”と述べたうーん、結構複雑な問題があるんですね。
2024.01.19
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日本時間の2024年1月16日にMacRumorsに出た、ハートレー・チャールトンさんの記事です。※画像はMacRumorsから引用しました。将来のAppleデバイス向けの次世代2nmチップ技術は、来年生産を開始する予定である、と台湾のDigiTimesは報じたTSMCチップ製造施設は、早ければ今年の4月にも2nmチップ生産用機器の設置を開始するAppleは、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro MaxのA17 ProチップでTSMCの最初の3nm技術を利用した最初の企業であり、同社はチップメーカーの2nmチップに追随する可能性が高い2nmチップは2025年に生産が開始される予定で、まもなくAppleデバイスに初登場する可能性が高い先月、フィナンシャル・タイムズは、TSMCが2025年に予想される導入に先立ち、すでにプロトタイプ2nmチップをAppleに実演したと報じた:TSMCは最初の2nmチップをAppleにデモし、2025年に大量生産が予定されている:9TO5MACAppleは、トランジスタ密度、性能、効率の面で現在の3nmチップと関連ノードを上回る2nmチップ技術の開発と実装の競争において、TSMCと緊密に連携していると言われる今日、DigiTimesは、チップサプライヤーは、2027年にさらに高度な1.4nmチップを最初に生産する工場を評価していると考えられていると付け加えた:TSMC、更に高度な1.4nmチップについて初めて議論:MacRumorsTSMCは2023年第4四半期に、今年後半に初めてAppleデバイスに登場する可能性が高い強化された3nmノードの大量生産を開始したとにかく進歩が早すぎる 今年後半に登場する可能性が高い強化された3nmノードって、N3Eプロセスのことかな?
2024.01.16
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コネクタの話なので、カテゴリは”電子部品”にしました。USB-Aコネクタの横型、縦型を全部交換して以降は概ね良好に動いているOWC Thunderbolt2 Dock、外付けHDDやキーボードがたまに認識されなくなり、相当鬱陶しいのでコネクタを良〜く観察しました。そうしたらオスコネクタをしっかり嵌合させるためのバネ板がヘタっていると、接触不良が起きやすいようでした。黄色い丸で囲んだバネ板が問題ですよ このバネ板をほんの少し持ち上げてみたら、接触不良は改善されたようです。それは良いとして上記の画像を見るとバネ板が擦れているのがわかるので、潤滑と接触改善のためSETTEN Pro(KRIPTON クリプトン CI-G100と言うらしい)を、ごく少量つけておきました。コネクタを頻繁に抜き差ししたり、太めのUSBケーブルを使っていてコネクタ部に力がかかると、だんだん嵌合が緩むと思うので、日頃から注意した方が良さそうですクリプトン KRIPTON CI-G100 接点改質剤 SETTEN Pro/音質・画質向上に磨きがかかる接点改質剤/接点復活剤【メール便発送・全国送料無料・代金引換不可】価格:6,187円(税込、送料無料) (2024/1/14時点)楽天で購入
2024.01.14
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以前にUSBポート用のパワースイッチ:TPS2001DDBVRを注文していますや(追記あり)USBポート用のパワースイッチ:TPS2001DDBVRを取り付けましたで書きましたが、USBコントローラーチップを交換すれば、Apple Keyboardを繋いでもおかしくなることはないでしょう。矢印のチップがおそらくパワースイッチコントローラーで、USBコネクタの大きさから推定すると、チップサイズは2.8~3mmほどでしょう。マーキングを読み取れませんけど、多分TPS2061か2065の8PINパッケージでしょう。今、TPS2001CDGNRを4個注文しました
2023.12.27
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RSコンポーネンツへ注文した部品の第1弾、チップコンデンサを受け取りました。小さくて見にくいかも10pF、12pFと18pFです。温度補償は同調回路用だったので、ラジオの修理に使えますね。この調子だと第2弾のOSコン(16V270μF)は明日くらいかな?※サイズを追記します。10pF:201612,18pF:1608
2023.12.21
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MacRumorsに出ている ハートレー・チャールトンさんの記事です。※画像はMacRumorsから引用しました。TSMCは、日本時間の12/12に将来のAppleシリコンチップを支える運命にある1.4nm製造技術に関する作業に正式に言及したFuture of Logicパネルからのスライド(SemiAnalysisのDylan Patel経由)で、TSMCは初めて1.4nmノードの正式名称「A14」を公開した同社の1.4nm技術は、「N2」2nmチップの後に続くことが期待されるN2は2025年後半に大量生産が予定されており、2026年後半には強化された「N2P」ノードが続く予定その結果、2027年以前にA14チップが到着する可能性は低いAppleは、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro MaxにA17 Proチップを搭載したTSMCの3nm技術を利用した最初の企業であり、同社はTSMCの今後のノードを採用する可能性が高いAppleの最新のチップ技術は、iPadとMacのラインナップに登場する前に、歴史的にiPhoneに登場してきた。すべての最新情報で、iPhoneのチップ技術が今後どのように見えるかは次のとおり。iPhone XRとXS(2018): A12Bionic (7nm、N7)iPhone 11ラインナップ(2019):A13 Bionic (7nm、N7P)iPhone 12ラインナップ(2020):A14 Bionic (5nm、N5)iPhone 13 Pro (2021): A15 Bionic (5nm、N5P)iPhone 14 Pro (2022): A16 Bionic (4nm、N4P)iPhone 15 Pro (2023): A17 Pro (3nm、N3B)iPhone 16 Pro (2024): A18 (3nm、N3E)iPhone 17 Pro (2025): A19 (2nm、N2)iPhone 18 Pro (2026): A20 (2nm、N2P)iPhone 19 Pro (2027): A21 (1.4nm、A14)M1シリーズのAppleシリコンチップはA14 Bionicに基づいており、TSMCのN5ノードを使用したM2とM3シリーズはそれぞれN5PとN3Bを使用したApple WatchのS4チップとS5チップはN7を使用し、S6、S7、S8チップはN7Pを使用し、最新のS9チップはN4Pを使用した連続するTSMCの各ノードは、トランジスタ密度、性能、効率の点で先行プロセスを上回っている今週初め、TSMCは2025年に予想される導入に先立ち、すでに2nmチップのプロトタイプをAppleに実証していたことが明らかになったう〜ん、TSMCはどんどん突き進みますね〜
2023.12.15
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9TO5MACに出ているチャンス・ミラーさんの記事です。Appleは、A17 ProとM3を搭載した最初の3ナノメートルプロセッサを発表したばかりだが、すでに2ナノメートルの未来を見据えているフィナンシャルタイムズの新しいレポートによると、TSMCは最近新しい2nmチップをAppleに見せたTSMCは、AppleのすべてのAppleシリコンチップの製造パートナーであり、2025年に2nmチップの量産開始を望んでいるおそらく最初の2nmチップはモバイルプロセッサになり、AppleはTSMCの最初の顧客になるだろう実際、Appleは2023年にTSMCの3nmチップの供給全体を購入したプロセッサの世界市場を支配するTSMCは、AppleやNvidiaを含む最大の顧客の一部に「N2」または2ナノメートルのプロトタイプのプロセステスト結果をすでに示しているフィナンシャルタイムズへの声明で、TSMCは”2nmチップに関する作業が2025年の大量生産に向けて順調に進んでおり、導入されると密度とエネルギー効率の両方で業界で最も先進的な半導体技術になる”ことを確認したTSMCの開発が予定通りにいれば、2025年にiPhone 17 Proで最初の2nmチップがデビューすることを意味するしかし大量生産がまだ2年先であることを考えると、遅延などの可能性はある今年の3nmチップへの移行と同様に、2nmチップへの移行は、Apple製品のアップグレードにパフォーマンスと効率性の組み合わせをもたらすだろう現時点では、TSMCの最初の2nmチップに関する具体的な焦点に関する詳細は不明TSMC凄いなぁ。Rapidus社はその経営方針の1つ:”新産業創出を顧客と共に推進する”ことができるのかな?
2023.12.15
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昨日Xでリポストしましたけど、MacRumorsに表題の記事が出ています。ティム・ハードウィックさんの記事です。アジア初未確認報告によると、Appleは、独自のカスタム5Gモデムチップを完成させるためのいくつかの試みが失敗した後、社内モデム開発を中止したAppleの5Gモデム部門に関連するサプライチェーンソースは、同社が独自のモデムを開発しようとする試みはいずれも失敗しており、Appleはプロジェクトへの長年にわたる投資を縮小する過程にあると主張している独自の社内モデムを目指すAppleは、2019年にIntelのスマートフォンモデム事業の大部分を買収した開発遅延にもかかわらず、同社はクアルコムとの高価な取引を終わらせることを熱望しているため、開発を継続していると考えられていたAppleの最初のモデムチップはスタンドアロンチップになると予想され、同社は最終的にBroadcomのようなサプライヤーをカットし、コンポーネント開発をより詳細に制御できるシステムオンチップを開発することを望んでいたまあ諦めてQualcommを使うのか、若しくはMediaTek、サムスン、アナログデバイセズなどから新規採用するのか、興味はあります。
2023.11.30
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MacRumorsに出ている記事を、抜粋しました。2022年にM2チップが導入されてからわずか1年後に発売されM3シリーズは、実際にどれほど優れているのだろうか?※画像はMacRumorsから引用しました。M3チップを発表するとき、Appleは主にM2シリーズの直接の前身ではなく、M1シリーズのチップとの比較に焦点を当てた。一方でAppleはM2とM3チップを搭載したさまざまなデバイスを提供しているので、M2が前任者:M1よりもどの程度優れているかは、新しいMacを購入する際に重要な考慮事項になる可能性がある。以下、2つの一連のチップのすべての違いについて学ぶために読んでほしい。1.M2対M3Apple M3チップは、M2シリーズのチップの5nmから、サイズがわずか3nmのより高度な製造プロセスへ移行したM3のトランジスタ数:250億個、M2:200億で25%の増加したベンチマークテストも、M3はシングルコアで約17%、マルチコアで約21%M2を上回ったメタルベンチマークで、GPUパフォーマンスでは、M3はM2よりも約15%改善したM2チップとM3チップのもう1つの顕著な違いは、エネルギー効率である3nm製造プロセスにより、M3は消費電力を比例的に増加させることなくより高いパフォーマンスを実現でき、電力とバッテリー寿命のバランスを重視するラップトップユーザーにとってM3は特に魅力的である2.M2 Pro対M3 ProM3 Proのトランジスタ数:370億個、M2 Proの400億だったベンチマークテストで、シングルコアはM3 ProはM2 Proよりも18%改善し、マルチコアは約8%改善したM2 Proは、6つまたは8つの高性能コアと4つのエネルギー効率の高いコアを提供し、M3 Proには5つまたは6つの高性能コアと6つのエネルギー効率の高いコアが付属するM3 Proはエネルギー効率の高いコアが増加し、電力効率を最適化しながら高性能を維持することに重点を置いたので、バッテリー依存または熱的に制約のある環境で特に有利である可能性がある全体としてM3 Proは、CPUパフォーマンスを優先し、新しいGPUアーキテクチャの特定の進歩の恩恵を受けることができるユーザーにとって、潜在的に適切な選択肢である現在の多くのM2 Proユーザー、特にワークフローがGPUとメモリ帯域幅中心のユーザーにとって、M3 Proは価値のあるアップグレードとはならない3.M2 Max対M3 MaxM3 Maxは920億個のトランジスタを内蔵し、M2 Maxの670億から大幅に増加してより複雑で効率的な処理能力を可能にするM2 Maxは8つの高性能コアと4つのエネルギー効率の高いコアを備えるが、M3 Maxには2つまたは4つの高性能コアが追加されたCPUパフォーマンスの面で、M3 MaxはM2 Maxよりも顕著に改善したベンチマークテストでは、M3 Maxがシングルコアタスクとマルチコアタスクの両方でM2 Maxを明らかに上回った具体的には、M3 MaxはM2 Maxと比較してシングルコア性能が約18%向上し、マルチコアパフォーマンスでは顕著に改善し、M3 MaxはM2 Maxよりも約38%高くなったM3 MaxのGPUアーキテクチャも大幅に強化されたM2 Maxは最大38個のGPUコアを提供し、M3 Maxは最大40個のコアでこれを備えたM3 Maxは、GPUベンチマークでM2 Maxよりも約14%の増加し、手堅く改善したM2 Maxの38からM3 Maxの40へGPUコアが増加し、3nmプロセス技術によってもたらされた進歩と相まって、このパフォーマンスの向上に大きく貢献したGPUパフォーマンスの向上は、ハイエンドビデオ編集、3Dレンダリング、複雑な視覚効果作業などのグラフィックスを多用するタスクに従事する専門家にとって非常に重要となるM3 Maxは、ハードウェアアクセラレーションレイトレーシングやメッシュシェーディング、ダイナミックキャッシングなど、その世代で導入された高度な機能からも恩恵を受けているこれらの機能は、より効率的で強力なグラフィックス処理に貢献し、M3 Maxが現実世界のアプリケーションで優れたパフォーマンスを提供することを可能にするM3 Maxが際立っているもう1つの側面は、メモリ量であるM3 Maxは最大128GBのユニファイドメモリをサポートし、M2 Maxよりも32GB多くて最もメモリ集約的なワークフローに対応している現在M2 Maxを搭載しているユーザーの場合、アップグレードの決定は、ワークフローの特定の要求と、M3 Maxが提供する段階的な改善に課す価値に依存するこれでも、まあまあ抜粋しましたよ。M2 Mac miniで十分な私には、”ふーん、そうなんだ”という感想しかないなぁ
2023.11.26
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AppleInsiderに出ているマルコム・オーウェンさんの記事です。※画像はAppleInsiderから引用したもので、iPhone 15 Pro Max のカメラ部だそうです。Appleは、独自のカメラセンサーを考え出すことで、より多くのコンポーネントを社内で設計する傾向を続けているこれで、iPhoneが写真を撮影して処理する方法を、より詳細に制御できると噂されているブルームバーグの日曜日の「Power On」ニュースレターで、マーク・ガーマンは、Appleがカメラセンサーを設計するための「社内戦略」の作成を検討していると書いた写真はiPhoneの主要なセールスポイントであり、”Shot on iPhone”などのイベントが優位性をもたらした社内設計作業はiPhoneだけではなく、複合現実や自動運転車などの分野にとって重要であり、独自のカメラを作成することは、Apple Vision Proと噂されるApple Carの将来のモデルを改善する機会になるAppleが設計業務を社内で担当し、iPhoneで使用する独自のプロセッサと、Macハードウェア用のApple Siliconを設計したことは有名であるモデムチップを製造する努力により、2025年後半に新しい部品が到着する可能性があるバッテリーセルでの作業は、将来的にiPhoneの稼働時間ををさらに長くする可能性があるが、これは今のところ探索的な段階にある次に、最終的にApple Watchにたどり着く可能性のある、非侵襲的な血糖センサーの開発があり、プロジェクトは、アップルのプラットフォームアーキテクチャグループの責任者であるティム・ミレーが率いると言われるハードルが高そうなのは、5Gモデムチップと血糖値センサー(赤色もしくは赤外線レーザー、その波長や放射強度?)のように思えます。
2023.11.20
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MacRumorsに出ている、ジュリ・クローバーさんの記事です。※画像はMacRumorsから引用しました。BloombergのMark Gurmanは、AppleがiPhoneやその他の製品のクアルコムの5Gモデム対抗品の開発で、トラブルに遭遇し続けていると報じたアップルは2019年にインテルのスマートフォン事業の大半を買収し、独自のモデムハードウェアを開発するための真剣な努力を始めたが、このプロジェクトは複数の挫折を経験しているAppleが、ライバルのクアルコムのチップよりも優れた性能を発揮するチップを作るのにはまだ「何年も先」になるAppleは当初、2024年までに社内のモデムチップを準備したいと考えていたが、これは全く達成できなかった今のところモデムチップの発売は2025年末または2026年初頭まで延期されており、Appleはまだ低コストのiPhone SEのバージョンにこの技術を導入することを計画しているモデムチップの開発は未だ初期段階にあると言われ、競争に何年も遅れているなぜインテルから失敗したプロジェクトを取り、どうにかして成功できると思ったのかは謎だと、アップルの従業員がガーマンに語ったと伝えられているiPhone 11しりーずで、AppleはQualcommチップをやめて、代わりにiPhoneにIntelのチップを装備したが、IntelとAppleの関係は短命だったiPhone 11の後、Appleは最初の5G iPhone:iPhone 12モデルにIntelチップを引き続き使用したいと考えたが、IntelはAppleの基準を満たす5Gチップを製造できなかったアップルはクアルコムとの法的紛争を解決することを余儀なくされ、すべての訴訟は取り下げられて、両社は2023年9月に延長された新しい契約に署名したクアルコムとの最新の契約は、2024年、2025年、2026年のスマートフォンの発売をカバーし、Appleの遅れたモデムチップ開発まで続く見込みAppleの社内モデムチップは遅れているが、同社はクアルコムとの割高な取引を終わらせることを熱望しているため、開発を続けているAppleの最初のモデムチップはスタンドアロンチップの予定で、同社は最終的にBroadcomのようなサプライヤーをカットし、コンポーネント開発をより詳細に制御できるシステムオンチップを開発したいと考えているAシリーズやMシリーズチップの開発は順調そうなのに、苦戦してますね〜。
2023.11.17
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MacRumorsに出ている Joe Rossignolさんの記事を抜粋しました。※画像はMacRumorsから引用しました。Vadim Yuryevが本日発見したGeekbench 6の結果によると、12コアCPUを搭載したAppleの新しいM3 Proチップは、12コアCPUを搭載したM2 Proチップと比較して、わずかに高速なCPUパフォーマンスだったこれは単一のベンチマーク結果にすぎないので、正確性を確保するためにさらなる結果が必要であるAppleは月曜日に、M3、M3 Pro、M3 Maxチップを搭載した新しい14インチと16インチのMacBook Proモデルを発表し、このベンチマーク結果はモデル識別子に基づいて、14インチモデルらしい結果は、M3 Proのシングルコアスコアが3,035、マルチコアスコアが15,173だったM3 Proはシングルコアパフォーマンスの点でM2 Proよりも最大14%高速マルチコアパフォーマンスの点では最大6%の速度しか速くないM2 ProとM3 Proの両方に最大12コアCPUが装備されているM3 Proには6つの高性能コアと6つの効率コアしかない一方で、M2 Proには8つの高性能コアと4つの効率コアがあるM3 Proはパフォーマンスコアが2つ少ないため、チップのパフォーマンス向上は低下するM3 Proはまた、M2 Proよりもメモリ帯域幅が25%少なく、GPUコアが1つ少ない今週初めのGeekbench 6の結果によると、M3 MaxはM2 Maxよりも最大45%高速で、標準のM3チップは標準のM2チップよりも最大20%高速だったよって、M3 Proはシリーズの中で最も改良されていないチップだと言えるもちろん、M3 Proは、インテルベースのMacから来た人にとってはまだ重要なアップグレードであるM3 ProはM1 Proチップよりも最大20%高速で、これは十分な改善量と言える
2023.11.06
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9TO5MACに出たマイケル・ポタックさんの記事を抜粋しました。Appleは2023年末の直前に、MacBook ProとiMacを新しいM3ファミリーで刷新した。新しいラップトップやデスクトップMacの購入に興味がある場合でも、新しいApple Siliconの比較に興味がある場合でも、その内容を見てみましょう。※画像は9TO5MACの記事から引用しました。興味深いことに、M3 ProはM2 ProよりもGPUコアが1つ少なく、メモリ帯域幅が50GB/s少ないAppleによると、M3ファミリーの効率コアはM2ファミリーよりも最大30%速く、M1ファミリーよりも最大50%速いというパフォーマンスコアの場合、M3ファミリはそれぞれM2とM1よりも15と30%高速であるそして、Appleは、M3でのレンダリングはM2よりも最大1.8倍速い(そしてM1よりも最大2.5倍速い)と述べている全体的なトランジスタ数は、M3で250億、M3 Proで370億、M3 Maxで920億に増加しGeekbenchテストによると、M3 Maxチップを搭載したMacBook Proは、M2 Ultraと同等の性能を発揮したM2 Proのベンチマークは未だ不明ゲームで「信じられないほどリアルな照明、影、反射」を可能にする前身と同様に、M3ファミリーには、ハードウェアアクセラレーションのH.264、HEVC、ProRes、およびProRes RAWサポートを提供する専用のメディアエンジンがあるまた、M2、M2 Pro、M2 Maxと同じ量のエンジンを搭載しているM3 Maxチップには、2つのビデオエンコードエンジンと、M2とM1 Maxのような2つのProResエンコードおよびデコードエンジンが含まれているすべての新しいM3チップメディアエンジンにAV1デコードが付属しているサポートされている外部モニターの数は、M2 Proでは最大2台、M3 Maxでは最大4台のままM3 Pro/Max vs M2 Pro/MaxのまとめAppleから最新かつ最高のものを必要とするプロにとって、M3チップを搭載した新しいMacBook Proを買うことは価値があるしかし、すでにM2 Pro/Maxを持っている人、および/または最速のパフォーマンスを必要としない人にとって、新しいハードウェアをパスすることはおそらく最も理にかなっていると言う事だそうで、割と普通の結びになりました
2023.11.04
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MacRumorsに出ている記事を抜粋しました。AppleのM3 Maxチップの最初のベンチマーク結果は、今日Geekbench 6データベースに上がった「Mac15,9」は、新型16インチMacBook Proと思われる16コアCPUを搭載したM3 Maxの最高マルチコアスコアは、執筆時点で21,084この初期の結果が正確であれば、これはM3 MaxがM2 Ultraチップと同じくらい速いことを意味するGeekbenchウェブサイトのチャートによると、平均マルチコアスコアはMac Proタワーで21,182、Mac Studioで平均マルチコアスコアは21,316であるGeekbenchのウェブサイトによると、新しい16インチMacBook ProのM3 Maxは、前世代の16インチMacBook ProのM2 Maxチップよりも約45%高速であるこれは、特に初期のGeekbenchの結果の差異を考えると、M3 MaxがM2 Maxよりも最大50%速いというAppleの主張の球場内にあるCPUパフォーマンスのためのGeekbench 6マルチコアスコアM2 Ultra: 21,182 (Mac Pro、平均)M3 Max: 21,084 (16インチMacBook Pro、これまでの最高スコア)M2 Max: 14,495 (16インチMacBook Pro、平均)M1 Max: 12,185 (16インチMacBook Pro、平均)M3:11,836(14インチMacBook Pro、これまでの最高スコア)アップルストアを見たら、新しいMacBook Pro全モデルが注文可能になり、ほとんどの構成が11月7日火曜日着のようです。
2023.11.02
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ラジオの補習用に色々な部品を持ち、半導体はなるべくデータシートを入手するようにしていますけど、ぶっちゃけ古い品種はデータを入手できないものが多いですね〜。データを入手できたものや、全く入手できないもの(FET規格表を参照)のパッケージ違いと思われる品種を並べました。2SK37、57:接合型・・・FMバンド使用可能2SK104、160:接合型・・・多分HF帯用2SK161、211:接合型・・・VHF, FMバンド用2SK193、195、238:接合型・・・FMバンド用2SK543、544、1037:MOS型・・・VHF, FMバンド用1.は全くデータシートを入手できず。2〜5.はデータシートを比較しているので、間違い無いと思います。以上、ご参考まで。
2023.10.13
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注文していたLA1210を受け取りましたよ目論見としてはRF-B300、DR-Q63(RF-6300LBS)の修理に使う予定ですけど、手をつけられるのはいつになることやら
2023.10.02
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eBayへ標題のICを2個発注しました。RF-B300とDR-Q63(RF-6300LBS)の修理に使う予定です。DR-Q63は2013年11月に入手しましたね。2014年2月まではチョコチョコ弄っていましたが、それ以降中断しています。両ラジオ共に鳴ることは鳴るんですけどいまいち元気がなく(再生音量や感度が悪い)ので、FM-AM IFアンプのLA1210不良を疑っています。画像はeBayから引用しました。とにかくもう少し涼しくならないと、部品交換や調整などもままならないという感じですね。
2023.09.20
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9TO5MACに標題の記事が出ているので、興味深い部分だけ抜粋しました。しっかりご覧になりたい方は、リンク先をチェックしてください。以下は抜粋部分です。以下、画像や画面キャプチャーは9TO5MACの記事から引用しました。A17 Proは、Appleが「業界初の3ナノメートルチップ」と述べているA16 Bionicのような6つのCPUコアを備えるが、マイクロアーキテクチャと設計の改善によってさらに高速、高性能化したAppleは、A17 Proは「どのスマートフォンでも最速のシングルスレッドパフォーマンス」を提供すると述べているGPUには、いくつかのアップグレードと機能を備えた5から6までの追加のコアが含まれるニューラルエンジンは16コアのままだが、A16比で2倍の速さになったAppleによると、A17 ProのCPUパフォーマンスコアはA16 Bionicよりも最大10%高速であり、最初のGeekbenchの結果ではパフォーマンスがさらに向上した模様シングルコアのパフォーマンスでは、A17 ProはA16よりも約16%速かったマルチコアの場合、約13%速く機能したA17 Proのメモリーは8GBで、A16 Bionicの6GBから増えたこれは、アプリの起動/切り替えをさらに迅速かつスムーズな体験を提供するのに役立つAndroidスマートフォンはiPhoneよりも多くのRAMを備えるが、AppleはiPhoneのハードウェアとiOSソフトウェアを微調整できるため、より少ないメモリー量でもそれらを上回っているA17 Pro GPUでは、レイトレーシングをサポートしたAppleは、より高いフレームレートではるかにスムーズなグラフィックスを提供すると述べ、それはA16 Bionicよりも4倍速いA17 Proチップによって可能になったもう1つの機能は、iPhone 15 Proの新しいUSB-Cポートを介したUSB 3のパフォーマンスであるこれは10Gbpsの転送速度(USB 3.2 Gen 2)で、A16 Bionicを搭載したiPhone 15のUSB-Cポートの480Mbps速度と比較して20倍高速になった抜粋は以上です。
2023.09.16
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そこそこの年代のラジオには、結構Ge(ゲルマニウム)トランジスタが使われています。この間まで奮闘していたRF-858も、音声増幅部分は全部Geトランジスタです。幸いRF-858にGeトランジスタ不良はなかったですけど、RF-844にはAF用トランジスタの不良がありました。そこでなんとか代替品はないかと調べました。同等のGeトランジスタを入手できれば良いですけどね〜。入手できても高価な場合がほとんどだし、いっそのことSiトランジスタと交換するのも一手ですね1.Ge → Ge2SB171,175 → 2SB135(相当品が全然出てこない)2SB172,176 → 2SB263,2SB324,2SB370,2SB4052.Ge → Si(バイアス変更が必要)2SB172,176 → 2SA565なるべく小型金属缶パッケージを選びましたが、全然代替品がない わざわざブログネタにするほどでもなかった
2023.09.12
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MacRumorsなどに標題の記事が出ているので、抜粋しました。リーカーのUnknownz21によると、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxモデルで使用される予定のAppleの今後のA17チップには、6コアCPUと6コアGPUが含まれる現在のA16チップは6コアCPUと5コアGPUを搭載しているため、A17は新しいハイエンドiPhoneモデルに注目すべきGPU改善をもたらすはずA17チップは、A16チップの3.46GHzから3.70GHzの最大クロックレートになる特に、Unknownz21によって共有された情報は、iPhone 15 ProモデルがiPhone 14 Proモデルで利用可能なのと同じ6GBのRAMを搭載することを示唆している以前の噂では、iPhone 15 ProとPro Maxには8GBのRAMがあると言われており、リーカーは”ありそうもない”と言っているが、不可能ではない新しい3ナノメートルプロセスで構築されたA17チップは、iPhone 15 ProとPro Maxにスピードと効率の向上をもたらす4ナノメートルプロセスに基づいて構築されたA16と比較して、より速いCPU速度とおそらくより良いバッテリー寿命とともに、GPUパフォーマンスはかなり向上の向上が見込まれ、パフォーマンスは10〜15%増加し、消費電力は最大30%減少する可能性がある3nmプロセスは新しい技術のため、A17チップは製造に費用がかかりiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxでのみ利用可能と見込まれる標準のiPhone 15モデルには、現在iPhone 14 ProとiPhone 14 Pro Maxに限定されているA16チップが採用されるRAM容量は256GB以上との噂ですから、価格が下がる?要素があまり見えてこないのが、恐ろしいですね
2023.08.10
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いつも参照しているAppleInsider、Mac Rumors、9TO5MACに標題の記事が出ています。※画像はMacRumorsから引用しました。チップの兆候は、テストログでサードパーティのMac開発者によって発見され、12の高性能コアと4つの効率コアを備えた40コアGPUと16コアCPUを搭載している模様16コアのうち、12個は高性能コア、残る4個は効能率コアだと見られる現在のM2 Maxチップは12コアCPUと38コアGPUを備えているテストマシンには48GBのメモリも含まれていますが、現在のMacBook Proは最大96GBのメモリをサポートしているため、より高いアップグレードオプションが利用できる可能性があるAppleのM3 Maxチップは、新しい3ナノメートルプロセスに基づいて構築され、M2 Maxチップと比較して速度と効率が向上すると予想されるAppleはJ514というコードネームの、未発表のハイエンドMacBook ProでチップをテストしているM3 Maxは、M3とM3 Proも含むトリオのハイエンドチップになるM3チップは8コアCPUと最大10コアGPU、M3 Proは12コアCPUと18コアGPUを備えているAppleは10月に最初のM3 Macをリリースする予定ですが、13インチのMacBook ProやMacBook Airモデルなど、標準のM3チップを使用するマシンに焦点を当てる可能性が高いM3 Maxチップを含む14インチと16インチのMacBook Proモデルは、2024年に発売される見込みこの高性能化はどこまで進むんでしょうか? 当然エンドレスか? 私には全く不要の高性能マシン、ネタとして楽しみましょう
2023.08.08
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MacRumorsの記事です。AppleのサプライヤーであるTSMCは、アリゾナでAppleのためにチップを製造する予定ですが、熟練工不足のために量産開始が遅れる見込みウォールストリートジャーナルによると、TSMCは”米国で半導体工場を建設する専門知識を持つ人々を雇うことが難しい”との事TSMCは台湾から一時的に経験豊富な技術者を連れてこなければならない可能性もあり、最初の4nmチップの生産は2025年まで遅れる見込み「私たちは今、最も先進的で専用の機器の取り扱いと設置の重要な段階に入っています。しかし、私たちは特定の課題に直面している」とTSMCのマーク・リウ会長は述べた昨年11月の報道では、TSMCはアリゾナ工場を使用して、2024年にオープンするとすぐにAppleの4ナノメートルチップの製造を開始すると示唆されたAppleと他のサプライヤーは、米国からチップを調達できることを熱望しているため、製造の遅れはAppleの2024年のデバイス計画に影響を与える可能性がある4nmチップを製造した後、TSMCはAppleのためにより高度な3nmチップを生産する隣接する施設を建設する予定Appleの今後のiPhone 15モデルと将来のM3シリーズチップはTSMCの3nmプロセスで生産されるが、最初のチップは台湾の工場から出荷される
2023.07.21
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RF-B300やいろんなラジオの修理に備えようと、樫木総業からパーツを何種類か購入しました。1.松下MA165:先日紹介したMA150の小型版ダイオードです。形状が小さいので後になって”これを交換していたな”と言うのが分かりやすい2.東芝2SC2500です。特性表を見るとストロボフラッシュ用/低周波中電力増幅用と明記されています。リニアリティが良くてエミッタ-コレクタ飽和電圧が低いのが特徴だそうです。相当品は2SC2236、2SC2328Aなどを持っていますけど、コンプリメンタリー品を数を揃えて持っているので、音声出力用に改めて購入した次第。他には2SA1048、2SC2458、2SK184とかディップドマイカコンデンサなどを買いました。
2023.06.28
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AppleInsiderに出ている記事です。Appleは今後のiPhone 15 Pro用チップを、より手頃な価格の製造プロセスへの切り替えを検討しているという噂です。AppleはTSMCの3ナノメートル製造プロセスを使用して、A17 Bionicチップを製造する予定(と言うか実行している筈)A16 Bionicと特定の以前のチップは4nmプロセスを使用して製造され、3nmプロセスでは速度の向上やその他のさまざまな利点がもたらされるWeiboユーザーの最近の投稿によると、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro MaxのA17はTSMCのN3Bプロセスを使用するが、来年は費用対効果の高いN3Eプロセスを採用する今年のiPhone15 ProとiPhone15 Pro Maxの在庫で使用されているA17はN3Bプロセスである来年のある時点で生産されたA17は、コスト削減のN3Eプロセスに切り替わり、効率が低くなる可能性があるN3BプロセスはTSMCの3nmプロセスの1つで、前世代と比較して強化されたパフォーマンスと効率を提供し、より高いトランジスタ密度とより多くのEUV(極端な紫外線)層を含む、より小さく、より強力なチップの生産を可能にする一方、N3EプロセスはTSMCの3nmプロセスの別の変種で、費用対効果と手頃な価格に焦点を当てており、N3Bプロセスよりもトランジスタ密度がわずかに低く、EUV層が少ないかもしれないが、パフォーマンスとコストのバランスをとることを目指しているまさか初期モデルのiPhone 15 Proシリーズは、プレミアがつくのか!?
2023.06.24
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MacRumorsに、ジョー・ロシニョールさんの標題の記事が出ているので、これも抜粋しました。Appleの新しいM2 Ultraチップの最初のベンチマーク結果を、Geekbench 6で調査し、CPUパフォーマンスの向上を詳しく確認した現在、結果には多少のばらつきがありますが、M2 Ultraチップを搭載したMac Studioは、シングルコア:約2,800、マルチコア:約21,700のスコアだった:Geekbench 6M1 UltraのMac Studio は、シングルコア:約2,380、マルチコア:約17,600だった:Geekbench 6/Mac Benchmarksを参照しましたこれらのスコアは、Appleが宣伝したように、M2 UltraチップがM1 Ultraチップと比較して最大20%速いCPUパフォーマンスを提供することを確認したすなわち、M2 UltraはAppleがこれまでにリリースした最速のチップであることを意味するM2 Ultraチップを搭載したMac StudioのGeekbench 6の結果スコアは、新しいMac Proは、28コアのXeon Wプロセッサを搭載した最速のIntelベースのMac Proよりも、全体的なCPUパフォーマンスが約2倍速いことを明らかにしたこの偉業は、新しいMac Proが6,999ドルから始まり、28コアのIntelベースのモデルは12,999ドルで始まり、価格のほぼ2倍であることを考えると、さらに印象的であるWWDCの基調講演でAppleは、”新しいMac ProはIntelベースのモデルよりも最大3倍高速であるが、それは「ビデオトランスコーディングや3Dシミュレーションなどの現実世界のプロワークフロー」の選択にのみ適用される”と述べたMac StudioよりもMac Proが有利な点は、デスクトップタワーの6つの利用可能なPCIe拡張スロットが存在するからで、それ以外の場合は、M2 UltraでMac Studioを検討した方が良い。新しいMac StudioとMac Proは現在注文可能で、顧客に到着し、6月13日火曜日に店舗で発売される予定です。日本での価格差は、だいたい¥750,000位かと思います。
2023.06.11
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小型ラジオのRF増幅段によく使われている表面実装型のFETで、2SK160(K4〜K6)までの相当品として使えると思います。2SK160を壊しちゃった人には、入手性が良いので交換用にオススメですよ。樫木総業にありますね。K15と表示されているので、IDss:1.0〜3.0mA(2SK160K5相当)です。他にもタイロテック(要見積もり)やマルツオンライン(購入は1,300個以上)で扱いがありました。
2023.06.02
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標題の記事をはじめとした噂が、MacRumorsに出ています。MacとiPad用のAppleの次世代M3チップは今年後半まで発売されませんが、ブルームバーグのマーク・ガーマンは、14インチと16インチのMacBook Proやその他のデバイスに搭載される可能性が高い「M3 Pro」チップに何を期待するかについて、いくつかの詳細を共有しました。M3 Proは12コアCPU、18コアGPU、最大36GBのメモリを搭載するこれは、現在のM2 Proチップの10コアCPU、16コアCPU、最大32GBのメモリからスペックアップするこのチップは、大幅な性能と電力効率の向上のために、TSMCの3nmプロセスに基づいて製造される予定現在の14インチMacBook ProのM2 Proチップは、10コアCPUと16コアGPUを搭載し16GBメモリ搭載品がベースモデルであるM3 ProチップはCPUとGPUの両方に少なくとも2つの余分なコアを備えているAppleは14インチと16インチのMacBook Proを1月に最後に更新したので、ラップトップは少なくとも2024年まで再び更新されない見込みAppleは、M3 ProとM3 Maxチップに移行する前に、標準のM3チップをリリースしなければならないAppleはM3チップを搭載した新しいiMac、MacBook Air、ローエンドのMacBook Proモデルに取り組んでおり、M3チップを搭載した最初のMacが今年末または来年初めにリリースされると引き続き信じていると述べた長い間噂されている15インチのMacBook Airが今年の夏にM2チップで発売されると述べたこのMacBook Airは、6月5日のAppleの基調講演から始まるWWDCで発表される可能性があるもはや老眼の身としては、ノート機購入意欲はほとんどない
2023.05.22
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MacRumorsに標題の記事が出ているので、抜粋しました。1.Appleカスタムシリコンは、今年後半に次世代の製造技術である3nmに移行すると予想されているが、その新プロセスはAppleの次世代チップにとって正確に何を意味するのか?半導体製造とはチップの製造に使用されるプロセスであるプロセスのノードは、簡単に言えばナノメートル(nm)で測定された製造で使用される可能な限り最小の次元の尺度で、チップのノードは、トランジスタ密度、コスト、性能、効率を決定するのに役立つ2.Appleは現在、どのノードを使用しているのか?Appleは、A14 BionicとM1チップでTSMCの5nmプロセスに移行した2020年に、製造プロセスを移行し、Apple WatchのS6、S7、S8などの一部のチップはiPhone用に設計されたAppleの最後の7nmチップであるA13 Bionicに基づいており、7nm製造プロセスを使用し続けているAppleは昨年、iPhone 14 ProとiPhone 14 Pro MaxにA16 Bionicチップを発表したAppleは、TSMCの「N4」プロセスを使用しているため、4nmチップであると主張するが、実際にはTSMCの5nm N5およびN5Pプロセスの拡張バージョンで製造されている※画像は以前にMacRumorsから引用したものです。3.3nmプロセスのメリットは?少なくとも、3nmは2020年以来、Appleのチップに最大の性能と効率の飛躍を提供するはず3nmによってトランジスタ数が増加し、チップはより少ない電力でより多くのタスクを、同時により高速度で実行することができる次世代の生産技術により、チップは現行比で最大35%消費電力が低下し、2020年以来、AppleがすべてのA、Mシリーズチップに使用してきた5nmプロセスと比べて、より良いパフォーマンスを提供する3nmチップは、より高度な専用チップハードウェアを可能にするたとえば3nmチップは、より高度な人工知能と機械学習タスクと、より高度なグラフィックス機能をサポートする可能性があるAppleは、A16 Bionicのレイトレーシング機能を備えた新しいCPUを設計したと噂されていたが、A15 Bionicの開発プロセスの後半に新機能の採用を廃止したので、最初の3nmチップでレイトレーシングサポートを内蔵する可能性が高いより小さなチップサイズへの移行は、電力密度の増加、発熱、製造の複雑さなど、いくつかの課題も提起される可能性があり、これは主要な製造プロセスの飛躍が頻繁に起こらない理由の1つであるThe Informationによると、3nmプロセスで構築された将来のAppleシリコンチップは、最大40のコンピューティングコアをサポートする最大4つのダイを備えるM2チップは10コアCPUを搭載、M2 ProとMaxは12コアCPUを搭載しており、3nmはマルチコアのパフォーマンスを大幅に向上させる可能性がある4.最初の3nmチップはいつ現れるのか?TSMCは2021年以降3nm生産のテストを強化しているが、今年はこの技術が商業的に実行可能になるのに十分なほど成熟している予想されるTSMCは、2022年第4四半期に3nmチップの商業生産を開始する予定Appleの3nmチップの注文は非常に大きく、今年のノードのTSMCの全生産能力を占めると考えられる最近の報告では、TSMCがApple向けの今後のデバイスの需要を満たす十分な3nmチップを生産するのに苦労しているアナリストは、TSMCがツールと歩留まりに問題を抱えており、新しいチップ技術の大量生産の増加に影響を与えていると考えているこれらの問題により、一部のM3デバイスはわずかに遅れる可能性がありますが、AppleがA17 BionicモデルとiPhone 15 Proモデルの発売を遅らせたいと思う可能性は低い3nmの生産が十分に確立されるとTSMCは2nmに移行し、2025年に2nmノードで生産を開始する予定5.3nmのAppleシリコンチップは、今後どのデバイスに搭載されるのか?今年、AppleはTSMCの3nmプロセスで作られた少なくとも2つのチップ、A17 BionicチップとM3チップを導入すると広く噂されているA17 Bionicを含む最初のデバイスは、秋に発売予定のiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxである可能性が高い最初のM3デバイスには、更新された13インチMacBook Air、24インチiMac、iPad Proが含まれる予定iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxは、A17 Bionicチップが含まれていると噂されている唯一のデバイスと考えられるが、来年はiPhone 16とiPhone 16 Plus、そして今後数年間でiPad miniやApple TVのような他のデバイスに搭載される可能性があるAppleは、イビサ、ロボス、パルマというコードネームの複数のM3チップに取り組んでいるさらに先を見据えると、AppleのアナリストMing-Chi Kuoは、2024年に登場する新しい14インチと16インチのMacBook Proモデルには、M3 ProとM3 Maxチップが搭載されると考えている私は、M1/16GBかM2/16GBのMac mini(整備済製品)が狙いです
2023.05.14
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最近Twitterで見た中に、古いラジオで使われるパーツの情報が出て、樫木総業株式会社さんから引用紹介の許可を頂いたので幾つか紹介します。 1.松下 MA150:スイッチングダイオード これはRF-6300,2900LBS,2900,2800,2600etcに使われています。これが故障することはあまりないと思いますけど、万一故障してオリジナルパーツと交換したい方は、利用されると良いかと。※根性で😅ネットを探したら、2枚ペラ程のデータシートを見つける事が出来ました。 順方向電圧:0.95Vで意外と高め。接合温度:200°C。2.松下 MA-26:スイッチングダイオードネットでデータシートを見つけました。MA150の小型版のようです。3.松下 0A90A:ゲルマニウムトリガー用ダイオードゲルマニウム検波用ダイオードです(ゲルマニウム点接触ダイオード)。厳密に言うとラジオで目にするのは0A90, 0A70ですね。 ※これも必死に探したら、0A90の1枚ペラデータシートが見つかりました👍それを見ると0A90Ⓖが存在したようです。ゴルドボンデッドダイオードかな?4.三洋 2SC930:FM-RF増幅用トランジスタ松下のラジオ以外ではよく使われていたようですが、経年劣化(Agのマイグレーション?)で有名です。5.ローム 2SC2021:ローノイズ一般増幅用トランジスタRF-888JBで使われているローム製2SC1538の代替に使えるように思います。まあ2SC1538のデータシートは見つからないので断言できませんけど他にも色々あるので、興味のある方はリンク先などをチェックしてください。追記します。6.松下 2SC2634:AFローノイズ一般増幅用トランジスタ松下(Panasonic)のラジカセR-5410Bに使われていたローノイズトランジスタ:2SC1327の後継品?と思います。低電流時のftが若干上がっています。※Uランクって新しめのデータシートには載っておらず、hfeが一番高いランクでしょう。外す必要は無かったかもと、いささか後悔しています😔
2023.04.18
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相変わらず物好きにトランジスタを買っていますが、ラジオの補修に使う予定です。1.2SC185:HF帯RF増幅や周波数変換に使えるので、AMラジオ用455kHz-IF増幅に使用します。2.2SC287A:FM/VHF-RFアンプや周波数変換に使えるでしょう。3.2SC429:FM-RFアンプや周波数変換に使えるでしょう。RF-690,850HBのFM-RFアンプに使われていました。4.2SC605:FM-RFアンプや周波数変換に使えるでしょう。ローノイズとデータシートには記載されています。5.2SC800:FM-RFアンプや周波数変換に使えるでしょう。6.2SA883:これは1つ前の記事でも紹介しました。FM-IFアンプに使えると思いますが、増幅率が高すぎるかもしれない部品だけ持っていても仕方がないので、ボチボチ使ってみます。
2023.03.30
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※補足しました:2SA883,1153はエミッタ電流が少ないとftが低くて、FM-IF増幅用でも使えない可能性があります以前にラジオ用RFトランジスタ:2SA838の代替品、ほかでも紹介しましたけど、ラジオ修理用のトランジスタは段々入手が難しくなっているかも。Panasonicの古いラジオでよく使われている2SA838は、2SA838、2SA0838などで検索すれば、国内もしくは海外サイトから入手可能かと思います。他に手に入りそうなのは以下の品種などでしょう。2SA710:金属缶2SA781:ft550MHz2SA800:金属缶2SA801:セラミックモールド?2SA883:ft280MHz、FM-IFには十分使用可能でしょうでもギリギリ使えない感じです2SA983:ft1GHz、ディスクモールド2SA1005:ft400MHz2SA1153:FM-IF用には使えるかもでもギリギリ使えない感じです2SA1245:ft4GHz、表面実装型2SA1323:ft300MHz2SA1532:長辺2mmの表面実装型、トランジスタとしての性能は2SA838同等2SA1723:ft1.5GHz、RFドライバ用?2SA710,800,801のデータシートは出てこないですね。他品種のデータがご入用な方は、早めに検索して入手した方が良いと思います。
2023.03.30
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部品の少量小売ができる?かもしれないほど色々持っているのに、標題のトランジスタ5種の見積もりを依頼しています。下の画像は2SC287Aで、若松通商の画像を引用しました。古いラジオの修理に使うわけですが、あまりに新しいトランジスタで増幅率が高すぎると発振したり不都合が起こるので、古くてそれほど増幅率が高くないものも用意しておこうという魂胆です。2SC182〜1852SC2662SC287A,288A2SC429.4692SC800,920,9212SA542などの該当品番で検索すると扱いショップが見つかると思うので、ご入用の方は調べてみてください。
2023.03.24
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手持ちがあるのに間違えて買ってしまったIC:AN203が、おまけと一緒に届きましたAN203は3つ目だったかなICの在庫リストでも作りますか!おまけでくれたのは、OPアンプのTL072(FET入力2回路)です。脚が黒っぽいのはご愛嬌でしょう
2023.01.28
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MacRumorsに表題の記事が出ています。AppleのM2 ProとM2 Maxチップの最初のグラフィックスに焦点を当てたベンチマーク結果が出てきました。※画像はMacRumorsから引用しました。Geekbenchのメタルスコアは、新しいMacBook Proの19コアGPUを搭載したM2 Proと38コアGPUを搭載したM2 Maxが、Appleの主張通り、それぞれM1 ProとM1 Maxよりも約30%速いグラフィックスパフォーマンスを発揮することが明らかになりました。一方で、昨年Mac Studio用にリリースされたハイエンドM1 Ultraチップは、MetalスコアではM2 Maxよりも約9%高速です。M1 Ultra: 94,583M2 Max: 86,805M1 Max: 64,708M2 Pro: 52,691M1 Pro: 39,758しかし、M2 MaxとM1 UltraのOpenCLスコアはほぼ同等だったそうです。Geekbenchの結果はまた、新しいMacBook ProのM2 ProとM2 Maxは、それぞれ約1,900と15,000のシングルコアとマルチコアのスコアを持っていることを明らかにしています。つまり、Appleの宣伝された主張に沿ったM1 ProとM1 Maxと比較して、最大20%速いCPUパフォーマンスを提供します。新しい14インチと16インチのMacBook Proは現在予約注文可能です。日本での販売は2/3に始まりますね。
2023.01.21
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9TO5MACやAppleInsiderに記事が出ていますね。※画像は9TO5MACの記事から引用しました。TSMCの台湾台南工場で、3nmシリコンの大量生産が始まり、祝賀会が催されているそうです。ちなみにこのような祝賀会は非常に珍しく、市場アナリストは”海外投資にもかかわらず、台湾を研究、開発、生産の拠点として使い続ける意図を公表する式典を開催している”と推測しているとの事。Appleは現在、A16を4nmチップと呼んでいますが、TSMCはそれを本当に強化された5nmチップと考えています。Apple製品の3nmチップ搭載品は、2023年にM2 ProとMaxを搭載したMacになると予想されています。TSMCのアリゾナ工場は最終的に3nmチップも生産します(4nmから開始した後)が、同社の台湾工場は最初に最先端の技術を生産すると予想されています。2nmの量産は2025年に開始される予定。一方で日本のRapidusはIBMから技術導入して2nmチップを2020年代後半から生産すると報道されましたけど、タイミングはどうなんでしょう。AシリーズやMシリーズの将来製品をRapidusが生産しても、性能確認などで実際の採用は遅れそうですが・・・。
2022.12.27
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標題の記事がMacRumorsに出ています。私は専門家じゃないですけど、iPhone 14 Proシリーズのグラフィック性能は”思っていたほど飛躍していない”位は感じていました。※画像はMacRumorsから引用しました。記事のネタ元はthe Information.comだそうです。AppleはiPhone 14 Proのグラフィックス機能の大規模な世代アップデートを計画したが、「前例のない」ミスが発見された後、開発の後半に新しいGPUの計画を破棄することを余儀なくされたとあります。Appleのエンジニアは、ゲームでさらなるレベルのリアリズムを達成するための照明技術であるレイトレーシングなどの機能を含む、iPhone 14 Pro用に設計されたグラフィックスプロセッサに新しい機能を追加したその結果、iPhone 14 Proのプロトタイプが予想よりもはるかに多くの電力を消費することが判明し、デバイスのバッテリー寿命、熱管理にダメージを与えたthe Informationは、これらの機能追加が”あまりにも野心的すぎる”と指摘したこの経緯を知ると主張する何人かの個人によると、Appleはデバイスの開発サイクルの後半にiPhone 14 ProのGPUの欠陥を発見したために、前年のiPhone 13で採用したA15 BionicチップのGPUに戻すべく、方針を転換したこの事件はAppleのチップ設計史上前例のないもので、iPhone 14 Proが以前のiPhone 13 Proのグラフィックスパフォーマンスよりもわずかしか改善していない原因であると考えられるこのエラーにより、Appleはグラフィックスプロセッサチームを再編し、一部のチップ設計リーダーをプロジェクトから遠ざけた報告書は、2019年以降Appleのチップ設計チームのキーパーソンが、さまざまなシリコンデザイン会社に流出し、才能の喪失と闘うことを余儀なくされているかを明らかにしています。人の管理は難しいカテゴリーを”半導体、電子部品”へ設定しました。
2022.12.24
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数日前に当該ICを購入手配したと呟きました。でもひょっとしたら買っていたかなぁと思い確認したら、やっぱり2つ購入済みでしたよなんと今年1月に注文し、2月に入手していました:何をやってんでしょうかまあご丁寧に追加したのは1個だけだし、高くなかったのでダメージは少なかったのが救いです。手に入れてからさっさと交換しないから忘れるんですね〜、反省反省。ラジオ用のICはまだいくつか入手可能です。AN203:eBay(RF-868)AN210:eBay、Consolidated Electoronics(RF-877、RF-1700,RF-1130LB/LBS)AN7220A:eBay、Consolidated Electoronics(RF-080/081/082,RF-032D,RF-10,RX-1950)TA8117N:eBay(RC-X150)TA7758P:eBay(RF-B40/B65)AN7226:eBay(RF-557,RF-444)AN7213:eBay(RF-788L,RF-080/081/082/088,RF-096L,RF-032D,RF-10,RX-1950)AN353A:eBay(RF-888J/B)
2022.12.22
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