น.ส.ศุภมาส อิศรภักดี รมว.การอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) แถลงถึงนโยบายของรัฐบาลในการสร้างบุคคลากรรองรับอุตสาหกรรมใหม่ในงาน IGNITE THAILAND : Future Workforce for Future Industry โดยวางเป้าหมายว่าภายใน 5 ปี ประเทศไทยจะมีกำลังคนด้าน เซมิคอนดักเตอร์ 80,000 คน, EV 150,000 คน, AI 50,000 คน

แนวทางการผลิตคนเช่นนี้ จะอาศัยโครงการ STEM Plus ปรับความสามารถของบุคคลากรเดิมที่ทำงานอยู่แล้วมาเพิ่มความสามารถในอุตสาหกรรมใหม่, Co-Op Plus ฝึกงานร่วมกับบริษัท 8 บริษัท, และการส่งนักศึกษาไปฝึกงานต่างประเทศระยะเวลา 6-9 เดือน โดยรวมจะส่งคนไปฝึกงานต่างประเทศถึง 1,600 คนต่อปี

จากการเดินทางไปเยือนกรุงโซล เกาหลีใต้ของทีมงาน Blognone ในงาน Samsung AI Fam Tour เรามีโอกาสได้ฟังการนำเสนอของ Justin Choi รองประธานและหัวหน้าทีม Security ของฝ่าย Mobile eXperience ของ Samsung Electronics ที่ว่าด้วยเรื่องของอนาคตในตลาด AI และรถยนต์ไร้คนขับ ในมุมของผู้ผลิตชิปเมมโมรีที่ซัมซุงเป็นเจ้าตลาด

บริษัทออกแบบชิปที่ไม่มีโรงงานหรือ Fabless สองบริษัทในเกาหลีใต้ได้แก่ Sapeon และ Rebellions ประกาศแผนควบรวมกิจการ โดยทั้งสองบริษัทต่างเน้นที่การพัฒนาชิปประมวลผลสำหรับงาน AI

ทั้งสองบริษัทผู้ออกแบบชิปนี้ต่างมีนักลงทุนรายสำคัญเป็นบริษัทใหญ่ในเกาหลีใต้ โดย Sapeon มี SK Telecom และ SK Hynix ส่วน Rebellions มี KT

ความท้าทายของบริษัทออกแบบชิป AI ในเกาหลีใต้ คือการแข่งขันกับตลาดใหญ่ในโลก ซึ่งปัจจุบัน NVIDIA ครองส่วนแบ่งมากกว่า 97% แต่สินค้ายังคงไม่พอต่อความต้องการทำให้มีราคาเพิ่มสูงขึ้น จึงเป็นโอกาสของบริษัทออกแบบชิปรายอื่น ที่จะรองรับความต้องการนี้ จึงนำมาสู่การควบรวมกิจการเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ

หลังการ ประกาศผลประกอบการล่าสุดของ NVIDIA ที่แน่นอนว่าเติบโตสูงจากดาต้าเซ็นเตอร์ (AI) จนส่งผลให้ มูลค่าบริษัทแซงแอปเปิลเป็นอันดับ 2 ของโลก

ล่าสุด Chung Ching Wei ซีอีโอของ TSMC ซัพพลายเออร์รายใหญ่ของ NVIDIA เล่ากับ Nikkei สื่อญี่ปุ่นว่าตัวเขาเคยบ่น (น่าจะออกแนวแซว) Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ว่า ของ ๆ เขานี่แพงนะ ซึ่ง Wei บอกว่า มันก็สะท้อนมูลค่าจากตัวสินค้าของ NVIDIA แน่ๆ แต่ขณะเดียวกัน TSMC ก็ต้องแสดงมูลค่าของตัวเองให้มากขึ้นด้วย

ที่งาน World Semiconductor Conference Wang Tao COO ของศูนย์นวัตกรรม Jiangsu Kunpeng ขึ่้นเวทีบรรยายถึงประสิทธิภาพของชิป Huawei Ascend A910B อยู่ที่ประมาณ 80% ของชิป NVIDIA A100 สำหรับการฝึกปัญญาประดิษฐ์แบบ LLM นับว่าไม่ได้ห่างกันมากนัก

ชิป A100 นับเป็นชิปประสิทธิภาพสูงรุ่นท้ายๆ ที่ NVIDIA ส่งมอบให้ลูกค้าในจีนได้ แต่หลังจากนั้นก็ถูกเพิ่มเงื่อนไขเรื่อยมา สำหรับอุตสาหกรรม AI ในจีนที่ถูกบังคับให้พึ่งพาตนเอง การเทียบกับชิป A100 จึงสมเหตุสมผล ขณะที่ฝั่ง NVIDIA ก็ต้องเล่นสงครามราคาในจีน เนื่องจากไม่สามารถส่งชิปรุ่นล่าสุดให้ลูกค้าได้

Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) บริษัทผลิตชิปจากไต้หวันประกาศร่วมทุนกับ NXP Semiconductor ในสัดส่วน 60:40 ลงทุนตั้งโรงงานผลิตชิป ในสิงคโปร์ด้วย ลงทุนก่อสร้าง 7,800 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรือประมาณ 285,000 ล้านบาท โรงงานจะจ้างงานประมาณ 1,500 คน

โรงงานใหม่นี้เป็นโรงงานที่ผลิตชิปด้วยเวเฟอร์ขนาด 300 มิลลิเมตร กำลังผลิต 55,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ผลิตด้วยเทคโนโลยี 130nm ไปจนถึง 40nm ซึ่งเพียงพอต่อการใช้งานในสินค้ากลุ่มพลังงาน, ชิปจัดการสัญญาณอนาล็อก, ชิปสำหรับอุตสาหกรรม, ตลอดจนชิปอุปกรณ์คอนซูมเมอร์ต่างๆ

ทาง VIS ลงเงินลงทุน 2,400 ล้านดอลลาร์ ขณะที่ NXP ลงทุน 1,600 ล้านดอลลาร์ หลังจากนี้ทั้งสองฝ่ายจะลงทุนเพิ่มอีก 1,900 ล้านดอลลาร์ ส่วนเงินที่เหลือเป็นเงินกู้

Roger Dassen ซีเอฟโอของ ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิปรายหลักของโลก พูดคุยกับนักลงทุนในงานที่จัดโดย Jefferies ธนาคารเพื่อการลงทุนในสหราชอาณาจักร โดยแสดงความมั่นใจว่ายอดขายยังดีต่อเนื่อง ส่งผลให้หุ้นขึ้นทันทีมากกว่า 8%

เขาระบุว่าธุรกิจกับ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกยังเป็นไปได้ด้วยดี โดยคาดว่า TSMC จะเริ่มได้รับมอบเครื่อง High-NA EUV บางส่วนภายในปีนี้ นับว่าเป็นการสยบข่าวลือก่อนหน้านี้ที่ระบุว่า อินเทลเหมาเครื่องทั้งหมดในปีนี้ไปแล้ว แถมยังคาดว่าจะสามารถเจรจาเครื่องจักรยุคต่อไปสำหรับเทคโนโลยี 2nm ได้ภายในไตรมาสสามของปีนี้

อินเทลประกาศว่า Apollo Global Management บริษัทลงทุนยักษ์ใหญ่ของอเมริกา (มีทรัพย์สินที่บริหารอยู่รวมมูลค่า 5.5 แสนล้านดอลลาร์) เข้ามาร่วมถือหุ้น 49% ในโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ Fab 34 ที่ประเทศไอร์แลนด์

C.C. Wei ประธาน TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก เปิดเผยกับผู้สื่อข่าวในงานประชุมสามัญประจำปี ว่าความตึงเครียดด้านภูมิรัฐศาสตร์ในไต้หวัน ทำให้บริษัทมีการหารือกับลูกค้าอยู่ตลอด โดยเฉพาะเรื่องการย้ายฐานการผลิตชิปออกจากไต้หวัน แต่เขายืนยันว่า TSMC ไม่ต้องการให้เกิดเหตุการณ์สู้รบหรือสถานการณ์ที่ยากลำบากขึ้น

เขายังบอกอีกว่าแทบจะเป็นไปไม่ได้เลย ที่จะย้ายโรงงานผลิตชิปออกจากไต้หวัน ปัจจุบันกำลังการผลิตของ TSMC 80-90% อยู่ที่นี่ ทั้งนี้ Wei ไม่ได้บอกว่าลูกค้าที่มาหารือประเด็นดังกล่าวคือบริษัทใด

ASML โชว์ประสิทธิภาพของเครื่องผลิตชิปตระกูล EUV High-NA ว่าสามารถสร้างลายวงจรระดับ 8nm ได้สำเร็จ หลังจากเมื่อเดือนเมษายนเคยสาธิตลายวงจรระดับ 10nm ด้วยเครื่อง High NA เช่นกัน

เครื่องผลิตชิป EUV เดิมนั้นสามารถวาดลายวงจรที่ระดับเล็กสุด (critical dimension - CD) ได้ที่ระดับ 13.5nm หากเครื่อง High NA สามารถทำได้ที่ 8nm โดยที่ยังมีความเสถียรพอใช้งานผลิตจริง ก็จะสร้างความได้เปรียบให้กับผู้ผลิตที่มีเครื่อง High-NA ในมืออย่างมาก

มาเลเซียประกาศแผนกลยุทธ์เซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ (National Semiconductor Strategy - NSS) โดยเตรียมงบประมาณจากฝั่งรัฐบาลเอง 25 พันล้านริงกิต หรือประมาณ 2 แสนล้านบาท ตั้งเป้าดึงการลงทุน 5 แสนล้านริงกิตหรือประมาณ 4 ล้านล้านบาท

แผนการมีเป้าหมายหลายอย่าง ได้แก่

รัฐบาลจีนตั้ง China Integrated Circuit Industry Investment Fund (ICF) กองทุนสำหรับการลงทุนในอุตสาหกรรมชิปเป็นกองทุนที่สาม และนับเป็นกองทุนที่ใหญ่ที่สุด มูลค่า 344,000 ล้านหยวน หรือประมาณ 1.7 ล้านล้านบาท

ICF ก่อตั้งครั้งแรกในเฟสหนึ่งเมื่อปี 2014 มูลค่าประมาณ 7 แสนล้านบาท เฟสสองเมื่อปี 2019 มูลค่า 1 ล้านล้านบาท ที่ผ่านมาลงทุนในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์จของจีนหลายบริษัท เช่น SMIC, YMTC, Tsinghua Unigroup, และ ZTE

แม้ว่าจะยังไม่มีแนวทางการลงทุนเผยแพร่ออกมา แต่ Reuters ก็ระบุว่ากองทุนรอบนี้เตรียมลงทุนในเครื่องจักรผลิตชิปเป็นหลัก นับว่าสมเหตุสมผลหลังจากช่วงหลายปีที่ผ่านมาอุตสาหกรรมชิปจีนถูกสหรัฐฯ บีบไม่ให้เข้าถึงเครื่องจักรสมัยใหม่

เกาหลีใต้ประกาศแผนสนับสนุนเป็นเงิน 26 ล้านล้านวอน หรือประมาณ 7 แสนล้านบาท เพื่อส่งเสริมผู้ผลิตชิปและซัพพลายเออร์ให้เพิ่มการลงทุนด้านเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ ส่วนใหญ่เป็นเรื่องผลประโยชน์ด้านภาษี โดยต้องการเพิ่มศักยภาพการแข่งขันในอุตสาหกรรมชิป ซึ่งตอนนี้มีการแข่งขันดึงดูดการลงทุนมากขึ้น

ก่อนหน้านี้ บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ในเกาหลีใต้ทั้ง SK Hynix และซัมซุง ได้ประกาศแผนการสร้างโรงงานเพิ่มเติมในประเทศ

ซัมซุงเองก็ได้ เพิ่งรับเงินส่งเสริมการลงทุน จากรัฐบาลสหรัฐ เพื่อตั้งโรงงานผลิตชิปในรัฐเท็กซัส ซึ่งรัฐบาลสหรัฐได้ออกแผนสนับสนุนดึงดูดผู้ผลิตชิปรายใหญ่รวมทั้ง TSMC ด้วย

กูเกิลเปิดตัวชิป TPU รุ่นที่ 6 เรียกชื่อว่า Trilliumซึ่งมีการปรับปรุงทั้งประสิทธิภาพการทำงาน และอัตราการสิ้นเปลืองพลังงาน โดย Trillium สามารถประมวลผลได้มากถึง 4.7 เท่า ที่ระดับพีคเมื่อเทียบกับ TPU v5e รุ่นก่อนหน้านี้ มีอัตราการใช้พลังงานที่ดีกว่า 67%

Trillium ได้เพิ่มขนาด HBM สองเท่า เพิ่ม ICI ที่เชื่อมต่อหากันระหว่าง TPU เพิ่มสองเท่า และใช้ตัวเร่งการประมวลผล SparseCore รุ่นที่ 3 จึงมีค่าความหน่วงที่ลดลง รองรับการประมวลผลโมเดลรุ่นใหม่ได้มากกว่า เร็วกว่า ด้วยต้นทุนที่น้อยลง

TPU Trillium จะเริ่มมีให้ใช้งานภายในปีนี้

The Elec เว็บไซต์ด้านเซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลี รายงานข่าวว่า อินเทลได้สั่งจองเครื่อง High NA EUV รุ่นล่าสุดของ ASML ที่ผลิตได้ทั้งหมดของปี 2024 ยาวไปจนถึงครึ่งแรกของปี 2025

ตามข่าวบอกว่า ASML ผลิตเครื่อง High NA EUV ได้ปีละ 5-6 เครื่อง โดยอินเทลได้จองเครื่องที่ผลิตในปี 2024 ทั้งหมด 5 เครื่องไปแล้ว ในขณะที่คู่แข่งของอินเทลคือ Samsung และ SK Hynix ต้องรอถึงครึ่งหลังของปี 2025 ถึงจะได้เครื่องกับเขาบ้าง

เครื่อง High NA EUV ถือเป็นเครื่องผลิตวงจรชิปรุ่นล่าสุดของ ASML โดยมีราคาอยู่ประมาณเครื่องละ 1.3 หมื่นล้านบาท

แอปเปิลเปิดตัวชิปตระกูล Apple Silicon รุ่นใหม่ M4 ซึ่งคราวนี้เลือกเปิดตัวพร้อมกับ iPad Pro ก่อน จากปกติเริ่มที่ Mac

ชิป M4 ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร รุ่นที่ 2 มี Display Engine ซึ่งเป็นเอ็นจิ้นในชิปตัวใหม่ สำหรับการแสดงผลจอภาพ ให้สีที่แม่นยำมากขึ้น เพื่อรองรับความสามารถของ iPad Pro ที่เน้นจอภาพ, ซีพียู 4 คอร์ performance และ 6 คอร์ efficiency, จีพียู 10 คอร์, Neural Engine 16 คอร์, 28,000 ล้านทรานซิสเตอร์

Kwak Noh-jung ซีอีโอ SK Hynix เปิดเผยข้อมูลในการแถลงข่าวที่สำนักงานใหญ่ บอกว่าความต้องการสินค้าชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM ตอนนี้มีสูงมาก สินค้าที่บริษัทผลิตได้ในปีนี้ถูกสั่งซื้อเต็มหมดแล้ว ส่วนที่ผลิตได้สำหรับขายในปีหน้า 2025 ก็เกือบเต็มหมดแล้วเช่นกัน

SK Hynix บอกว่า AI คือสาเหตุสำคัญที่ทำให้ HBM ถูกสั่งซื้อเพิ่มขึ้นมาก ทั้งความเร็ว แบนด์วิธที่มากขึ้น และการใช้พลังงานที่น้อยกว่า มีลูกค้ารายสำคัญคือ NVIDIA

ในด้านเทคโนโลยีบริษัทจะเริ่มผลิตสินค้าทดสอบ HBM3E ที่ซ้อนชิปหน่วยความจำ 12 ชั้น ในเดือนนี้ คาดว่าจะเริ่มเข้าสายการผลิตหลัก (Mass production) ในไตรมาสที่ 3 ปีนี้

Peter Wennink ซีอีโอ ASML เปิดเผยว่ารัฐบาลสหรัฐฯ บีบอุตสาหกรรมผลิตชิปจีนด้วยการแบนการส่งอะไหล่ไปยังจีนทำให้ ASML ไม่สามารถซ่อมบำรุงได้อย่างสมบูรณ์

Wennink ระบุว่ายังคงสามารถซ่อมบำรุงอุปกรณ์ส่วนใหญ่ที่ขายให้ลูกค้าจีนไปแล้วได้ แต่กระทบลูกค้าบางส่วนที่ต้องการอะไหล่จากสหรัฐฯ

สหรัฐฯ บีบผู้ผลิตชิปจีนตลอดช่วงหลายปีที่ผ่านมา เพิ่มจากการห้ามส่งออกเครื่องจักรเทคโนโลยี EUV ก่อน และ ตามมาด้วยการห้ามการส่งออกเทคโนโลยี DUV เมื่อต้นปี 2023

ที่มา - Reuters

Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล อธิบายแนวโน้มธุรกิจชิปใน การแถลงผลประกอบการไตรมาส 1/2024 ดังนี้

รัฐบาลสหรัฐประกาศข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงินอุดหนุนบริษัทผู้ผลิตชิปตั้งโรงงานในสหรัฐอเมริกา ตามกฎหมาย CHIPS Act โดยครั้งนี้คือ Micron วงเงินประมาณ 6,140 ล้านดอลลาร์

เงินสนับสนุนนี้ Micron จะนำไปใช้งานในการก่อสร้างโรงงานสามแห่ง โดยสองแห่งอยู่ในเมือง Clay รัฐนิวยอร์ก และอีกแห่งอยู่ที่เมือง Boise รัฐไอดาโฮ มูลค่าการลงทุนเบื้องต้นในปี 2023 ประมาณ 5 หมื่นล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานได้มากกว่า 7 หมื่นตำแหน่ง ทั้งส่วนของโรงงานผลิต การก่อสร้าง และการจ้างงานที่เกี่ยวข้อง

TSMC จัดงาน North America Technology Symposium เปิดเทคโนโลยีการที่กำลังจะเข้ามาในช่วงสองปีข้างหน้า โดยไล่ตั้งแต่เทคโนโลยีที่มีอยู่และปรับปรุงขึ้น ไปจนถึงเทคโนโลยีใหม่

SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ

ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น

แรม HBM กลายเป็นส่วนประกอบสำคัญของวงการ AI ในปีที่ผ่านมา และเป็นคอขวดหนึ่งในการส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ฝึก AI ประสิทธิภาพสูง

Intel Foundry หน่วยงานด้านการผลิตชิปของอินเทล ประกาศความก้าวหน้าสำคัญในการติดตั้งเครื่องผลิตชิป EUV แบบ High-NA (Numerical Aperture) ที่ใช้ในทางพาณิชย์เครื่องแรกที่หน่วยงานวิจัยพัฒนาของอินเทล ในเมืองฮิลส์โบโร รัฐออริกอน

เครื่องจักร High-NA EUV นี้ผลิตโดย ASML รุ่น TWINSCAN EXE:5000 ซึ่งอินเทลเป็นลูกค้ารายแรก ที่รับมอบเครื่อง เมื่อปลายปีที่แล้ว

ผู้อ่าน Blognone ทราบกันดีอยู่แล้วว่าการรัน Generative AI นั้น มีการใช้พลังงานไฟฟ้าในอัตราที่สูงกว่างานประมวลผลทั่วไป แต่ประเด็นใช้ไฟฟ้ามากกว่าอาจเป็นแค่เรื่องเริ่มต้น ข้อมูลนี้มาจาก Ami Badani หัวหน้าฝ่ายการตลาดของ Arm ได้เปิดเผยในงานสัมมนา Fortune Brainstorm AI ที่ลอนดอน บอกว่าการใช้พลังงานของ AI นั้น เป็นเรื่องใหญ่มาก ยิ่งแนวโน้มโลกจะมีอุปกรณ์ที่สั่งรัน Generative AI ได้มากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นแล็ปท็อป สมาร์ทโฟน ทั้งหมดจะทำให้การใช้พลังงานไฟฟ้าเพิ่มขึ้นก้าวกระโดด เสี่ยงต่อซัพพลายไฟฟ้าที่จะไม่พอ

รัฐบาลสหรัฐประกาศข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงินอุดหนุนกับซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์เป็นเงินสูงสุด 6,400 ล้านดอลลาร์ สนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิปในรัฐเท็กซัส ซึ่งเป็นการให้เงินสนับสนุนบริษัทผลิตชิปรอบล่าสุด จากกฎหมาย CHIPS Act

ซัมซุงจะใช้เงินสนับสนุนนี้ในการสร้างโรงงานที่เมืองเทย์เลอร์ ตามรายงานข่าวก่อนหน้านี้ ซึ่งโครงการทั้งหมดมีเงินลงทุนราว 45,000 ล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานเพิ่มได้ราว 17,000 ตำแหน่ง ในส่วนการก่อสร้าง และ 4,500 ตำแหน่งในฝ่ายการผลิต

โรงงานแห่งใหม่ที่ตั้งนี้จะรองรับทั้งการผลิตชิปเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร และ 2 นาโนเมตร คาดว่าจะเริ่มสายการผลิตได้ในปี 2026 และ 2027