Reuters รายงานข่าววงในว่า OpenAI จะพัฒนาชิป AI แบบคัสตอมตัวแรกของบริษัท ( ที่เคยมีข่าวตั้งแต่กลางปี 2024 ว่า ร่วมมือกับ Broadcom และ TSMC ) เสร็จภายในปีนี้ และจะส่งไปให้ TSMC เตรียมทดสอบการผลิต (ภาษาในวงการเรียก tape out) ที่ระดับ 3 นาโนเมตร

แหล่งข่าว Reuters บอกว่าชิปของ OpenAI จะเสร็จภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ส่วนเป้าหมายของการผลิตจริงเป็นจำนวนมากจะเป็นปี 2026 ส่วนหัวหน้าทีมออกแบบชิปคือ Richard Ho ที่เคยอยู่กับกูเกิลมาก่อน

ตามข่าวบอกว่าชิปของ OpenAI มีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาชิปของ NVIDIA และช่วยให้ OpenAI มีอำนาจต่อรองกับบริษัทผู้ผลิตชิปมากขึ้นด้วย

แนวทางการสร้างชิป AI แบบคัสตอมของตัวเองไม่ใช่เรื่องใหม่ ตัวอย่างคือ Google TPU, Meta MTIA , Microsoft Azure MAIA 100 แม้ชิปของ Meta กับ Microsoft ยังไม่ประสบความสำเร็จเท่าไรนัก

ที่มา - Reuters