shigechan2008のブログ

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2025.02.08
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カテゴリ: 半導体、電子部品
日本時間の2025年2月6日に AppleInsider に出た、Mike Wuertheleさんの記事を抜粋しました。


  • 韓国のメディアは、Apple Silicon M5チップが大量生産中であると主張している
  • それらを使用する最初のデバイスが2025年末までに出荷される予定であることを考えれば、その主張は非常に理にかなっている
  • 韓国ETnewsによると、TSMCは初期のM5チップ生産をパッケージ化している最中である
  • パッケージングは、チップ生産の最後のステップであり、M5チップが正式に大量生産されていることを意味する
  • M5 iPad Proは2025年後半に予定され、Macは年末にM5を入手して年末までに第2世代のApple Vision Pro製品に搭載されるという噂がある
  • チップはすでにコードでも発見されている:2023年8月、M5の識別子はCHIPタグで発見されていた
  • M5チップは、GPUとCPUが同じダイで、M1からM4チップとほぼ同じアーキテクチャを維持することが期待されている
  • 一方で、M5 Proは初めてデザインを分割すると噂されている

  • M5 Proやその他のチップは、メーカーTSMCの最新のチップパッケージングプロセス:System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH) を使用していると言われる
  • M5が最新のパッケージングプロセスを使用しているかどうかは不明

  • M5 ProとM5 Maxは2025年後半に量産され、M5 Ultraは2026年に量産される予定
  • 韓国ETnewsの他のレポートによると、AppleのチップパートナーであるTSMCは1nmプロセスに取り組んでいる
  • 同社の既存のロードマップを考えるば、これは明らかである
  • M5がその1nmプロセスで製造される可能性は低く、M5プロセッサはiPhone 18シリーズで実用化が予想されるN3Pテクノロジーを使用して、製造されたと言われる

TSMCの2nm(N2)テクノロジーは、2025年に実用化されるとTSMCのロードマップに書いてありますね。それ以上は見つからなかった。





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最終更新日  2025.02.08 11:53:46
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