2013年07月の記事
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興味深い写真＾＾
色々探しものをしていて海外サイトの情報を集めていました。私は銃とかには興味ありませんが、ここの写真を見てかなり刺激を受けました。単純に火薬と鉛の玉と思っていた銃の弾がこんなに色いろあるんですね～詳しくは”こちら”を御覧ください。
2013.07.21
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半導体カットモデル
前回の記事でダイソーの爪磨きについて書きましたが、今回は実際に削って見ました。ターゲットは削りやすく見やすさを考慮して３Ａクラスのダイオードにしました。電子工作をされている方はよく見るダイオードです。 ＾＾これをダイソーの爪磨きで削るとこんな感じ。どうでしょうか？ カットモデルらしくなりますよね～裸眼で見ると十分なのですが拡大鏡だと粗さが目立ちます。そこで８０００番のペーパーで仕上げてみました。拡大鏡で傷は目立つもののマァマァのし上がりです。これをさらにコピー用紙の表面で仕上げます。カミソリとかの研磨の仕上げに必ず紙を使いますホントは皮などの物を使うと良いのでしょうが私は持っていないためいつも仕上げは紙でやっています。内部が見やすいように光の方向を変えて撮影してみました。何となくカットモデルっぽくなりましたね＾＾今回はここまで！！
2013.07.21
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マイブーム
先日の記事でホトカプラーを削っていましたが、メールで「表面が綺麗ですが何で削っているのですか？」と問い合わせがありました。しかし、メールでなくコメント頂けると賑わうのですが・・・・ ﾎﾞｿ ｗｗ以前赤外線受光素子とかの軽量化とかの時は普通のヤスリで削り、ペーパーで仕上げコンパウンドで磨いていました。最近はこのヤスリ３本あればだいたい削れます。どれもダイソー製でホビーには十分使えます。中でもマイブームは一番上の爪磨きです。これを一度使いはじめると他のは使えません！実際にホトカプラーを削ったのもこれで仕上がりが非常に綺麗です！！刃の部分も意外と強くて１００円以上の価値は十分あります。物によっては仕上げの水ペーパーは使用しなくても十分です。一度お試し下さい＾＾
2013.07.21
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久しぶりの分解
最近色々有って中々自分の時間がなくてブログを書くより閲覧している方が多かった ＾＾；色々見てて 居酒屋ガレージ日記 さんで面白い記事が有ったので自分もやってみましたまずはホトカプラ（ホトMOSリレー）の頭を削ってみました想像していたのは内部は透明のジェル状のものが有って内部が見えるかな？と思ったのですが、・・・白い樹脂で内部は見えませんでした ；＿；気分転換にクロックモジュールを分解！！メタルタイプは以前分解しようとしたのですが居酒屋ガレージ日記さんのようには開封できませんでした手持ちの基板のセラミックパッケージの頭の部分をニッパーではがしてみました。中央に見えているのが水晶振動子です発振回路はクリスタルの下にあるようなのでそっと取り外します下から何やら見えて来ましたWEVカメラでは限界なのでデジカメで撮影してみましたう～～ん デジカメでも辛いな～顕微鏡撮影できるカメラ欲しいね＾＾
2013.07.06
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サイバー攻撃！！
楽天さん 危ないよ～ｗｗ私のページだけかな？？何か恨みでも？ ｗｗ追記：楽天乗っ取られてる？ここの所は一般の人では編集できません。リンク先は楽天内になっているけどリンク名は明らかに書き換えられています。やはり乗っ取られてる？追記：２画像認証ありました ＾＾；私が設定していなかっただけ すみませんｗ追記３：確認したところ、合計９９の投稿が１分間に７～８個投稿されていました。人間業では無理ですよね～何かプログラムかロボットのような方法で自動投稿したのでしょう。まったく迷惑な話です！！
2013.07.03
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