shigechan2008のブログ

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2025.10.26
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カテゴリ: 半導体、電子部品
AppleInsider ​に出た、アンドリュー・オーさんの記事を抜粋しました。

Appleの次のiPhoneプロセッサは、競合他社に先がけて同社の2nm時代を搭載して、電力と効率に大きな飛躍をもたらす可能性がある。

※以下画像は、AppleInsiderから引用しました。
  • Appleは、iPhone 18のラインナップと待望の折りたたみ式iPhoneのために、2つの次世代チップ:A20とA20 Proを準備している
  • どちらのチップもTSMCの新しい2nmプロセスを使用し、これは現在の3nmチップの性能を大きく改善する
  • iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折りたたみ式iPhoneは2026年9月にお目見えし、通常のiPhone 18とiPhone 18eは2027年3月頃に続く見込み

2nm世代の飛躍
  • A20ラインは、A17 Pro以来使用されている3nmプロセスからTSMCの2nm設計への移行を示す
  • トランジスタが小さいほど、同じ空間で効率が高くて熱が少なく、パフォーマンスが向上する
  • ユーザーがAIやグラフィックを重くするタスクでは、バッテリー寿命が長くなり、応答時間が短縮される可能性がある
  • Appleシリコンチームは、新しい「RAM-on-wafer」レイアウトも実験していると言われる
  • CPUとGPUと同じウェーハに直接配置する設計によって、チップを縮小し、レイテンシーを削減し、電力効率を向上させる
  • これは、AppleがMacチップのユニファイドメモリと同様に、電力効率を向上させる

より薄く、より涼しく、より速く
  • Appleの2nmプロセスへの移行とその緊密なレイアウトは、デバイスを再びスリム化するのに役立ち、同じバッテリー容量でも薄い携帯電話はより長く動作し、より涼しく保たれる
  • 冷却性能は、オンデバイス言語モデルやビジョン認識など、バックグラウンドで継続的に実行されるApple Intelligence機能に特に役立つ
  • また、過熱せずより高度なカメラとディスプレイ機能を有効にすることもできる

Appleのタイミングと戦略
  • TSMC独自のタイムラインに沿って、2025年後半に大規模な2nm生産を開始し、2026年半ばまでにAppleを商用利用の最初期ユーザーにする
  • 新しいノードは、3nmテクノロジーよりも約10〜15%のパフォーマンス向上と最大30%の効率向上が期待される
  • Appleにとって、この変更でハードウェアの制御が強化され、パフォーマンスはQualcommやMediaTekよりも優れている

リアリティチェック
  • 初期のハードウェアの噂と同様、懐疑論も出ている
  • RAMをウェーハに直接統合することは、マスマーケットデバイスにとって大胆な動きであり、最初は限られたモデルにしか現れない可能性がある
  • 熱管理と製造歩留まりも障害になり得るが、Appleは一貫して統合の限界を押し広げてきた

折り畳み可能要素
  • 噂の折りたたみ式iPhoneは、カスタムチップを期待する理由となる
  • 折りたたみ式は、極端な電力効率と柔軟なディスプレイ調整を必要とし、どちらもカスタムシリコンの恩恵を受ける


  • Appleの折りたたみ式携帯電話は、iPhone XがFace IDとOLEDを導入したのと同様に、A20 Proを強く印象付ける可能性がある
  • すべてが計画通りに進めれば、折りたたみ式は2026年に発売される可能性がある


競争の激化
  • クアルコムやサムスンのようなライバルは、2026年後半までに2nmに達する予定で、TSMCとアップルの先発グループは最初のバッチのほとんどを確保する見込み
  • その優位性は、競合他社が3nm品を展開していることに反映されている
  • 計画通り進めば、A20のラインナップはAppleの次の大きなシリコンジャンプを示す:より小さく、より速く効率が良く、その結果iPhoneはより涼しくて電池が長持ちし、製品パッケージを先行させることができる

2nmチップの採用先行で”iPhoneは独り勝ち”って事ですかね🤔なんか、値段が...





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最終更新日  2026.01.23 14:11:44
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