４．５．２項のまとめ・・・・論文「私の問題解決の考え方」の | 問題解決には「まんずやってみれ！」

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論文「問題解決は全身全魂で」（に改名）第2章

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2008年02月25日

＜まとめ＞

この研究では、面白い結果が得られたということもありましたが、エスカ（分析手法）の問題点が明らかになり困ったというのが最重要のことでした(その時点では）。

１．測定する極薄絶縁膜の「化学シフト」の値が、測定に使うX線の影響でずれてしまう（帯電による）。

従って、この影響をどのようにして補正したらいいか、ということがまずやることでした。また、場合によっては、化合状態の指標を別のところに探すことも考える必要があるかもしれません。

そのためには、私がアルミニウム酸化膜で得た結果を確認し、より詳細で信用できる知見を得られるように、薄い酸化膜で覆われたシリコンを試料にした測定を行うことにしました。

なお、この研究では、大事なことも学びました。一般に、上記のような場合、化学シフトが化合状態であると解釈されているからといって、そうであるとは限りません。

「鵜呑みは駄目」

ということです。自分で考えて、判断しなければなりません。

一方、面白い、知りたいと思ったのは、

ということについてでした。

しかし、多くの人達は、絶縁体でも薄ければ帯電しないと考えていたようでした。

だからこそ、私はこの現象が面白いと思うとともに、どのように帯電するのかを知りたいと思いました。

ここまでは、そのときに認識したことですが、・・・・・・

ずっと後になって、当初は測定の邪魔になっていた帯電現象の研究から、帯電に伴う電位や電流の情報を利用するという、新しい考え方に至り、絶縁体や半導体中の微量不純物や欠陥の検出が可能なことを明らかにできたのでした。

正に、

「転禍為福」

です。

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