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ソルダーペーストを塗る作業は格段に早くなりました。
いつもは楊枝でちまちまと塗るのですが、ペーストが楊枝から離れない、量の調整が難しいなど、イライラする手間のかかる作業でしたが、ステンシルは便利だわ!
ただ、ペーストの量が多い、少ないが出来るので、使う紙の厚さや穴の大きさなど、まだまだ改善の余地がいっぱいありました。
ソルダーペーストを塗り、SMD部品を載せて、恒温ホットプレートにてリフローしました。
なかなかカッコいいではないですか(笑)
ちゃんと温度も計測しながら、リフローしましたよ!
本体温度表示が270°ぐらいで、基板上は240°〜250°ぐらいになるので、それぐらいになったら電源OFFで良さそうです。
部品の載っていないところと、部品の載っている場所では、随分と温度差があります。
ペーストの気過熱で、部品の近くは温度が低いようです。
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