富士通などは来秋に発売するスマホなど新製品に採用する予定。スマホ向け半導体市場では現在、米クアルコムが圧倒的なシェアを握っているが、新型半導体は、既存品に対し通信制御の基幹部品の消費電力を2割削減できるという。
スマホ半導体の国内連合は、省エネ性能などを武器に2014年度に2000万台への搭載を目指し、クアルコムの牙城の切り崩しを狙う。
新型半導体は富士通などが共同出資で設立したアクセスネットワークテクノロジが開発中で、来年6月に完成する。
出典: http://www.sankeibiz.jp/business/news/121220/bsj1212200753001-n1.htm
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