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注意しなければならないのは、このL512シスボは動作品ということだ。ヒートガンで炙るので、熱風に対する対策が必要だ。
まずは、養生のためL512のシスボをアルミホイルでマスキング。すぐ近くにある電解コンデンサもアルミホイルで包んで準備OK。
※シスボをヒートガンの熱から保護するために、アルミホイルでマスキングする。
たっぷりとフラックスを塗って、ヒートガンで炙る。
しばらくすると、半田が溶けて光るように見えるので、そこでピンセットを使ってUSBポートを引き抜いた。
※たっぷりとフラックスを塗って、ヒートガンで炙って半田を溶かしてUSBポートを外す。
と、ここまではうまくいったが、問題は、シスボのピンホールの半田を除去する作業。これは半田を溶かして半田吸い取り器で吸い取るのだが、なかなかうまくいかない。だんだん面倒になってきたので、ヒートガンで一気に半田を溶かして、半田吸い取り器を使うと、今までの苦労が嘘のように、簡単に半田を除去することができた。ただ、熱の影響ですぐ近くの電解コンデンサ まで外れてしまった…。
※ヒートガンで炙って半田吸い取り器を使うと簡単にピンホールの半田を取り除けた。
あとは、L520のUSBポートをピンホールに差し込んで半田付けするだけだ。
※USBポートをピンホールに差し込んで半田付け。電解コンデンサも一緒に…。
さて、作業がうまくいったかどうかは、実際にOSを立ち上げて、USBメモリを読み込めるかどうか試してみるしかない。

まあ、2つのポートともしっかりとUSBメモリを認識し、読み書きすることができたので、このUSBポート交換は成功ってこと?
今回は、ヒートガンを使ってUSBポートの交換を行った。半田を一気に溶かせるため、作業がけっこう簡単になるが、しっかりとした熱対策も必要になる。今回は、電解コンデンサが外れただけで済んだが、場合によってはより 深刻な障害をもたらすこともありえるだろう。
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