Monkung Factory for ThinkPad

　これって、GPU搭載機種特有の障害の可能性あり。このメインのT61pの場合は、２月にもバックライト消灯という障害が発生。GPUのリフローで復活させているが、あれからまだ３ヶ月とちょっと。こんなに頻繁では問題ある。しかもこれからもっともっど暑くなるのに…。 排気口あたりはかなり熱くなっているし、放熱が追いつかないことが原因なのではと思われる。

　早速、GPUのリフローをすると問題なく動作。でもこれでは、 これからの夏に向けて心配なので、何らかの放熱対策を図る必要がある。


※障害の原因はGPU（中央の「NVIDIA Quadro FX570M 」）の半田クラック。



※無事復活したT61p。広大なWUXGA画面が魅力で、いまだにメインノート。


　放熱対策の改善として考えられるのは、「CPUファンのクリーニング」「シリコングリスの塗り直し」「外部冷却装置の導入」などだ。

　このうちCPUファンクリーニングは、ファンもきれいなことから、比較的最近行っているのではないかと考え今回は実施せず。

　シリコングリスは前回と同じ、「GD460」というシルバーグリスを塗ってみたが、なんだか心もとない気がする。もっと伝導率が高い高性能なグリスでなければこの夏の「猛暑」を乗り越えられないのではないか…。




■熱伝導率とは？
　シリコングリスを選ぼうとすると、「熱伝導率」という性能が問題になるが、この「熱伝導率」とは何だろうか？

　熱伝導率（ねつでんどうりつ、英語: thermal conductivity）とは、温度の勾配により生じる伝熱のうち、熱伝導による熱の移動のしやすさを規定する物理量である。熱伝導度や熱伝導係数とも呼ばれる。記号は λ, κ, k などで表される。 国際単位系（SI）における単位はワット毎メートル毎ケルビン（W/m K）であり、SI接頭辞を用いたワット毎センチメートル毎ケルビン（W/cm K）も使われる。（Wikipediaより）


■素材による熱伝導率の違い
http://www.eisyo.co.jp/oldsite/kansei/kansei3.htm
　これによると、「金・銀・銅」を抑えて、「ダイヤモンド」が圧倒的に熱伝導率がよいことが分かる。ナノダイヤモンドを練りこんだDX1というグリスがあるが、その熱伝導率は16W/mKだそうだ。一番使用する手持ちのGD900というグリスは4.8W/mKだったので、かなり期待できる性能だ。



■CPUグリス８種類の性能を比較してみた
https://memotora.com/2014/10/27/review-cpu-grease-comparison/

■シリコン、シルバーなど半固体状サーマルグリスの性能を比較
https://ascii.jp/elem/000/001/022/1022911/

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ARCTIC　MX-4 cpuグリス 熱伝導グリス シリコングリス（4g）並行輸入品 ​

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16W/m.Kと高い熱伝導率のナノダイヤモンドグリスアイネックス(AINEX) JP-DX1CPUとCPU FANの間に塗るのに最適製品 ​