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| 製造/販売 | ディラック |
|---|---|
| 製品情報 | CPUクーラー「H7」 |
| 価格比較 | ここをクリック
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ヒートシンクの構造は H5 UNIVERSAL を踏襲しており、フィンをハニカム構造とした“Hive Fin Design”も導入している。
対応ソケットは LGA1150/1155/1156、Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+だ。本体サイズは 123(幅)×98(奥行き)×145(高さ)ミリ、重量は 577 グラム。
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