Monkung Factory for ThinkPad

　相変わらずGPUトラブルへの対応に苦慮している。

　ドイツ製thermal grizzlyのシリコングリス「Kryonaut」や炭素繊維サーマルパッド「Carbonaut」を試してみたが、決定 的な熱対策とはならず、またGPUトラブルに見舞われたT61p(6459-A13)。

　あまりにもうまくいかないので、CPUファンのヒートシンクとGPUコアとが、密着していないのではないかとの疑いを持つようになった。



　CPUファンを取り外して、シリコングリスの塗布状況を確認してみる。CPUはコアとヒートシンクがほぼ密着していたようで、グリスはほとんどコア周りにはみ出ている。チップセット・コアも同様に、ほとんどコア表面にはグリスが残っていない。
　ところが、GPUコア表面にはたっぷりとナノダイヤモンドグリス「JP-DX1」が載ったまま…。これは、GPUコアとヒートシンクが密着していなかったということか？なんどもCPUファンの着脱を繰り返すうちに、ヒートシンク部分と、GPUコアとの間に隙間が広がっていってしまったのだろうか…。

　もっと、ヒートシンクとGPUコアが密着するようにしなければならないのではないかと思うのだが、装着後ヒートシンクを上から押さえて密着を図る？それとも以前ディスクトップ機でやったことがあるが、薄い銅板をヒートシンクとコアの間にサンドする？サーマルパッドを使用するって方法もあるが…。

　調べてみると、thermal grizzlyでオーバークロッカー向けに高性能なサーマルパッド「minus pad 8」が販売されていることがわかった。このサーマルパッドは、熱伝導率8.0W/m・k。厚みと柔軟性があるため、凹凸のある面でも効率よく熱を伝えることができるようだ。しかもパッドの大きさは自在に調整できる。
　これなら決定打になるかもしれないぞ。


■実売６千円の熱伝導シートがThermal Grizzlyから登場
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news/720405.html

■オーバー久ロッカー向け超高性能サーマルパッド
https://www.shinwa-sangyo.co.jp/products/thermal-sheet


特徴
○高性能サーマルパッド
　ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
○高い熱伝導率を実現
　セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。
○凸凹面にもジャストフィット
　柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。
○任意のサイズに加工可能
　設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。
○再封可能な包装袋
　包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。
○非導電性
　非導電性のため、ショートの心配がありません。


　厚さは、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mmと選べたので、まあ1mmも厚みがあれば十分だろうと考え注文した。








　これでどうだ…。

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親和産業 TG-MP8-120-20-10-1R [minus pad 8]ドイツ Thermal Grizzly社製の高性能サーマルパッド 120x20mm（1mm厚） ​

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親和産業 TG-MP8-100-100-10-1R [minus pad 8]ドイツ Thermal Grizzly社製の高性能サーマルパッド 100x100mm（1mm厚） ​

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親和産業 TG-MP8-100-100-15-1R [minus pad 8]ドイツ Thermal Grizzly社製の高性能サーマルパッド 100x100mm（1.5mm厚） ​

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親和産業 TG-MP8-100-100-20-1R [minus pad 8]ドイツ Thermal Grizzly社製の高性能サーマルパッド 100x100mm（2mm厚） ​