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November 12, 2012

「小型化」から再び「高性能化」へ

カテゴリ：ユビキタス

現在広く使われている実装技術の多くは，大型コンピュータを高性能化するために開発された技術である（図1）。例えばMCM（multi chip module）は，米IBM Corp.が1980年に同社の大型コンピュータ「308X」シリーズで採用したのが最初といわれている。33層セラミック基板を使用していた。さらに同社は，1990年にビルドアップ基板「Surface Laminar Circuit（SLC）」を使ったMCMを導入した。また，今日のLSIパッケージの主流であるBGA（ball grid array）は，大型コンピュータ向けに開発された表面実装型の多ピン・パッケージである。多ピン化対応に優れ，高い放熱特性を有していた。その他にも多くの実装技術が，大型コンピュータの開発過程で生まれている。
こうした大型コンピュータに使われた高性能化のための実装技術が，機器の"軽薄短小"化という流れに乗り，1990年後半から小型化のための実装技術へと役割を変えて，携帯電話機を中心とした民生機器向けに広く使われるようになった。軽薄短小という言葉は，一般的には1981年の流行語とされているが，実装の微細化技術による軽薄短小が機器に大きなインパクトを与えるようになったのは，1996年に発売されたソニーのビデオ・カメラ「DCR-PC1」からである。

　高性能のための実装技術とは，信号経路を短縮するための基板の微細ピッチ化や多層化の技術，パッケージの多ピン化や小型化などの技術である。これらの技術を，機器の軽薄短小化を進めるために使った。この意味で，今日の軽薄短小は，大型コンピュータ開発の賜物ということができる。高性能化と軽薄短小化は，実現手段としては一致していたのだ。

例えばMCMから発展したSiP（system in package）技術は，民生機器の小型化・高速化・多機能化要求でその必要性が増すと思われていた。しかし，実際にはユーザーの機器メーカーのコスト要求が厳しく，SiPサプライヤーがその要望に答えられず，市場への普及は進んでいない。チップやKGD（known good die）の流通といったビジネス的な問題もあるが，SiPを構成する個々の実装技術がコストの壁を乗り越えられていない点が大きな課題になっている。
出典： http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20120920/240811/?ref=ML

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