AMD เปิดตัว Amuse 3.0 แพลตฟอร์มที่ AMD พัฒนาร่วมกับ TensorStack AI สำหรับสร้างรูปภาพหรือวิดีโอสั้นด้วย AI แบบโลคอลบนฮาร์ดแวร์ของ AMD ด้วยโมเดลสร้างรูปภาพแบบปรับแต่งของ Stability AI ผู้พัฒนาโมเดล Stable Diffusion

Amuse 3.0 ที่ปรับแต่งบนฮาร์ดแวร์ของ AMD ทำให้ขั้นตอน Inference ทำได้เร็วขึ้นสูงสุด 4.3 เท่า บน AMD Radeon RX 9070 XT ด้วยโมเดล Stable Diffusion 1.5 และ 3.3 เท่าบน Stable Diffusion 3.5 Large

ดูรายละเอียดโมเดลทั้งหมดที่ปรับแต่งสำหรับจีพียู AMD ได้ที่ Hugging Face

เมื่อวานนี้ NVIDIA รายงานว่า บริษัทต้องบันทึกค่าใช้จ่ายพิเศษ 5.5 พันล้านดอลลาร์ เนื่องจากสหรัฐออกคำสั่งเพิ่มเติมเรื่องการขอใบอนุญาตส่งออกชิปไปประเทศจีน โดยครอบคลุมถึงชิป H20 ที่ก่อนหน้านี้สามารถส่งออกได้เลย ซึ่งคำสั่งส่งผลกระทบต่อสินค้าที่ตกลงคำสั่งซื้อไว้แล้วหรือที่บริษัทเตรียมขาย

AMD ประกาศว่าซีพียู EPYC รุ่นใหม่โค้ดเนม "Venice"โดยเป็นสินค้ากลุ่ม HPC ตัวแรกของ AMD ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 2 นาโนเมตร (N2) โดย TSMC โดย Venice มีกำหนดเริ่มขายในปีหน้า

AMD ยังประกาศว่าบริษัทได้นำซีพียู EPYC 5th Gen มาผลิตในโรงงาน TSMC ที่รัฐแอริโซนา เพื่อสนับสนุนแนวทางการผลิตสินค้าจากโรงงานที่ตั้งอยู่ในสหรัฐอเมริกา

AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กสายเกมมิ่ง Ryzen 8000HX "Dragon Range Refresh" โดยเป็นเวอร์ชัน "รีเฟรช" ของ Ryzen 7000HX "Dragon Range" ที่เคยออกขายปี 2023

Ryzen 8000HX ยังใช้แกน Zen 4 กระบวนการผลิต 5nm, มีจีพียู Radeon 610M พลัง RDNA2 จำนวน 2 CU (compute unit), รองรับแรม DDR5-5200, PCIe 5.0

ซีพียูในชุด Ryzen 8000HX มีด้วยกัน 4 รุ่นย่อยดังนี้

AMD รายงานว่ากระบวนการซื้อกิจการ ZT Systems ได้เสร็จสมบูรณ์ทุกขั้นตอนแล้ว โดยทีมงานจะเข้าร่วมกับฝ่ายโซลูชันของศูนย์ข้อมูลที่มี Forrest Norrod รองประธานของ AMD เป็นหัวหน้าฝ่าย นอกจากนี้ AMD จะร่วมมือกับพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ที่เกี่ยวข้อง เพื่อนำเทคโนโลยีของ ZT Systems มาใช้ในกระบวนการออกแบบพัฒนาศูนย์ข้อมูล

AMD ประกาศซื้อกิจการ ZT Systems เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้วที่มูลค่า 4,900 ล้านดอลลาร์ เพื่อนำระบบจัดการเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูลของ ZT Systems มาเสริมกับธุรกิจซีพียู-จีพียูสำหรับลูกค้า AMD

ไมโครซอฟท์เริ่มปล่อยฟีเจอร์ AI ของ Windows 11 ที่เดิมมีเฉพาะ Copilot+ PC ที่ใช้ชิป Snapdragon X เพราะเป็นสัญญาเอ็กซ์คลูซีฟกับ Qualcomm ให้กับพีซีที่ใช้ซีพียู AMD/Intel ด้วย

ตัวอย่างฟีเจอร์เหล่านี้เราคุ้นๆ กันในข่าวมาพอสมควรแล้ว เช่น Live Caption ในการประชุมออนไลน์-เล่นวิดีโอจากในเครื่อง, Paint Cocreator , Photos Restyle Image , Photos Image Creator

AMD โอเพนซอร์สไลบรารี AI Tensor Engine for ROCm (AITER) ที่รวมเอาฟังก์ชั่นที่ปัญญาประดิษฐ์ต่างๆ ใช้งานบ่อย ให้ออปติไมซ์บน ROCm โดยเฉพาะ PyTorch ที่นิยมใช้งานกับปัญญาประดิษฐ์กลุ่ม LLM

กลุ่ม operator ที่ LLM ใช้งานสามารถรันได้เร็วขึ้นหลายเท่าตัว เช่น Mixture of Experts (MoE), การคูณแมตทริกซ์, Multi-Head Attention (MHA) ผลการทดสอบ DeepSeek-V3/R1 บนชิป MI300X สามารถรันเร็วขึ้นเทียบกับก่อนใช้ AITER ถึงเท่าตัว

ตอนนี้ซอฟต์แวร์รัน LLM เช่น vLLM และ SGLang รองรับ AITER แล้ว และทาง AMD ยืนยันว่าจะลงทุนพัฒนาเร่งความเร็วโหลดงาน AI บนชิป AMD เพิ่มเติมต่อไป

AMD เปิดตัวโครงการโอเพนซอร์สชื่อ GAIA เป็นแอพพลิเคชันบนพีซี ที่ช่วยนำโมเดล LLM มารันบนพีซี และสามารถเร่งความเร็วหากเป็นเครื่องที่มี NPU ของชิป Ryzen AI ด้วย

GAIA คงไม่ต่างอะไรมากกับชุดซอฟต์แวร์แบบเดียวกันที่มีอยู่แล้ว (เช่น ไมโครซอฟท์เองมี Windows Copilot Runtime ) มีฟีเจอร์ Retrieval-Augmented Generation (RAG) ช่วยเสริมความรู้เฉพาะทางให้ AI (เช่น คลังเอกสารขององค์กร) เพื่อนำมาสร้างเป็น agent ที่เชี่ยวชาญงานเฉพาะด้าน ตัวอย่างที่ AMD ให้มาคือ agent ที่ช่วยค้นหาข้อมูลจากคลิปใน YouTube, agent เล่นมุขตลก เป็นต้น

Reuters รายงานข่าวลือว่า TSMC ได้นำเสนอแนวทางต่อบริษัทออกแบบชิป (ที่ไม่มีโรงงานตัวเอง) สัญชาติสหรัฐหลายราย เพื่อร่วมลงทุน (joint venture) ในธุรกิจผลิตชิปของอินเทลที่กำลังประสบปัญหาทางการเงิน

ข้อเสนอของ TSMC คือ TSMC จะเข้ามาเป็นผู้ดำเนินการในธุรกิจผลิตชิปของอินเทล แต่จะถือหุ้นไม่เกิน 50% ส่วนที่เหลือจะให้บริษัทต่างๆ เช่น NVIDIA, AMD, Broadcom, Qualcomm ร่วมกันถือหุ้น

ข่าวนี้เป็นความต่อเนื่องจาก TSMC อาจซื้อโรงงานผลิตชิปของ Intel ตามข้อเสนอของทีมงาน Trump เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ การที่ TSMC ยินดีถือหุ้นไม่เกิน 50% อาจช่วยลดแรงต้านทานในประเด็นเรื่องความเป็นอเมริกันลง

หลังจากผู้ผลิตจีพียูทั้งสองค่าย วางขายสินค้าระดับกลาง (รหัสลงท้ายด้วย 70 ซึ่ง รอบนี้เรียกเหมือนกันแล้ว ) กันเรียบร้อยแล้ว ก็ใกล้ได้เวลาของสินค้าระดับล่างลงมาคือรหัสลงท้าย 60

ค่ายเขียว NVIDIA มีข่าวหลุดออกมา 2 ตัว จากนักปล่อยข่าวฮาร์ดแวร์ชื่อดัง kopite7kimi

AMD เปิดเผยว่าเทคนิค FSR 4 ที่เริ่มใช้กับ Radeon RX 9000 ซึ่ง ทำผลการรีวิวออกมาได้ดี เป็นการพัฒนาโมเดล AI ที่ใช้อัพสเกลภาพร่วมกับโซนี่

ข่าวนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะ AMD ก็ร่วมกับโซนี่พัฒนา เทคนิค PSSR (PlayStation Spectral Super Resolution Upscaling) ที่ใช้ใน PS5 Pro มาก่อน และเริ่มใช้งานกับเกมบน PS5 Pro ที่รองรับไปตั้งแต่ช่วงปลายปี 2024 (สังเกตว่าในคลิปโปรโมท FSR 4 ก็มีแต่เกมโซนี่บนพีซี)

AMD Radeon RX 9070 และ 9070 XT มีกำหนดวางขายวันนี้ 6 มีนาคม 2025 และสื่อไอทีในหลายประเทศเริ่มปล่อยรีวิวออกมา ซึ่งผลการรีวิวออกมาในทางเดียวกันคือ Radeon 9070 สามารถเอาชนะคู่แข่ง GeForce RTX 5070 ได้ชัดเจน ถือเป็นจีพียูที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับการเล่นเกมระดับ 1440p

Reuters รายงานข่าวลือว่า NVIDIA และ Broadcom เริ่มเข้ามาทดสอบผลิตชิปกับโรงงานของอินเทลแล้ว โดยเป็นกระบวนการผลิตระดับ Intel 18A

หากข่าวนี้เป็นจริง เท่ากับว่าความหวังของอินเทลในการรับจ้างผลิตชิปจากบริษัทอื่นๆ ใกล้ความจริงมากขึ้นเรื่อยๆ และจะช่วยให้ธุรกิจ Intel Foundry ที่ขาดทุนมาตลอด มีรายได้เข้ามาบ้างในอีกไม่ช้า

นอกจากนี้ Reuters ยังรายงานว่าคู่แข่งอย่าง AMD ก็สนใจโรงงาน 18A ของอินเทลเช่นกัน แต่ยังไม่ชัดเจนว่า AMD ได้ส่งชิปตัวอย่างไปทดสอบผลิตด้วยหรือไม่

ทุกบริษัทที่ปรากฏชื่อในข่าวของ Reuters ปฏิเสธไม่แสดงความเห็นในเรื่องนี้

AMD เปิดตัวสถาปัตยกรรมจีพียูใหม่ RDNA 4 สำหรับคอนซูเมอร์ โดยชูจุดเด่นสำหรับสายเกมเมอร์ เพิ่มประสิทธิภาพทั้ง Raytracing และ Machine Learning ด้วยต้นทุนต่อประสิทธิภาพที่เหนือกว่า

RDNA 4 มีสิ่งที่เพิ่มขึ้นมาจาก RDNA 3 รุ่นก่อนหน้านี้ ทั้งหน่วยประมวลผลหรือ Compute Unit สูงสุด 64 หน่วย ดีขึ้น 40%, ตัวเร่ง Raytracing รุ่นที่ 3 ให้ throughput ดีขึ้น 2 เท่า, ตัวเร่ง AI รุ่นที่ 2 ประมวลผลโมเดลได้เร็วกว่ารุ่นก่อนหน้า

จีพียูบน RDNA 4 ที่เปิดตัวสองรุ่นแรกของซีรีส์ใหม่ Radeon RX 9000 คือ Radeon RX 9070และ Radeon RX 9070 XT

Framework ผู้ผลิตพีซีแบบซ่อมง่าย เปิดตัวพีซีเดสก์ทอปรุ่นใหม่โดยใช้ชิป AMD Strix Halo ที่ภายในเป็นซีพียู Zen 5 พร้อมส่วนกราฟิกอีก 40 คอร์ ความได้เปรียบสำคัญคือหน่วยความจำแบบ unified memory ขนาดถึง 128GB ทำให้สามารถรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์ขนาดใหญ่ๆ เช่น DeepSeek ตัวเต็ม

แม้ว่า Framework จะพยายามคงแนวทางคอมพิวเตอร์ซ่อมง่าย แต่ Framework Desktop ก็บัดกรีซีพียูและแรมกับบอร์ดโดยตรง ทำให้อัพเกรดได้จำกัดเฉพาะสตอเรจเท่านั้น นอกจากนี้ยังมีตัวเลือกซื้อเฉพาะเมนบอร์ดอย่างเดียวเพื่อไปทำคลัสเตอร์

David McAfee หัวหน้าฝ่ายซีพียู Ryzen และจีพียู Radeon ของ AMD ประกาศว่าบริษัทจะจัดงานแถลงข่าว 28 กุมภาพันธ์ 2025 เปิดตัวจีพียู Radeon RX 9000 อย่างเป็นทางการ

AMD เปิดข้อมูลของ Radeon RX 9000 สถาปัตยกรรม RDNA 4 มาบางส่วนในงาน CES 2025 และบอกว่า จะวางขายสินค้าในเดือนมีนาคม โดยว่ากันว่า AMD ตั้งใจจัดงาน Radeon RX 9000 เพื่อเลี่ยงการปะทะกับ GeForce RTX 50 โดยตรง

เป็นที่ทราบกันดีว่า ยอดขายฮาร์ดแวร์ Xbox Series X|S ของไมโครซอฟท์ไม่ดีนัก แต่บริษัทไม่เคยเปิดเผยตัวเลขมานานแล้วว่าขายได้เท่าไร ( เคยมีหลุดมาในปี 2023 ว่าขายได้ 21 ล้านเครื่อง ) นักวิเคราะห์ในวงการเกมค่อนข้างเห็นตรงกันว่า สัดส่วนยอดขาย Xbox Series กับ PS5 อยู่ราวๆ 1:2 แต่เราไม่เคยมีตัวเลขจริงๆ กันอยู่ดี

ล่าสุดมีข้อมูลจากงานแถลงผลประกอบการของบริษัทอื่นๆ ที่พอให้เราคาดเดายอดขายของ Xbox Series ได้มากขึ้น

AMD รายงานผลประกอบการของไตรมาสที่ 4 ปี 2024 ทำสถิติใหม่สูงสุดต่อเนื่องอีกไตรมาส มีรายได้รวม 7,658 ล้านดอลลาร์ เพิ่มขึ้น 24% จากช่วงเดียวกันในปีก่อน และมีกำไรสุทธิตามบัญชี GAAP 482 ล้านดอลลาร์

Dr. Lisa Su ซีอีโอและประธาน AMD กล่าวว่าปีที่ผ่านมาเป็นการเปลี่ยนผ่านที่สำคัญของ AMD ทั้งสถิติใหม่ของรายได้และการเติบโตกำไร รายได้จากกลุ่ม Data Center เพิ่มขึ้นเกือบเท่าตัวทั้ง EPYC และ Instinct ในปี 2025 บริษัทเห็นโอกาสเติบโตอีกมาก จากความแข็งแกร่งของผลิตภัณฑ์ในพอร์ตโฟลิโอ และความต้องการสินค้ากลุ่ม HPC ที่มากขึ้น

รายได้ของ AMD แยกตามกลุ่มธุรกิจเป็นดังนี้

AMD เกาะกระแส DeepSeek ด้วยการโชว์เบนช์มาร์คว่าจีพียู​ Radeon RX 7900 XTX สามารถรันโมเดล DeepSeek R1 Distill (เวอร์ชันย่อยให้เล็กลงแล้ว)​ ได้แรงกว่าคู่แข่ง GeForce RTX 4090 สูงสุด 13% (ตามภาพท้ายข่าว)

โมเดลที่นำมารันโชว์มีทั้ง DeepSeek R1 Distill ที่ถอดมาจาก Alibaba Qwen และ Meta Llama ที่ขนาดพารามิเตอร์หลายแบบ โดยโมเดลที่ขนาดเล็กกว่า เช่น 7B จะเห็นความแตกต่างของการรันบนชิป AMD กับ NVIDIA ได้มากกว่าโมเดลขนาดใหญ่

วิธีการติดตั้งและรัน DeepSeek R1 Distill ในพีซี สามารถดูได้จากคลิปท้ายข่าว

ที่มา - AMD

มีข่าวคืบหน้า (อีกนิด) ของ AMD Radeon RX ซีรีส์ 9000 สถาปัตยกรรม RDNA 4 ที่ประกอบด้วย RX 9070 XT และ RX 9070

ก่อนหน้านี้ AMD ให้ข้อมูลคร่าวๆ ว่าตัวการ์ดจะวางขายภายในไตรมาส 1/2025 เท่านั้น ล่าสุด David McAfee ผู้จัดการฝ่ายจีพียูของ AMD โพสต์ข้อความแบบเจาะจงมากขึ้นอีกนิดว่า การ์ดจะวางขายเดือนมีนาคม 2025

ส่วนรายละเอียดเรื่องสเปกและประสิทธิภาพของการ์ดคงต้องรอการแถลงเพิ่มเติมในช่วงระหว่างนี้จนถึงการ์ดวางขาย ซึ่งยังไม่บอกว่าเมื่อไร

ที่มา - Wccftech

Absci Corporation บริษัทผู้พัฒนายาโดยใช้ Generative AI ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ AMD เพื่อนำชิปเร่งการประมวลผล AMD Instinct และซอฟต์แวร์ ROCm มาดีพลอยและรองรับเวิร์กโหลดในการพัฒนายาของ Absci โดย AMD จะลงทุนในบริษัทเป็นเงิน 20 ล้านดอลลาร์ ทั้งนี้ Absci เป็นบริษัทจดทะเบียนในตลาดหุ้นแนสแดค

อุตสาหกรรมยาและการแพทย์ เป็นอุตสาหกรรมหนึ่งที่มีการนำ AI มาช่วยเพิ่มความเร็วและเปลี่ยนรูปแบบการทำงานไปมาก โดยเฉพาะกระบวนการที่เกี่ยวข้องกับการวิเคราะห์ข้อมูลทางพันธุกรรม

Sean McClain ซีอีโอและผู้ก่อตั้ง Absci บอกว่าความร่วมมือกับ AMD จะทำใหโซลูชัน AI และการค้นคว้าของบริษัทรวดเร็วและก้าวหน้ามากขึ้น

AMD จัดงานแถลงข่าวจีพียู RDNA 4 กับสื่อในงาน CES 2025 โดยเลือกไม่เปิดตัวบนเวทีใหญ่เดียวกับซีพียูกลุ่ม Ryzen

จีพียูสถาปัตยกรรม RDNA 4 มีของใหม่ดังนี้

• ผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโนเมตร
• ตัวเร่งความเร็ว AI รุ่นที่สอง
• ตัวเร่ง Ray Tracing รุ่นที่สาม
• Radiance Display Engine รุ่นที่สอง
• AMD FidelityFX Super Resolution เวอร์ชัน 4 (FSR4) รอบนี้ใช้ AI ช่วย upscale ภาพเหมือนคู่แข่งเขาแล้ว

AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กธรรมดาที่ไม่ใช่เกมมิ่ง โดยเป็นการเพิ่มรุ่นย่อยของ Ryzen AI 300 (Zen 5) ที่เปิดตัวชุดแรกไปเมื่อกลางปี 2024 และแตกไลน์ซีรีส์ใหม่ Ryzen 200 (Zen 4 อย่าเรียกว่าย้อมแมว) มาจับตลาดโน้ตบุ๊กราคาย่อมเยาลง

Ryzen AI 300ซีพียูชุดใหม่รอบนี้เป็น Ryzen 7 และ Ryzen 5 ที่ราคาลดหลั่นลงมาจาก Ryzen 9 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว โดยทั้งหมดเป็นซีพียูแกน Zen 5, จีพียู RDNA 3.5, NPU เป็น XDNA 2 สมรรถนะ 50 TOPS และมีรุ่นย่อยเป็น Ryzen Pro สำหรับโน้ตบุ๊กธุรกิจด้วย สินค้าจะเริ่มวางขายไตรมาส 1/2025

AMD เปิดตัวซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นสูงสุดเวอร์ชัน X3D สำหรับกลุ่มเกมเมอร์ ตามข่าวหลุดก่อนหน้านี้ โดยมีทั้งรุ่นท็อปสุด 9950X3D และรองท็อป 9900X3D สเปกดังนี้

• Ryzen 9 9950X3D16 คอร์ 32 เธร็ด, คล็อค 5.7/4.3GHz, แคชรวม 144MB, TDP 170W
• Ryzen 9 9900X3D12 คอร์ 24 เธร็ด, คล็อค 5.5/4.4GHz, แคชรวม 140MB, TDP 120W

สเปกโดยรวมเทียบเท่ากับ Ryzen 9950/9900 ตัวปกติไม่ X3D โดยเพิ่มแคชแนวตั้ง 3D V-Cache เข้ามา

AMD เปิดตัวซีพียูสำหรับเครื่องเกมพกพา Ryzen Z2 Series ตามความคาดหมาย รุ่นสูงสุด Z2 Extreme อัพเกรดมาใช้ซีพียูแกน Zen 5 และจีพียูเป็น RDNA 3.5 เทียบเท่ากับ ซีพียูฝั่งโน้ตบุ๊ก Ryzen AI Max

Ryzen Z2 แบ่งออกเป็น 3 รุ่นย่อย (เพิ่มจากตอน Z1 มี 2 รุ่นย่อย) แต่เป็นลูกผสมกันระหว่างซีพียู-จีพียูข้าม 3 สถาปัตยกรรม (อย่าเรียกว่าย้อมแมว) ดังนี้