shigechan2008のブログ

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2021.06.20
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いつもの 9TO5MAC に標題の記事が出ていました。ネタ元はDigitimesで、台湾のTSMCは2022の後半までに3nmプロセスでチップを量産する様になると、期待されるそうです。2022年発売のiPhoneには搭載できない感じですが、高性能省エネチップを2023年発売のiPhoneに搭載出来そうです。

※画像は9TO5MACから引用しました。

iPhone 12シリーズのA14チップは5nmプロセスを採用する一方、2021年のiPhoneでは5nm+を採用し”性能強化&バッテリー寿命の延長”を図るそうです。
3nmプロセスではチップサイズ(ダイサイズ)を小さくして、下記の利点が望めます。
  1. 1枚のSiliconウェファーから、より多くのチップを切り出せる
  2. 従ってチップのコストが下がる
  3. 省電力化が期待出来る

世界的な半導体不足の中で(当然AppleとTSMCとの契約もあるでしょうが)、上記の利点によってiPhone向けのコア半導体を確保する道が確立された様に思えます。





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最終更新日  2021.06.21 09:41:26コメント(0) | コメントを書く


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