HardDiskDriveの蘇生術と気まぐれ料理

フリーページ

新聞屋さんのお孫さん

< 新しい記事

新着記事一覧(全599件)

過去の記事 >

2005.03.30

　豆腐は木綿か絹かと言われたら、自分は間近いなく木綿と答えます。歯触りもさることながらやはり味の濃縮から考えたら木綿の方が絶対に美味しいです。

　同じ価格ですから絶対にお得ですし・・・。などとたわいなことをほざいていますがみなさまはいかがでしょうか。居酒屋さんで頼むと出てくるのは絹が大半ですが、やはり豆腐好きの自分には納得がいきません。豆腐好きの自分としてはもし木綿豆腐ならきっと毎回のように注文するのですが、なぜか遠慮してしまうのが実態です。

　今宵も馬鹿なことから始めましたが、今宵は少しだけ実装技術について独り言を語ろうと思います。少し専門的なことになるため何かご質問があれば掲示板に遠慮無く書き超して頂けたらと思います。

　今も昔も変わらず電子部品の接合には半田付けが用いられていますが、昨今の高密度実装を可能にしたのは言うまでもなく表面実装の技術が上げられます。その中でポイントはクリーム半田に関する技術です。

　クリーム半田というのは半田を細かな粒子にしてFluxと練り合わせたものをいうのですが、なかなか奥が深いものがあります。

　実装する際はクリーム半田をプリント基板に印刷して部品を搭載してリフローに入れて接合するのですが高密度実装をする際は、この印刷工程が大きなカギになります。

　正確に印刷するには、まずクリーム半田の粒径がそろっていることが大きな要因としてあげられます。当然FinePitchの実装は粒子の小さな半田を作らなければならないのですが、この選別の方法が難しいです。

　20ミクロン以上のBallなら通常の乾式で篩い分けが可能ですが、それ以下ですと湿式による選別が必要になりますが、湿式ですとBallの表面に色々な変化をもたらし実際に実装すると他の問題を誘発する原因となります。

　ですからBallの生成には選別は当てにならないのでいかに目的となるBallを生成する技術が必要になります。そしてそういう半田を用いることが品質の高い印刷が保てて=確かな接合を得るわけです。

お気に入りの記事を「いいね！」で応援しよう