同社によれば,チップのプロセス形状が18~20ナノメートル(nm)ノード以下に縮小した時点で,半導体製造技術の利用限界を迎える。これらのノードでは,半導体製造装置が高価となり,量産による価格低下が難しくなるという水準に達するという。
ムーアの法則は,米Intelの共同創業者であるGordon Moore氏が経験則として提唱した法則で,「集積回路上に置かれるトランジスタの数は2年ごとに倍増する」というもの。プロセス形状は40年以上に渡り小型化を続け,ムーアの法則通りとなった。
出典: http://itpro.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20090617/332119/
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