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December 6, 2012

スマホの基板面積を半分に　ＴＤＫ新技術

テーマ：モバイルよもやま(4427)

カテゴリ：カテゴリ未分類

ＴＤＫは６日、超小型部品の電極を樹脂で覆って絶縁し、部品を基板に取り付ける間隔を従来の４分の１に縮める新技術を開発したと発表した。これまでの半分の面積の基板で同じ個数の部品を詰め込める。まず超小型のコンデンサーに採用。高機能化と小型化が進むスマートフォン（スマホ）などへの採用をめざす。2013年４月から月産3000万個規模で量産を始める。

　開発したのはスマホなどに使う超小型のコンデンサーの周囲を絶縁樹脂で覆う技術。これらの部品は周囲に電極が露出しているため、部品の間隔を狭めると、取り付け時にはんだが短絡する故障が起こりやすかった。今回の技術により、従来の４分の１の間隔で配置しても短絡が起こらず、必要な基板の面積を約半分にできる。

出典： http://www.nikkei.com/article/DGXNASDD060HO_W2A201C1TJ2000/

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