June 22, 2014
テーマ： モバイルよもやま(4427)
カテゴリ： 車・ITS
次世代パワー半導体として注目されるSiC（シリコンカーバイト）パワー半導体関連のビジネスが日本でも大きく動き始めている。この分野における主導権獲得に向けた動きが俄然活発化しているのだ。日本ではロームや三菱電機、東芝などが積極的なアプローチをしており、SiCパワー半導体の量産に踏み切っている。
SiC製パワー素子を製造する上で欠かせないSiC基板についても、新日本製鉄が2009 年4月から口径4インチのSiC基板のサンプル出荷をスタート。ロームは同年夏にドイツのSiC基板メーカー「SiCrystal」社を買収。日本企業による基板の安定調達にメドを付けた。
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