June 27, 2008
テーマ： モバイルよもやま(4428)
カテゴリ： ユビキタス
米iSuppli Corp.は，米Apple Inc.が2008年7月11日に発売を予定する携帯電話機，「iPhone 3G」の部品および製造コストに関する分析を発表した（ 発表資料
， Tech-On!の関連記事1
， 同2
）。同社は，8Gバイト機種の部品のみのコストを164米ドル，部品コストと製造コストの合計を173米ドルと推計する。なお，このコストにはソフトウエアや付属品，出荷，包装にかかる費用などは含んでいない。 
iPhone 3Gの部品・製造コストは今後，部品価格の低下によって減少する見込みという。iSuppli社の予測によれば，iPhone 3Gの部品・製造コストは2009年に148米ドルまで下がる見通し。仮に2012年までiPhone 3Gが設計変更されなければ，126米ドルまで下がるとみる。
出典： http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080625/153841/?ST=mobile
iPhone 3Gの部品・製造コストは今後，部品価格の低下によって減少する見込みという。iSuppli社の予測によれば，iPhone 3Gの部品・製造コストは2009年に148米ドルまで下がる見通し。仮に2012年までiPhone 3Gが設計変更されなければ，126米ドルまで下がるとみる。
出典： http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080625/153841/?ST=mobile
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