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2015.04.25

本日、一昨年から歩き始めて630日（ウォーキングと決めての実働は383日で稼働率は61%）となり、歩数は800万歩（ウォーキングした日もしなかった日も含めて）を越えた。距離にして約7686kmといったところだ。
1日の平均歩数は1万2700歩、歩行距離にして11kmとのデーターになる。

夕方には連れ合いと近所の小学校辺りまで散歩した。多少の違和感はあるようだが、共に散歩できるまでになったことは感慨深い。

＊＊＊
ムーアの法則（Moore’s Law）というのがある。インテルの創始者の1人ゴードン・ムーア博士が1965年に経験則として提唱した、「半導体の集積密度は18～24ヶ月で倍増する」という法則である。

難しいことは別にして、半導体は、電気機器や、パソコンなどのCPUやメモリーなどに使われている物であり、この性能如何で、パソコンや機器の能力が違ってくると言うことになる。（小型化、即ちアップルウオッチのようなウエアラブルにも及ぶ）

その半導体だが、これまで進歩してきたのは微細加工技術のおかげで、加工サイズが細かくなるに従って性能が逆比例的に向上するという道を辿ってきた。半導体の集積密度を上げることで性能アップを図ってきたのだが、このまま微細化技術を進展させていくとしても2010年代には微細化が原子レベルにまで到達し、ムーアの法則は通用しなくなってきたと言うことだ。

ここで命数法の助けを借りるのだが、1970年代は線幅が10μm（マイクロメートル）で対象は電卓やラジオであった。1980年代にはデスクトップパソコンに使用される線幅3μmとなり、1990年代前半は適用がノートパソコンに展開され線幅は800nm（ナノメートル）、更には350nmへと進んでいった。2000年代に入って、携帯電話やスマートフォンに適用するに至って、年を追う毎に線幅は180nmから95nm→45nm→20nmと5年毎ぐらいに微細化は進んでいった。

ここに来て、加工サイズは微細化するあまり原子サイズに近づいてくるため物理的な限界も見え始めているようだ。

理論的にはこの微細化でも7nm程度は可能かと見られているが、それ以上は、物理的制約で無理だとの細分化技術の限界が近づいているということだ。ここで、考えを元に戻して、半導体を平面処理からセルを積層することで立体的な3次元積層構造へと形を変えることで集積度の改良を図っているとのことへ技術志向が変わってきた。微細化の技術世代を一旦40nm前後まで戻し、層数の増加で容量を確保しつつ、この時点で余裕を以て微細化を再び進めることにしているという。

半導体の設計思想が、線幅のみの微細化に捕らわれた時代は終わり、ムーアの法則が終焉を迎えているのだという。ただ、微細化にのみ頼っていた半導体の性能向上が、多様な方法で性能向上を図る時代になってきたということであり、ここに来て半導体の性能アップのためのブレークスルーが求められているとも云える。多様な考え方を導入しなければならないと言うことで、

そんな隠れた技術革新が今後のIT界を支えていくことになるようだ。技術に終わりがないということだろう。

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