เริ่มมีคนขุด iOS 7 และค้นพบโค้ดที่พูดถึงฮาร์ดแวร์ของ iPad mini กับ iPhone รุ่นหน้าครับ

กรณีของ iPad นั้นค้นเจอฮาร์ดแวร์รหัส iPad “2,8,” (J75), iPad “2,9,” (J76), iPad “2,10” (J77) ซึ่งเป็นโค้ดเนมที่นับรุ่นต่อจาก iPad mini รุ่นปัจจุบัน

เราทราบกันมาแล้วว่าแอปเปิลกำลังพยายามที่จะลดระดับความสัมพันธ์ลงกับซัมซุงเรื่อย ๆ ด้วยการเริ่มลดความพึ่งพาในการซอร์สภาระในการผลิตชิ้นส่วนต่าง ๆ ให้แก่ซัมซุง วันนี้ รายงานจาก KoreaTimes ได้ออกมาเผยรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการพัฒนาชิป Apple A6 ซึ่งเป็น SoC ตัวแรกที่ แอปเปิลเลือกที่จะดีไซน์เอง ทั้งหมด

หลังจากเปิดตัว iPhone 5 ที่ไม่ได้บอกรายละเอียดซีพียูมากมายนัก แต่สื่อหลายสำนักก็เก็ง ๆ กันว่าเป็นดูอัลคอร์ วันนี้ รายละเอียด Benchmark ของ iPhone 5 โผล่บน Geekbench แล้ว ในชื่อ iPhone 5,2 (iPhone 4S คือ iPhone 4,1) ซึ่งบอกรายละเอียดสเปกไว้คร่าว ๆ ว่าเป็นดูอัลคอร์ 1.02GHz ARMv7 แรม 1GB

คะแนน benchmark ของ iPhone 5 อยู่ที่ 1601 คะแนน ซึ่งมากกว่า iPhone 4S ที่ 629 คะแนน และ iPad (3rd Generation) ที่ 766 คะแนน ตรงกับที่ Apple เคลมไว้ว่า A6 จะแรงกว่า A5 ถึง 2 เท่า

นอกจากนั้น ยังได้ทราบอีกว่าซีพียู Apple A6 นั้น ถูกคล็อกสัญญาณนาฬิกาไว้ที่ 1GHz ซึ่งมากกว่า A5 ที่ถูกคล็อกไว้ที่ 800MHz

เป็นเรื่องปกติที่แอปเปิลจะไม่เปิดเผยข้อมูลอย่างละเอียดเกี่ยวกับหน่วยประมวลผลตระกูล A x ที่ถูกนำมาใช้ในสินค้าตระกูล iOS ของตัวเอง นอกจากการเปรียบเทียบความเร็วเป็นจำนวนเท่า จากชิปรุ่นก่อน ๆ ของตัวเอง คราวนี้เว็บ Anandtech ได้ออกมาเผยรายละเอียดว่าชิป Apple A6 บน iPhone 5 ในครั้งนี้ต่างจากชิปตระกูล A x ของแอปเปิลที่ผ่าน ๆ มา เพราะว่านี่เป็นครั้งแรกที่แอปเปิลเลิกใช้ดีไซน์คอร์หลักที่เริ่มต้นมาจากแบบ vanilla ของ ARM แล้ว

AnandTech ตรวจสอบพบว่าไส้ในของชิป A6 ที่อยู่ใน iPhone 5 ของ Apple นั้นถูกผลิตขึ้นโดย Samsung โดยการตรวจสอบจากเลขรหัสที่อยู่บนชิป (K3PE7E700F-XGC2) แล้วพบว่าเป็นรหัสชิ้นส่วนของหน่วยประมวลผลที่อยู่บนเอกสารแนะนำผลิตภัณฑ์ของ Samsung ถึงแม้ว่าก่อนหน้านี้จะมีข่าวว่า Apple เลือก TSMC ให้ทดลองผลิตชิป A6 ก็ตาม

นอกจากจะทราบว่าผลิตจากที่ไหนแล้ว ยังได้สเปกภายในติดมาด้วย คือมีหน่วยความจำแบบ dual-channel ขนาด 512 MB จำนวนสองชุด (รวม 1 GB) แบนด์วิดท์ราว 8.5 GB/s (น้อยกว่า The new iPad ที่มีแบนด์วิดท์ราว 12.8 GB/s) และมีบัสที่ 1066 MHz

มาตามนัดแล้วกับสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่จากแอปเปิล iPhone 5 (ไม่ใช่ new iPhone ที่เก็งๆ กันไว้) ด้วยหน้าตาตัวเครื่องแบบเดียวกับที่หลุดมายาวนาน คืออลูมิเนียมแบบยูนิบอดี้ และกระจกที่ขอบบนล่างเพื่อรับสัญญาณไร้สาย

จุดเด่นของ iPhone 5 อยู่ที่หน้าจอขนาดใหม่ที่กว้างขึ้น และฝังส่วนรับสัมผัสเข้าไปกับจอภาพ ทำให้สามารถทำตัวเครื่องให้มีความบางลง (เป็นเทคโนโลยีคล้ายกับ Xperia V และ Optimus G) และด้วยหน้าจอที่ยาวขึ้น แอพแบบเดิมจะแสดงผลมีขอบดำ (letterbox) ส่วนแอพจากแอปเปิลนั้นทำรองรับจอภาพแบบใหม่หมดแล้ว

สเปคอื่นๆของ iPhone 5 เทียบชั้นได้กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงของแบรนด์อื่นๆ ดังนี้ครับ

แม้ว่าจะใกล้งานเปิดตัว iPhone รุ่นใหม่เข้าไปเต็มที แต่ข่าวหลุดชิ้นส่วนภายในก็ยังมีมาเรื่อยๆ และชิ้นล่าสุดน่าจะเป็นส่วนที่ทำให้หลายคนหันกลับมาสนใจเจ้า iPhone รุ่นใหม่นี้มากขึ้น

ชิ้นส่วนที่หลุดมาใหม่ที่ว่าก็คือ logic board นั่นเอง และเมื่อนำแผงกันแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding) ออกพบว่าชิปซีพียูที่ใช้นั้นคือ Apple A6

แม้ว่ายังไม่มีการตรวจสอบว่าภาพที่ออกมาถูกตกแต่งหรือไม่ แต่ถ้าหากเป็นของจริง สเปคคร่าวๆ ของ Apple A6 อ้างอิงจาก ข่าวเดิม คือผลิตในสถาปัตยกรรมขนาด 28 นาโนเมตร (ระดับเดียวกับซีพียูรหัส Krait ของ Qualcomm) เป็นซีพียูควอดคอร์ และยังใช้ซัมซุงเป็นผู้ผลิตให้

สำนักข่าว Reuters รายงานว่าบริษัท TSMC จากไต้หวันได้ถูกรับเลือกเป็นผู้ทดลองผลิตชิป A6 ของแอปเปิลแล้ว โดยแหล่งข่าวบอกว่าแอปเปิลกำลังจะทยอยย้ายฐานผลิตชิป จากเดิมที่ผลิตโดยซัมซุง มาเป็นผู้ผลิตรายอื่นแทน

ส่วนสาเหตุที่ TSMC ยังเป็นเพียงแค่ผู้ "ทดลองผลิต" เนื่องจาก yield rate ที่ยังค่อนข้างต่ำอยู่ในขณะนี้ เมื่อ TSMC สามารถที่จะเดินสายผลิตเต็มที่ได้ตามที่แอปเปิลต้องการแล้ว บริษัทจึงจะได้รับคำสั่งจากแอปเปิลให้เป็นผู้ผลิตอย่างเต็มตัวในภายหลัง