MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงประจำปี Dimensity 9400 ซึ่งอัปเกรดจาก รุ่นก่อนหน้า เมื่อปีที่แล้ว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC มีประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้นถึง 40%

ซีพียูของ Dimensity 9400 เป็น Cortex-X925 ทำงานเป็นคอร์ใหญ่ตัวหลักที่ 3.62GHz ร่วมกับ Cortex-X4 จำนวน 3 คอร์ และ Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ การทำงานแบบคอร์เดี่ยวเร็วขึ้น 35% และมัลติคอร์เร็วขึ้น 28% ส่วนจีพียูเป็น Immortalis-G925 จำนวน 12 คอร์ การประมวล Ray Tracing เร็วขึ้น 40%

ส่วนประมวลผล AI เป็น NPU รุ่นที่ 8 ของ MediaTek สามารถตอบสนองกับ Prompt ของ LLM ได้เร็วขึ้น 80%

สัปดาห์ที่ผ่านมา บริษัท Arm เปิดตัวสถาปัตยกรรมซีพียูใหม่ประจำรอบปี ( ข่าวของรอบปี 2023 ) ปีนี้ฝั่งซีพียูมีการเปลี่ยนแปลงชื่อแบรนด์ของคอร์ใหญ่ที่สุด (prime core) จากเดิมใช้ชื่อ Cortex-X4 เปลี่ยนมาเป็นรหัสเลขสามตัว Cortex-X925ให้เหมือนกับคอร์ขนาดอื่นๆ

คอร์ซีพียูใหม่ของปี 2024 มีด้วยกัน 2 ตัวคือ คอร์ใหญ่ที่สุด Cortex-X925(นับต่อจาก Cortex-X4) และคอร์พี่รอง Cortex-A725(นับต่อจาก Cortex-A720) ในขณะที่คอร์น้องเล็ก Cortex-A520ยังใช้สถาปัตยกรรมเดิม แต่ใช้กระบวนการผลิตที่ขนาดเล็กลงแทน

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับเรือธงประจำปี Dimensity 9300 ที่เป็นการอัพเกรดตามรอบปีถัดจาก Dimensity 9200 รุ่นของปี 2022

ประเด็นที่น่าสนใจคือตัวซีพียู ที่ MediaTek เลือกใช้สูตร 4+4 คอร์คือ Cortex-X4 ตัวใหญ่ที่สุด ถึง 4 คอร์ ทำงานที่ 3.25GHz ร่วมกับคอร์กลาง Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ ที่ 2.0GHz และเลือกไม่ใช้คอร์เล็ก Cortex-A520 เลย ตรงนี้ต่างจากคู่แข่ง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้สูตร 1+5+2 มีคอร์ใหญ่ Cortex-X4 เพียงคอร์เดียวเท่านั้น

อีกประเด็นน่าสนใจใน การเปิดตัวซีพียูใหม่ของ Arm ประจำปี 2023 คือซีพียูของปี 2023 เป็นแบบ 64 บิตล้วน ไม่มี 32 บิตแล้ว

บริษัท Arm มีสถาปัตยกรรม 64 บิตเรียกว่า AArch64 หรือ ARM64 มาตั้งแต่ปี 2011 (ยุค ARMv8) แต่ตลอดสิบกว่าปีที่ผ่านมายังเป็นการใช้งานควบคู่กับ 32 บิต (AArch32)

Arm Inc. เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ของปี 2023 ที่ตอนนี้ใช้ชื่อแบรนด์รวมๆ ว่า Total Compute Solutions (TCS23)( ข่าวของปีที่แล้ว TCS22 , ข่าวของปีก่อนหน้า TCS21 )

ซีพียู ปรับมาใช้สถาปัตยกรรมย่อยตัวใหม่ ARMv9.2 ที่อัพเกรดจากของเดิม ARMv9.0

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

Arm เปิดตัวชุดวงจรสำหรับผลิตอุปกรณ์เต็มรูปแบบ หรือ Total Compute Solution รุ่นที่สอง (TCS22) ประกอบด้วยซีพียู, ส่วนกราฟิก, และคอร์สำหรับคอมพิวเตอร์ขนาดเล็ก เช่น โมเด็มในซีพียู

ซีพียูออกใหม่สองตัว และอัพเดตเพิ่มเติมอีกหนึ่งตัว ได้แก่

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงตัวใหม่ Dimensity 9000โดยเป็นชิปมือถือตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ด้วย ส่วนเรื่องสเปกก็จัดเต็ม ใช้ของใหม่ล่าสุดของ Arm ประจำปี 2021 ทุกอย่าง ( เลขรุ่นขยับเพิ่มพรวดจาก Dimensity 1200 ตัวท็อปรุ่นก่อน )

Google Tensor ออกแบบโดยทีม Google Silicon ที่พัฒนาชิปในมือถือรุ่นก่อนหน้านี้ ได้แก่ Pixel Visual Core ของ Pixel 2/3 และชิปความปลอดภัย Titan M แต่เป็นคนละทีมกับที่พัฒนาชิป TPU สำหรับคลาวด์และเซิร์ฟเวอร์

แกนหลักของชิป Google Tensor อิงตามพิมพ์เขียวของ Arm เป็นหลักทั้งตัวซีพียู (Cortex) และจีพียู (Mali) ฝั่งซีพียูมีทั้งหมด 8 คอร์สูตร 2+2+4 ได้แก่

• คอร์ใหญ่ Cortex-X1 @ 2.8GHz จำนวน 2 คอร์
• คอร์กลาง Cortex-A76 @ 2.25GHz จำนวน 2 คอร์
• คอร์เล็ก Cortex-A55 @ 1.8GHz จำนวน 4 คอร์

ส่วนจีพียูเป็น Mali-G78 ของ Arm เวอร์ชัน MP20 (20 คอร์) แรงกว่าใน Exynos 2100 ที่เป็นเวอร์ชัน MP14 (14 คอร์)

บริษัท Arm เปิดตัวซีพียูใหม่ที่ ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ Arm v9 ออกมาพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

• Cortex-X2ซีพียูตัวแรงที่สุด เป็นซีพียูเซมิคัสตอมรุ่นที่สอง ต่อยอดจาก Cortex-X1 ที่เปิดตัวในปี 2020 ซึ่งเป็นคอร์หลักของชิปเรือธงอย่าง Snapdragon 888 กับ Exynos 2100 จุดเด่นของการเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรมใหม่คือ ประสิทธิภาพดีขึ้น 30% ซึ่ง Arm ระบุว่ามันจะถูกใช้ทั้งในสมาร์ทโฟนและโน้ตบุ๊ก
• Cortex-A710ซีพียูตัวใหญ่ (big) ที่มาแทน Cortex-A78 ประสิทธิภาพดีขึ้น 10% และอัตราการใช้พลังงานดีขึ้น 30%
• Cortex-A510ซีพียูตัวเล็ก (LITTLE) ตัวใหม่ในรอบ 4 ปี มาแทน Cortex-A55 ประสิทธิภาพดีขึ้น 35% ใกล้เคียงกับซีพียู big เมื่อหลายปีก่อนแล้ว

Qualcomm เผยรายละเอียดเพิ่มเติมของ Snapdragon 888 ที่เปิดตัวเมื่อวันก่อน โดยเฉพาะซีพียู-จีพียู ที่ไม่ได้บอกไว้ในตอนแรก

• ซีพียูเป็น Kryo 680 รุ่นใหม่ที่ใช้คอร์ Arm Cortex-X1 ตัวใหม่ล่าสุดของปีนี้ โดย Qualcomm ยังกั๊กข้อมูลของคอร์อื่นๆ อยู่ บอกเพียงแค่ว่าประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น 25% และสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.84GHz
• จีพียูเป็น Adreno 660 ตัวใหม่เช่นกัน ประสิทธิภาพดีขึ้น 35%
  • ฝั่งภาพและวิดีโอ รองรับ HDR10+, Dolby Vision, มีตัวถอดรหัส H.265 และ VP9 ในตัว (ยังไม่มี AV1)
  • ฝั่งเกมมิ่ง รองรับ Variable Rate Shading (VRS), Vulkan 1.1, HDR gaming (10-bit), Game Quick Touch การตอบสนองทัชดีขึ้น 20%

Arm เปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม Cortex-A78C ซึ่งเป็นเวอร์ชันย่อยของ Cortex-A78 ที่เปิดตัวเมื่อเดือนพฤษภาคม โดยอัพเกรดประสิทธิภาพเพื่อใช้กับโน้ตบุ๊ก

ตอนนี้ซีพียูตระกูล Cortex-A78 มีด้วยกัน 3 เวอร์ชันย่อยคือ

• Cortex-A78 สำหรับสมาร์ทโฟน
• Cortex-A78AE สำหรับรถยนต์ (automotive)
• Cortex-A78C สำหรับโน้ตบุ๊ก (compute)

เมื่อช่วงกลางปี เราเห็น Arm เปิดตัว Cortex-X1 แกนซีพียูรุ่นพิเศษที่แรงที่สุดของบริษัท ที่ขายไลเซนส์แบบคัสตอมให้ผู้ผลิตซีพียูรายอื่นซื้อไปใช้งานอีกที

รูปแบบการใช้งานคือใช้ Cortex-X1 ตัวเดียวเป็นแกนหลัก บวกด้วยแกนชนิดอื่นๆ เช่น Cortex-A78 หรือ Cortex-A55 เข้ามาเสริม (จะกลายเป็น 1+3+4 คอร์ แทนที่จะเป็น 4+4 คอร์ แบบที่นิยมใช้กัน)

พาร์ทเนอร์ที่ Arm เคยระบุชื่อไว้คือซัมซุง ทำให้ตอนนี้เริ่มมีข่าวลือออกมาว่า Exynos 2100 ตัวใหม่ของซัมซุง (น่าจะใช้กับ Galaxy S21) จะใช้ Cortex-X1 ด้วย แถมยังมีตัวเลขเบนช์มาร์คหลุดจาก Geekbench เป็นหลักฐานออกมาด้วย

Arm เปิดตัวชิปใหม่ Cortex-R82 สำหรับตลาดอุปกรณ์เรียลไทม์ โดยเน้นตลาดอุปกรณ์สตอเรจ เช่น SSD หรือโซลูชันสตอเรจสำหรับองค์กร ที่ต้องการใช้ชิปสมรรถนะสูงขึ้นมาควบคุมสตอเรจรุ่นใหม่ที่ประสิทธิภาพดีขึ้นเรื่อยๆ

Arm มีชิปสาย Cortex-R สำหรับงานเรียลไทม์อยู่แล้วคือ Cortex-R52 ที่ออกในปี 2016 การออก Cortex-R82 จึงถือเป็นการอัพเกรดใหญ่ในรอบ 4 ปี เพื่อให้ได้ชิปตัวใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

ARM เพิ่งเปิดตัว Cortex-A78 ตามรอบปกติที่จะอัพเดตซีพียูปีละครั้ง โดยมีพลังประมวลผลดีขึ้น 20% จาก Cortex-A77 รุ่นของปีที่แล้ว

แต่ปีนี้ ARM มีของพิเศษเพิ่มมาอีกอย่างคือโครงการ Cortex-X Custom (CXC) สำหรับลูกค้า(ระดับใหญ่ๆ อย่าง Qualcomm หรือ Samsung) ที่อยากได้ซีพียูแบบคัสตอมไปใช้งาน ให้แตกต่างจากแปลนซีพียู Cortex-A รุ่นปกติทั่วไปที่ทุกเจ้าใช้เหมือนกัน

Arm เปิดตัวชิปรุ่นต่อไป ทั้งชุด ประกอบด้วยซีพียู, จีพียู, และชิปปัญญาประดิษฐ์เป็นต้นแบบสำหรับการสร้างชิปสำหรับโทรศัพท์รุ่นท็อปในตลาด

ซัมซุงมีชิป SoC แบรนด์ Exynos ของตัวเองที่ใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy มาโดยตลอด มันประกอบด้วยซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเอง (ชื่ออย่างเป็นทางการคือ Exynos M แต่เราอาจคุ้นกับชื่อโค้ดเนม Mongoose, Meerkat, Cheetah กันมากกว่า) ผสมกับซีพียูตระกูล Cortex-A ที่ซื้อไลเซนส์จาก ARM มาใช้งานโดยตรง

แต่ล่าสุดดูเหมือนว่า ซัมซุงจะยอมแพ้ เลิกออกแบบซีพียูเองแล้ว และเปลี่ยนมาใช้ซีพียูของ ARM แทนทั้งหมด

ข้อมูลนี้มาจากเอกสารที่ซัมซุงยื่นต่อคณะกรรมการด้านแรงงานของรัฐเท็กซัส ระบุว่าปลดพนักงานฝ่ายพัฒนาและวิจัยซีพียูที่เมืองออสตินจำนวน 290 คน โดยจ่ายเงินชดเชยให้อย่างเหมาะสม ส่วนพนักงานในโรงงานผลิตของซัมซุงจำนวน 3,000 คนไม่ได้รับผลกระทบจากการปลดออกรอบนี้

ARM เปิดตัวซีพียูและจีพียูรุ่นต่อไปในชื่อ Cortex-A77 และ Mali-G77 สำหรับผู้ผลิตสมาร์ตโฟนไปจนถึงโน้ตบุ๊ก และชิป Arm ML ที่เป็นหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์โดยเฉพาะ

Cortex-A77 รองรับสัญญาณนาฬิกา 3GHz เท่า Cortex-A76 แต่ปรับปรุงประสิทธิภาพโดยขยายแบนวิดท์การรันคำสั่งเป็น 6 คำสั่งต่อสัญญาณนาฬิกา และขยายการทำงานไม่ตามลำดับ (out-of-order execution) เป็น 160 คำสั่ง พร้อมกับเพิ่มวงจรเข้ารหัส AES ชุดที่สอง โดยรวมแล้วประสิทธิภาพตาม SPECint2006 จะสูงขึ้น 20% เทียบกับ Cortex-A76 สำหรับการคอนฟิกแบบ big.LITTLE ที่มีคอร์ขนาดเล็กคู่กัน จะใช้ Cortex-A55 เหมือนเดิม

ARM เปิดตัว CPU ระดับเรือธง Cortex-A76 แทนที่ Cortex-A75 ที่เปิดตัวไปเมื่อปีที่แล้ว โดย Cortex-A76 ยังคงใช้ DynamIQ เช่นเดียวกับ Cortex-A75 เพื่อการคอนฟิกคลัสเตอร์ที่หลากหลาย

ARM ได้นำเสนอถึงตลาดใหม่ของ ARM เอง (Windows 10 on ARM) โดยคาดการณ์ว่าสามารถเพิ่มประสิทธิภาพแล็ปท็อปที่ใช้ ARM ให้ดีกว่ารุ่นปัจจุบันได้ถึงสองเท่า ซึ่งรุ่นก่อนนั้นประสบปัญหาประสิทธิภาพ x86 ที่ แย่กว่า Celeron N3450 ซึ่งเป็น CPU Intel ระดับล่างบนแล็ปท็อปเสียอีก

อีกประเด็นที่น่าสนใจใน การเปิดตัว Cortex-A75 และ Cortex-A55 ของ ARM ในวันนี้ คือเราไม่จำเป็นต้องใช้การวางคอร์ big.LITTLE แบบ 4+4 เพียงอย่างเดียวอีกต่อไปแล้ว

เทคโนโลยีอีกตัวที่ ARM เปิดตัวมาพร้อมกันเรียกว่า DynamIQ ที่ช่วยให้ผู้ผลิตซีพียูที่ซื้อไลเซนส์ไป (เช่น Qualcomm หรือ Samsung) สามารถจัดเรียงคลัสเตอร์ของคอร์ได้อิสระมากขึ้น เช่น จะเรียงแบบ 1b+2L หรือ 1b+7L ก็ได้ ไม่จำเป็นต้องเป็น 4b+4L แบบสมมาตรอย่างในอดีต หรือในบางงานเราสามารถใช้คอร์ LITTLE เพียงอย่างเดียวก็ได้เช่นกัน (ข้อจำกัดของ DynamIQ คือใส่คอร์ได้สูงสุด 8 คอร์ และใส่ big ได้สูงสุด 4 คอร์)

ARM เปิดตัวซีพียูใหม่ทั้งระดับเรือธงและระดับกลางคือ Cortex-A75 และ Cortex-A55 ซึ่งเป็นซีพียูชุดแรกที่ผลิตบน DynamIQ ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมไมโครของ big.LITTLE รองรับการคอนฟิกคลัสเตอร์ที่หลากหลายมากขึ้น รวมถึงรองรับการประมวลผล AI และ Machine Learning

สำหรับ Cortex-A75 ถูกปรับปรุงประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจาก A73 อยู่ 20% ประสิทธิภาพการทำงานแบบมัลติคอร์ดีขึ้น 50% มีค่า memory throughput สูงขึ้น 16% รองรับการเพิ่มการใช้พลังงานสูงสุด 2W พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานบนอุปกรณ์หน้าจอใหญ่ 30% เพื่อรองรับ อุปกรณ์ Windows ที่จะมาปลายปีนี้

ARM เปิดตัวชิป SoC ใหม่ Cortex-R52 ที่ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์ไร้คนขับ

ปกติแล้วเราคุ้นเคยกับชิปของ ARM อย่าง Cortex-A สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วไป และ Cortex-M สำหรับงานไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ IoT ส่วนซีพียูรหัส R ย่อมาจาก "Real-time" สำหรับงานที่ต้องการรันกับระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ ก่อนหน้านี้ ARM เคยออกหน่วยประมวลผล Cortex-R5 มาก่อนแล้ว

ชิป Cortex-M แม้จะเป็น ARM แบบ 32 บิตแต่ก็มีฟีเจอร์จำกัด เช่นไม่มีระบบจัดการหน่วยความจำแบบเดียวกับชิป Cortex-A ฟีเจอร์ที่จำกัดทำให้ไม่สามารถติดตั้งลินุกซ์ลงไปได้ ที่ผ่านมามีระบบปฏิบัติการสำหรับ Cortex-M ที่ทำมาเฉพาะ เช่น mbed OS หรือ Zypher แต่ระบบปฏิบัติการเหล่านี้ก็ออกแบบมาแตกต่างจากระบบปฏิบัติการบนเดสก์ทอปมาก ตอนนี้มีโครงการ Frosted OS ที่พยายามอิมพลีเมนต์ POSIX ทำให้ได้ระบบปฏิบัติการคล้ายยูนิกซ์/ลินุกซ์ บนชิปขนาดเล็กเหล่านี้แล้ว

ARM ผู้ผลิตชิปบนอุปกรณ์พกพารายใหญ่ของโลก ประกาศเปิดตัว Cortex-M ไลน์ใหม่สำหรับรองรับอุปกรณ์ประเภท Internet of Things (IoTs) โดยเฉพาะ ซึ่งใช้ฐานมาจาก Cortex-M4

Cortex-M สำหรับ IoT จะออกแบบใหม่เพื่อโฟกัสที่การลดอัตราบริโภคพลังงาน โดยตั้งเป้าไว้ว่าจะลดเหลือ 1 วัตต์ เพื่อให้กินพลังงานน้อยลง 60% และอนุญาตให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่เซ็นเซอร์เข้าไปในชิปได้

นอกจากนี้ Cortex-M จะรองรับ Bluetooth 4.2 ที่สามารถเข้าถึงหน่วยความจำเพื่อให้ส่งข้อมูลไปยังอุปกรณ์อื่นได้รวดเร็วขึ้น รวมถึงอาจรองรับ LTE อีกด้วย

ผู้ผลิตชิปตัวนี้จะเป็น TSMC แต่ยังไม่ระบุว่าจะได้เห็นตัวจริงกันเมื่อไรครับ

เว็บไซต์ Neowin และ ZDNet สัมภาษณ์ไมโครซอฟท์เรื่อง Microsoft Band มีประเด็นที่น่าสนใจ ดังนี้