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2013.06.03

Haswellがどう、Ivyはどうという性能やスペック、数字はすでに多くのサイトで出ているので割愛するが、この前からちょっと見かけるのが｢今組むならどっち｣。

実はIvy、Haswellいずれにもそれなりのコツというか自作的にはっきりいえば難点がある。
つい先日旧世代になるのが判りきっているIvyで組んだ私がいうことじゃあないけれど、しかしこの難点というかコツを把握してどうするか決めるのが自作というものですな。

今組む上ですでに周知されているのはIvyの内部グリス問題とHaswellの電源要件、Z87マザー使用時のUSB3.0問題。

Ivyに関しては。

殻割りするのがほぼ推奨のようにネットでは喧伝されているが、これはよほど慣れた人、一度でもLGACPUの殻割ったことがある人がやることだと改めて念を押したい。

私が選択したIvyの扱いは｢殻割りはせず｣｢大きいケース｣で｢エアフロー重視｣｢グリスをこれまでよりやや厚め｣。

大きいケースというのは高さもさることながら奥行き、幅もということなんでして、手持ちで一番大きいケースにした。

エアフローもケース自体のエアフローが相当いいので後は入排気のバランスに留意。

だからAS-05のようなグリスで塗った直後に測定し温度下がらないじゃんというのはいささか経験不足というもので、ほぼ1週間とか時には1ヶ月後に比べてみるとよく判ると思う。

長年組んできてこれまで一度も剥がれないほどの固着がなく、またCPU温度で止まったことがないAS-05を私は信頼している。

そしてHaswell。
こちらは自分で組んだわけではないが、しかしある程度情報は耳にしている。

先に書いたZ87マザー使用時のUSB3.0問題は、ステッピング2(C2)で改良されるとIntelが表明しているのでUSB3.0を使う人ならC2待ちはありだと思う。

また電源の0.05A問題に関しては各電源メーカーも適合型番を続々と出しているが、基本的に流用は避けたほうがいい。

高々0.05AだがそもそもPC電源自体が100V→12Vの変圧機のようなもので、これに電源供給を委ねざるをえない電気の箱であることを考えればこれだけは妥協できないポイントだと思う。

私の結論で言えばある程度流用したいのなら今Ivyで特にエアフロー含めた温度管理に気を配って組む、または電源含めた総取り替えできてどうしても性能が欲しい、USB3.0はさほど重要ではないのならできればもう少しで出るであろうC2を待ってということになる。

USB3.0は使わないからいいやとはいってもエラッタがCPUなのでボードを増設してどうという問題でもないとおもいますし、確か現時点ではIntelも7月にはC2を出すという報道もある。

今に始まった事ではないが電源はあんまりパツパツぎりぎり容量だと劣化も早い。
2割ほどは余裕を見て選択するのがコツといえばそうなると思う。

時期も時期だし、組みたい熱が高まる昨今ですから是非ここらで組んでみる、検討を始めるのはおすすめです。

6月6日、IvyとHaswellの勘違い訂正とその他加筆。

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