「USB4：ASM2464PDチップ」とSSDの高熱を制御する方法 - 最終解答編：自宅専用 -

ここまでずっとORICO ACOM2U4［USB4：M.2 SSDケース］をなんとかうまく使えるようにといろいろな方法を試してきました。​​（※前回までの改善状況...”ACOM2U4”のアルミケースをはずして使用）そしていままでの教訓とAIを利用した知識を活かしながら、今回ようやく高熱に悩まされた元凶チップ＜ASM2464PD＞のじゃじゃ馬を調教できたかなと思えるような結果を残せたのではと思います。そこで今回は「USB4ケースのリニューアル」と「大量コピーでの検証」の2部構成でとても長くなりそうです...スイマセン^^;)。ここで一つ押さえておきたいのが今回登場するケースは上の写真に見える前回までの”ORICO ACOM2U4”と同じ基盤を使っていると思われるほぼ兄弟関係の”TCM2U4”のものを使います。​​”ACOM2U4”とはケース外側がポリカ製だというだけの違いのようです。こうして基盤を外してみると裏にしっかり見つけられます、あの高熱の元凶が...​​これですよね、実際にアイドル状態で10分もしないうちに触ると火傷しそうなほど熱くなります...これホントです^^;)。基盤裏側ですからアルミケースに接触していることもなくこうしてむき出しの状態ですからケースの中はこれだけでも温度がかなり上がりそうです。見てわかるようにチップ横の小さな（電源コントロールでしょうか）パーツだけで他のパーツから離れてセットされておりこの表側にも何もない状況です...あの高熱は他のパーツに絶対悪影響を与えますよね。それでは今回用意した新たなパーツを見てみましょうか...​​AwxlumvM.2 ヒートシンク 純銅製 ”m2 ssd 2280”冷却用サーマルパッド付き サイズ［70 x 20 x 8 mm］​​​​Haojiaho 純銅ヒートシンク 小型熱伝導性粘着シート付き 熱暴走対策 ヒートシンク 純銅製 冷却ラジエーターフィン 2個セット サイズ［10x10x6mm］​​​​アイネックス［AINEX］M.2 SSD用熱伝導パッド HT-14A柔軟性に富んだサーマルパッド サイズ［71 x 21 x 1 mm］​​​​[Intel 認証] Cable Matters40Gbps Thunderbolt 4 ケーブル（80cm）8K@60Hz・240W充電、 サンダーボルト4 ケーブル、 USB4 / Thunderbolt 3 / USB-C 下位互換​​一家に一本と言われている「Thunderbolt 4ケーブル」はこの機会に仕入れました、これなら検証も安心です。純銅製ヒートシンク（大・小）はアルミより熱伝導率の高さを期待して、そして1枚販売のサーマルパッドは信頼性重視。​​まずは銅製ヒートシンクをSSDにセットして基盤だけになった”TCM2U4”に組み込みます。最初にとても熱くなるSSD「WD_BLACK SN7100」のコントローラの位置を確認します。​​SSDの差込口に一番近い場所ですね、ここからの熱をを確実にヒートシンクに伝えるように注意ですね。今回のSSD「WD_BLACK SN7100」はDRAMレス構造で中央に広めのスペースがあります、なのでヒートシンクが均等に密着するよう中央のスペースに高さを合わせるためのサイズを合わせてカットした伝熱パッドを貼っておきます。​​パッドの厚さは1～1.5mmほどでこうして面（ツラ）を合わせてあげます。​​AINEXのサーマルパッド（TH-14A）を貼り純銅製ヒートシンクを載せてSSDの準備OK、上の写真がSSDをセットして基盤底面を冷やす「室外機」を用意したところ。次に室外機のペルチェの冷却面と接するSSDの底面に熱が均等に伝わるようにやはりサーマルパッドを貼り付けます。　※ここに出てくる「室外機」については​＜こちら＞​をご覧ください。​​最初は基盤左側に見える「ASM2464PDチップ」まで覆ってペルチェで冷やせればと思ったのですが、あまりの高熱だったので後でセットする小型ヒートシンクに変更しました...そこに風を当てた方が冷却効果は高いという判断です。［上から見た図］​​［下から見た図］​​貼り付けた熱伝導パッドのペルチェ面からはみ出した部分はきれいに切り取ってあります。「室外機」に貼ってあるゴム足は手持ちのUSBケーブルなどをまとめておく裏に接着面のあるもので余りものを利用しています...なんとサイズがぴったりで驚き（笑）。これで「室外機」の下からの吸気にも問題なくなります。​​SSDを基盤にセットして「室外機」と密着させたところ。「室外機」はスマホ用なのでサイズが大きめ、片側にスプリングが仕込んであり大きな爪2つで押さえる構造なので寸法の足りない分を使っていないアルミのSSD用ヒートシンクを足してギリギリ挟むバネが効く感じです、ある程度触っても動かないように、小さく切った写真用の粘着力が長く効くパーマセルテープで基盤とヒートシンク・ヒートシンクと「室外機」の適所に貼って補強しました。そして大きな熱の元凶「ASM2464PDチップ」ですね...​​純銅製の小型ヒートシンク［10ｘ10ｘ6mm］をASM2464PDチップの上に貼り付けます、サイズはぴったりでしたね。※最終的には2個セットのもう一つもこのヒートシンクに重ねるように貼り付けました...稼働時の熱伝導の様はまさに予想的中です...冷やす面積も増えて良かったようです（笑）。そして稼働検証中に気がついて機能強化や熱拡散の補助的に導入したアイテムがこちら...​​PATIKIL薄型ヒートシンク放熱器 熱暴走対策 放熱板 薄型 アルミニウム製 サイズ［7×7×6mm ］​​​​upHere 12cm USB冷却ファンUSBミ ニ送風機 PC冷却ファン 2基 1350RPM 静音タイプ【N12U03】​​AIを利用して確認したときに「もし追加できるなら...」という提案で、”ASM2464PDチップの裏側もかなり熱が伝わるので、できればそこの熱拡散も考えてみたら”ということで用意したのがさらに小型のヒートシンク。そしてこれも（コピー時）稼働検証中にSSDスタンドに差されたMusicデータ保存用のSSD「Kingston KC3000 2TB」が長時間の作動で思いの外高熱になり冷めにくい現象が見られたためUSBファンを追加したというのが経緯です。※これで12cmUSBファンが3基になりましたが、1基はHDDスタンド用にとっておきました^^。◯ 出来上がったUSB4ガジェットはまるで「実験装置」のようだった（笑）​​これがほぼ完成形のUSB4ORICO”TCM2U4”です、まだASM2464PDチップの裏側にはヒートシンクが貼ってありませんが、様子を見ながら貼り付けるつもりです。もう上の写真を見る限りまるで実験室での様子を見るようです。もう「SSDケース」の話題ではないですね...でもいいんです、自宅専用ですから（笑）。［上の写真の解説］最初からあるUSBファンはSSDに付いた高さ8mmのフィンの間に溜まった熱も飛ばせるように、斜め上から風が当たるようにフィンの直線上にセットしてあります。そして2基目のファンは横から”ASM2464PDチップ”と合わせSSDスタンドの両面実装の”Kingston KC3000”にも当たるよう調整してあります。SSDスタンドの下からの風を有効にするための”筒”は2基目（及び1基目）のUSBファンの風がよく当たるようにはずしました。（手前に見えるUGREENのSSDケースはドキュメントデータ用の”Kingston NV1-E”がおこぼれの風をもらっています）まず結論から先にお伝えしておきますが、予想通りの大成功と言って良いと思います。それではコピー時の温度変化を中心に比較・分析してみたいと思います。◯ 第1のケース：”ORICO ACOM2U4”オリジナルケース仕様の場合　　［Musicデータ（732GB：14.896ファイル）をFastCopyにてバックアップ］​​［オリジナルケース仕様+12cmファン+ペルチェ］［アイドル時の温度］​​​​そしてこのケースのCrystalDiskInfoでの推移アイドル時の温度は基本的に他のSSDに比べて10℃ほど高いです、しかし”FastCopy”を使ってからはエクスプローラーの時のように途中でエラー（ハングアップ）は出ませんでした。転送速度はこれだけの細かく大きなファイルの場合は400GB/s前後なのは仕方なさそうです。しかし一番の見所・問題はやはり「温度」ですよね。”NAND”に関してはギリギリセーフな範囲ですが、コントローラに至ってはまさに「危険領域」です。この状態で続けてこのSSDにバックアップをしようとすれば間違いなく「サーマルスロットリング」を起こし速度ダウンは必至ですね...そして大事なSSDの寿命を短くしてしまう原因にもなってしまいますね。◯ 第2のケース：”ORICO ACOM2U4”外側のアルミケースを外す仕様の場合　　コピーデータは出しませんが温度の変化に注目してみる​​［ORICO ACOM2U4シャーシ仕様+12cmファン+ペルチェ］［アイドル時の温度］​​​​どうでしょうか...劇的と言っても良いくらい温度的には改善されてきました。この時の他のSSDと比べても最低の温度表示となっています。「冷却」ということを考えるとこの”ACOM2U4”の場合外側のアルミ合金カバーでもSSDなどと密着していないのでASM2464PDチップを有するUSB4としては力不足と言わざるを得ませんね。◯ 第3（最終）のケース：”ORICO TCM2U4”基盤仕様の場合　　［Musicデータ（732GB：14.896ファイル）をFastCopyにてバックアップ］​​［ORICO TCM2U4基盤+12cmファン:2基+ペルチェ］※このファンの配置はASM2464PDチップまで1基のファンで効率よく冷やせれば高温になりがちな両面実装の「Kingston KC3000」をもう一基のファンを専用で冷やしてみようというもの...結果としては第1部のセッティングに落ち着きました。［最終セッティング］​​高熱を発するチップ［ASM2464PD］にはヒートシンク（銅製）2枚重ねとその裏側に2つの小さなヒートシンク（アルミ製）、これらのヒートシンクには奥に見える12cmUSBファンの風を当てて冷却効率を上げています。［アイドル時の温度］​​​​最終ケースとしてのCrystalDiskInfoでの推移​​アイドル時の温度を見てみると「ORICO ACOM2U4のシャーシ時」よりさらに低く抑えられているのがわかりますし、2基目のファンによる「Kingston KC3000」の温度も下がるようになりました。上のコピーの結果はテストで2回実行した2回目の記録ですが、トータルタイム・転送速度・キューの長さなどは「ORICO ACOM2U4 オリジナルケース仕様」の時とあまり変わりません。それよりやはり見どころは温度推移ですよね。2回目のテスト（インターバルは10分ほど）にも関わらず「表示温度」の圧倒的（低さの）違い、驚くばかりです。コントローラは52℃以下だしNANDに至っては34℃を一度も上回っていません。これなら「サーマルスロットリング」を気にするどころか直ぐに次のディスクのコピー（バックアップ）を実行可能ですよね。以上リニューアルを進めてくるとこのあとの問題はすべからく＜トータルタイム＞ということになりそうです。◯ ”分割コピー”による小さいファイルがまとまった大きなファイルのバックアップAI（GeminiやCopilot）もそうだが”FastCopy”を使ってサーバーを管理する人々からも勧められるのが「分割コピーによるバックアップ」である。そこで＜M:（Kingston KC3000）＞の音楽ファイル732GBを200GB～250GBに分割してコピーした場合を想定してテストしてみました。［分割コピーのテスト］​​これはMusicデータが収まった＜Audials Music＞フォルダのアルファベット順に並んだアーティストをほぼ3分割したその4,450曲分（203GB）をコピー（バックアップ）テストした結果である。※ トータルタイム：7分07秒このくらいの大きさだと転送速度も＜840～508GB/s＞と良い感じで推移してくれます。これなら分割指定する手間を入れてもストレスなくバックアップできそうです、といっても今回のようなケース（バックアップ）では初回にコピーしてしまえば2回目からは「差分コピー」で済むので知識として持っておくのが「吉」ということですね（笑）。結論：ASM2464PDチップ仕様のUSB4＆SSDでは　［ASM2464PDチップのシャーシ（基盤）+ファン+ペルチェ］は最強だった　※基盤底面のペルチェよりも銅製ヒートシンクをファンでうまく風を当てた方が効率高しそしてバックアップについて：小さなファイルがまとまった大量コピーorバックアップは＜分割コピー＞が効率的いかがでしたでしょうか...とても長い記事になってしまいましたが、私としてはとても得るものが多くまさに実験感覚で楽しんでテストすることができました。ここまで読んでくださる方がいらっしゃれば...心より感謝いたします、ありがとうございます...^^。2026年5月　自宅にて#ASM2464PD#コントローラ＆NANDの熱対策