Monkung Factory for ThinkPad

　 通電しないとアナウンスのT410s(2901-RA5)を手に入れた。あわよくば復活、まあ最低でも部品取りにしようとの目論みだった。



　さて通電しないとのことだったが、ACアダプタを挿すと、バッテリの充電を示すLEDが点灯。 ただ電源ボタンを押してみるが、起動する気配はない。「通電」はしているようなので、「復活」の可能性はあるかもしれない。

　キーボードユニットの電源ボタンの不良って可能性もあるので、キーボードを交換して起動するかどうかを確認してみることにした。起動確認済みのT430のアイソレーションキーボードで確認してみたが、電源ボタンを押しても起動する気配はなかった。 実装されていたキーボードをX220で確認してみたところしっかり起動したので、キーボードに不良は認められないことになる。ということは、この障害の原因はシスボにあるってことだ。

　電源が入らないのでまずはチップヒューズの通電確認。チップコンデンサー（チプコン）やMOS-FETが原因って可能性もあるが、チプコンやMOS-FETだとまずお手上げだ…。

　T410sのシスボは絶縁シールで覆われているが、チェックのため、すべての絶縁シールを剥がして、目視でチップヒューズを探す。ただ、兄弟機T410などと比較すると、チップヒューズの数は極端に少なく、チップフューズに問題はなかった。
　やはり、これは「部品取り」の運命なのか…。



　目視しただけではまったく分からないT410sのシスボを眺めてみると、実装されているCPUはBGAタイプのCore i5/560M(SLBTT)。BGA(ball grid array)は表面実装タイプのパッケージ。もちろんCPU換装は行えない。


http://www.cpu-world.com/CPUs/Core_i5/Intel-Core%20i5%20Mobile%20I5-560M%20CN80617005487AA.html


BGA (Ball grid array) 　※Wikipediaより

　パッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面張力で半球状に形成された電極（バンプともいう）を持つ。表面実装で、リフロー炉ではんだ付けをする時に使われる。手作業による半田付けは不可能である。 QFPと比較して多数の電極を設けることが出来る上、周囲にリードが張り出さないので実装面積を縮小できる。ただし、外部からはんだ付けの状態を検査するのが困難となる。 また、一度はんだ付けしてしまうと部分的な修正や交換は専用の設備を持つ工場でもかなり困難である。取り外す時に基板を再加熱する必要があるため、多層構造の基板や後工程ですでに実装されている部品の耐熱規格によっては修理できない場合もある。外されたBGAに再びバンプを付けるのも、専用工具が必要な上に難易度が高い。
　 パッケージの熱膨張率と基板の熱膨張率が異なることから、通電中に発熱する素子の場合、電源投入と電源断を反復することによって熱膨張と収縮が繰り返され基板またはパッケージが歪み、はんだ付けされた接点にクラック(ひび割れ)にを生じて断線状態となる故障が発生する可能性が高い。



　ふと思った…。

　T61やT400/T500/W500などのGPUはBGAタイプだが、発熱の影響で半田クラックが起きる可能性があり、ヒートガンによるリフローで復旧させることができた。

　もしかして、このT410sのCPUも半田クラックが…。

　だとすれば、ヒートガンで炙ってやれば復活できるかも…。


　まあほっといてもこのシスボ、ゴミにしかならないので、ダメもとでリフローしてみることにする。リフローの方法は、今までのGPUのリフローと同じ。CPUのコアまわりをアルミホイルでマスキングして、ヒートガンで約４０秒炙った。




　結果はなんと…。

　起動した…。

　画面表示もばっちりだ。



　T410sは兄弟機T410に比べてスリムな設計になっているため、放熱対策が十分とは言えなかった。またスリムに収めるために導入したBGA接続のCPUが発熱を冷却を繰り返すうちに、半田クラックを生じさせる原因となってしまったと考えられる。今回の電源が入らなくなる障害もまた、このCPUの半田クラックだったのだ。

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