東方見雲録

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2026.02.09
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カテゴリ: ものづくり



【新華社上海1月31日】中国上海市の復旦大学の研究者らがこのほど、新たなアーキテクチャー設計により、柔軟で弾力性のあるポリマー繊維内に大規模集積回路(LSI)を構築することに成功した。これまで概念にとどまっていた「ファイバーチップ」を現実のものにした。研究成果は22日、国際学術誌「ネイチャー」に掲載された。

 研究チームは、ファイバーチップについて実験室レベルでの一定規模の量産を初期的に実現した。作製されたチップでは、トランジスタなどの電子部品の集積密度が1センチ当たり10万個に達している。トランジスタと他の電子部品を効率的に相互接続することで、デジタル回路やアナログ回路による演算処理などの機能を備える。
引用サイト: こちら
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髪の毛より細い「ファイバー統合回路」の開発に成功:ウェアラブルと脳インターフェースの革新に繋がるか
イエンス業界に大きな影響を与えそうだ。中国・上海にある復旦大学の高分子科学系および先端材料研究所の研究チーム(Peng Huisheng氏、Chen Peining氏ら率いるチーム)が、「ファイバー統合回路(Fiber Integrated Circuits: FIC)」の開発に成功したのだ。

これは「小さなチップ」を作ったという単純な話に留まらない。人間の髪の毛よりも細い糸(ファイバー)そのものを、数百万のトランジスタを擁する高性能な演算装置へと変貌させたのだ。硬いシリコンウェハーという「平面」に縛られてきたコンピュータの歴史が、柔軟な「線」へと次元を拡張する、歴史的な瞬間と言えるだろう。
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10万個/cmの密度: ファイバーの長さ1センチメートルあたり、実に10万個以上のトランジスタが集積されている。これは従来の平面的な大規模集積回路(LSI)の密度に匹敵する数値である。

CPUへの道: 理論上、ファイバーの長さを1メートル(衣服を織るには十分な長さだ)に伸ばせば、数百万〜数千万のトランジスタを集積でき、古典的なコンピュータのCPU(中央演算処理装置)に匹敵する演算能力を持たせることが可能になる。
引用サイト: こちら





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Last updated  2026.02.09 11:46:38
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