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妻が以前使っていたiPhone6で格安SIMを試してみることにした。試したのは無料でSIMを試せる「Try UQ Mobile」。 以前、iPhone5で試してみたが、iPhone5では、4G通信が使えないことがあった。さて、iPhone6ではどうだろう。 http://www.uqwimax.jp/signup/tryuqmobile/ 申し込んだ翌日、SIMが届いたので、早速、iPhone6で試してみることにした。SIMはiPhone6右側面のSIMトレイに取り付ける。SIMトレイは、ゼムクリップの先をトレイの穴に差し込みことで開けることができる。 取り出したトレイに、ナノSIMを載せて、iPhoneに挿入することで準備完了。後は電源を入れるだけだが、WiFiはつながるのだが、なぜかモバイルデータ通信につなげることができない。 「Try UQ Mobile」ではまったく説明がどこにあるのかわからないので、試行錯誤の連続となった。 どうやらiPhoneの場合、「プロファイル」と呼ばれる設定ファイルをインストールすることで可能となるようだ。(そういえば、iPhone5で試したときもそうだった…。 ) iPhoneからsafariを使って、「iPhone プロファイル設定 uq」で検索。 http://www.uqwimax.jp/support/mobile/guide/apn/ios2.html 「IOS製品の設定方法」のページから、リンクされているURLにアクセスして、設定ファイル「UQ mobile for iOS Ver.2.0」をインストールすると、やっと、モバイルデータ通信が可能となった。 あとは、使い勝手がいいかどうか、通信状況はどうかを試してみたい。【メール便送料130円】SIMリリースピン iPhone4 iPhone5 iPhone6 iPhone7SIMカードスロット取り出しピン(DM)Z-403【送料無料】au専用 iPhone アクティベートカード (最新iOS対応確認済み) NanoSIMサイズ activates card iPhone5 / iPhone5s/iPhone5c / iPhone6 / iPhone6Plus / iPhone6s / iPhone6sPlus / iPhoneSE / iPhone7 / iPhone7Plus P23Jan16
Feb 24, 2018
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よせばいいのに手に入れたジャンクメモリBOX。ノート用のメモリ8枚とディスクトップ用のメモリが2枚で送料別で1K。これはお得な買い物なのか…。 いろいろなメモリが混在しているため、今更ながらメモリの規格についてWikipediaにて調べてみた。 https://ja.wikipedia.org/wiki/SO-DIMM ------------------------------------------------------------ SO-DIMM (small outline dual in-line memory module)はコンピュータで使用するメモリモジュールの規格の一種である。 SO-DIMMはDIMMに対してより小さなサイズでモジュールを提供するための規格であり、その大きさはDIMMの約半分とされている。そのためSO-DIMMは主にノートパソコンや省スペースパソコンで使用される。さらに、プリンターやルーターを始めとするネットワーク機器の機能拡張の際にも用いられる。 SO-DIMMには72ピン、100ピン、144ピン、200ピン、204ピン、または260ピンのモジュールが用意されている。100ピンのモジュールは32ビットデータ転送をサポートし、144ピンから200ピンのモジュールは64ビットデータ転送をサポートする。これは、64ビットデータ転送が可能な168ピン、184ピンまたは、240ピンのDIMMに相当する。 SO-DIMMの種類を見分けるにはモジュール上の端子に付いている切りかきがどこにあるかによって判別できる。100ピンのSO-DIMMモジュールは切りかきがふたつあり、144ピンのモジュールは端子の中央付近(完全に中央ではない)に切りかきがひとつあり、200ピンのモジュールは端子の左右どちらかの端の付近に切りかきがひとつある。 200ピンのSO-DIMMモジュールはDDRとDDR2とを区別するために切りかきの位置にさらに僅かな差違がつけられている。切りかきがピンのある辺の端により近ければDDRであり、中央により近ければDDR2となる。DDRとDDR2とでは互換性がないため、誤って使用するのを防ぐためにこのような差違がつけられている。一見すると見分けが付かないため、これらを見分ける際は注意が必要である。 ------------------------------------------------------------ https://ja.wikipedia.org/wiki/Dynamic_Random_Access_Memory ------------------------------------------------------------ ■SDRAM SDRAM(Synchronous DRAM、シンクロナス・ディーラム、エスディーラム)は、外部クロックに同期してカラムの読み出し動作を行うDRAMである。外部クロックに同期することで、DRAM素子内部でパイプライン動作を行い、外部のバスクロックに同期してバースト転送することにより、0ウェイトでの出力アクセスを可能とし、外部バスクロックがそのまま使用できるために回路設計も容易となった。 登場した当初は同期クロックはIntel製CPUのPentiumに合わせて66MHzであったが、やがてPentium IIやAMD製CPUのK6-2に合わせてPC100 SDRAMと呼ばれる規格で100MHzとなり、2000年のIntel製のPentium III用新チップセット出荷に合わせてPC133 SDRAMが本格的に使用された。パーソナルコンピュータでの使用では多くがDIMMでの実装となっていた。DDR SDRAMが主力になった後は、生産される製品は少なくなっている。 「Buffalo VS8-S128M」 http://buffalo.jp/products/catalog/item/v/vs8/ ※このメモリは144pinで中央近くに切りかきがあることから、SDRAMであると思われる。 ■DDR DDRはDDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM)のことである。内部のメモリセルアレイの読み出し時には2ビットや4ビット、8ビット分のセルを一度にアクセスし、データバスへの出力には読み出した信号線を切り替えて直列並列変換を行っている。書き込み時にはこの逆となる。パーソナルコンピュータでの使用ではほとんど全てがDIMM(Dual Inline Memory Module)での実装となっている。DDRの登場によって従来のSDRAMはSDR(シングル・データ・レート)と呼ばれることが多い。 Buffalo DDR-2700 1GB「DN333-A1G」 http://buffalo.jp/products/catalog/item/d/dn333/ ※このメモリはT40系やR50系などに使われた。(T43/R52はDDR2) DDR-2700 256MB「Samsung M470L3224FTO-CB3」他2 ■DDR SDRAM SDRAMでの外部同期クロックの立ち上がりと立ち下り時にデータ入出力を確定するのでSDRに比べて2倍のデータ転送速度となる。クロック信号はSDRのシングルエンド伝送からディファレンシャル伝送に変わり、位相・逆位相信号のエッジ検出を両信号のクロスポイントに置くことでデューティ比を50%に近づけた。SDRには無かったDQS(データ・ストローブ信号)によってメモリ素子とコントローラ間の配線長の自由度が増した。信号のインターフェースはSDRのLVTTLからSSTLに変えられた。 データ転送の動作周波数は200MHz、266MHz、332MHz、400MHz。電源電圧は2.5Vから2.6Vが多い。184ピンDIMM。 ■DDR2 SDRAM DDRでの外部同期クロックを2倍に高めそれぞれの立ち上がりと立ち下り時にデータ入出力を確定するのでSDRに比べて4倍のデータ転送速度となる。"Posted CAS"機能が加わり、DDRまでは複数のリード、またはライトが連続するアクセス時にRAS信号からCAS信号までのサイクル間隔時間(tRCD)によってコマンド競合による待ち時間が生じていたが、DDR2からはRAS信号の後でtRCDの経過を待たずにCAS信号を受付け、メモリチップ内部で留め置かれて"Additive Latency"の経過後ただちに内部的にCAS信号が処理されるようになった。また、ODT(One Die Termination)とOCD(Off Chip Driver)が実装されることで終端抵抗をメモリチップ内部に持たせて、ドライバ駆動能力も調整可能として信号反射の低減など信号を最適化するように工夫が加えられた。DDR2用以降のメモリ・コントローラ側では起動時などにキャリブレーションを行うことで、メモリ素子とコントローラ間の配線のバラツキに起因するスキュー、つまり信号到着時間のズレを読み取り、信号線ごとのタイミングと駆動能力の調整を行うものがある。 動作周波数は400MHz、533MHz、667MHz、800MHz、1066MHzの5種類があり、単体での半導体パッケージの容量では128Mビットから2Gビットまでの2倍刻みで5種類がある。電源電圧は1.8V。240ピンDIMM。 Samsung DDR2-5300 1GB「M470T2953EZ3-CE6」 ※このメモリは、T60/T61などに使われたメモリ。 ■DDR3 SDRAM DDRでの同期クロックを4倍に高めそれぞれの立ち上がりと立ち下り時にデータ入出力を確定するのでSDRに比べて8倍のデータ転送速度となる。 動作周波数は800MHz、1066MHz、1333MHzの3種類があり、単体での半導体パッケージの容量では512Mビットや1Gビット、2Gビットのものが多い。電源電圧は1.5Vと1.35V。 ■Samsung DDR3-1333 1GB「M471B2873FHS-CF9」 https://www.outletpc.com/c9864-m471b2873fhsch9-1gb-ram-stick.html ※このメモリは、ThinkPad T400/T500/R400/R500以降に使われている。 ------------------------------------------------------------ ひとつ分からないメモリがあったが、切りかきの形状から「DDR2 SDRAM」であると思われる。つまり、T60/T61などに使用可能? (注意:メール便のみ送料無料)各優良メーカー製メモリ/1GB/USED美品/ThinkPad X41/T43/T43p/R51e/R52対応1GBメモリ/DDR2 200Pin S.O.DIMM【安心保証】バルク新品IBM/ThinkPad R60e R61 R60 SL500 Z61p T60用2GBメモリ PC2-5300/DDR2-667SAMSUNG純正ノート用DDR3 1066Mhz SO.DIMM 204Pin PC3-8500 Macも対応2GBメモり配送無料 ThinkPad X200対応メール便のみ送料無料/大手メーカー製中古美品メモリ/Lenovo ThinkPad X200/X201/R500対応2GBメモリ/PC3-8500 204Pin DDR3 2GB/動作保証/超高速
Feb 17, 2018
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HDDコネクタが破損してしまったL512(4447-A11)。コネクタを交換しようと、壊れたコネクタを半田ごてで外したら、シスボのランドまで破損してしまった。 でも、破損したランドは12V給電なので使わないと踏んで、不動のL520のHDDコネクタを取り外して、交換することにした。 ※L520のHDDコネクタ。表面実装タイプなので、流用できそうだが…。 問題は、どうやってこのコネクタを外すのがいいのかということだが、先日半田ごてで失敗しているので、今回はヒートガンでの取り外しに挑戦してみることに…。 ヒートガンの熱風でコネクタが溶けてしまうのを防ぐために、アルミホイルでコネクタをマスキングして実行。しかし…。 ちょっと、焦げてしまいました…。 ※L520から取り外したHDDコネクタ。ヒートガンの熱でちょっと焦げてしまいましたが…。 まあ、ここで躊躇してもしょうがないので、あとはL512のシスボに半田付け。これは1ピンずつ丁寧に半田づけしていった。 さて、うまく半田づけできたのだろうか? 12V給電がされないが大丈夫だろうか? 11pinも接続されていないが、どんな影響があるのだろうか? 試しに、win7が入ったHDDを取り付けて起動確認してみたところ、無事、起動することができた。 この後、念のため、HDDにリカバリーDVDを使って、win7をリカバリーしてみたが、問題ないようだ。 ちょっと、失敗はあったが、なんとかL512を復活させることができたぞ。【中古パソコン】【Windows7 Pro 64bit搭載】【Core i5搭載】【メモリー2GB搭載】【HDD250GB搭載】【W-LAN搭載】【DVDマルチ搭載】【中野店発】 lenovo ThinkPad L512 (2000845)中古ノートパソコンLenovo ThinkPad L512 4444-RR1 【中古】 Lenovo ThinkPad L512 中古ノートパソコンCore i5 Win7 Pro Lenovo ThinkPad L512 中古ノートパソコンCore i5 Win7 Pro中古ノートパソコンLenovo ThinkPad L512 4444-PU1 【中古】 Lenovo ThinkPad L512 中古ノートパソコンCore i5 Win7 Pro Lenovo ThinkPad L512 中古ノートパソコンCore i5 Win7 Pro
Feb 12, 2018
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動作未確認のジャンクなL512(4447-A11)を手に入れたが、底ふたを開けてビックリ!なんと、HDDコネクタが壊れていた。HDDを取り外すときに無理やり外したのだろうか…。(「動作未確認」とは言え、はっきり言ってこれは見ただけで、その問題点が分かるでしょう…。) 試しにHDDを取り付けてみたが、まったく認識しない。これはどうしたものか…。HDDコネクタだけ取り換えればいいのだろうけど、コネクタのピンの数が多いので、USBポート交換のようにはいかないだろうなあ…。 ジャンクなT410シスボからHDDコネクタを取り外して流用しようと思ったが、s調べてみると、L512のHDDコネクタは表面実装タイプのようで、T410とはどうやらコネクタの形状が異な り、流用することができないみたいだ。 ※T410のSATA HDDコネクタ。L512とコネクタ形状が異なる。 ■Molex 基板ソケット SATA シリーズ 1.27mm 22 極 1 列 ライトアングル http://jp.rs-online.com/web/p/pcb-sockets/8967409/ ※このHDDコネクタは表面実装タイプだが、L512ではコネクタ形状が左右逆となる。 とりあえず、このHDDコネクタを外してみることにしたが、ピンがコネクタの奥の方なので、ヒートガンで炙るのは難しいと考え、半田ごてで温めて取り外すことにしたのだが…。 結果は、ランドを剥がすことになってしまった…。 ※L512のHDDコネクタのランド。左側のランドが4つ剥がれてしまった。 ------------------------------------------------------------ SATAは、パラレルATA(PATA)デバイス(および以前の小型ストレージデバイス、ST-506ハードディスクドライブ、さらにはIBM PCよりも前のフロッピーディスクドライブにさえ)に使用される4ピンMolexコネクタとは異なる電源コネクタを指定します。これはSATAデータコネクタのようにウェーハタイプのコネクタですが、2つの間の混乱を避けるためには非常に幅広です(15ピン対7ピン)。いくつかの初期のSATAドライブには、4ピンMolex電源コネクタと新しい15ピンコネクタが含まれていましたが、ほとんどのSATAドライブには後者のものしかありません。 新しいSATA電源コネクタには、いくつかの理由でさらに多くのピンが含まれています。 3.3Vは従来の5Vおよび12V電源とともに供給されます。しかし、実際に使用するドライブはごくわずかなため、アダプタを備えた4ピンMolexコネクタから電力を供給することができます。 SATAリビジョン3.3のピン3はPWDISとして再定義されており、SAS仕様との互換性のためにPOWER DISABLEモードに入り、出るために使用されます。ピン3がHIGH(2.1-3.6 V max)に駆動されると、ドライブ回路への電力はディスエーブルされます。この機能を備えたドライブは、SATAリビジョン3.1以前のシステムでは電源が入りません。これは、ピン3がHIGHにドライブされるとドライブの電源が入らないためです。 インピーダンスを低減し、電流能力を高めるために、各電圧は3つのピンによって並列に供給されますが、各グループの1つのピンはプリチャージを目的としています(下記参照)。各ピンは1.5Aを伝送できる必要があります。 5本の並列ピンは、低インピーダンスのグランド接続を提供します。 2つのグランドピンと各電源電圧用の1つのピンはホットプラグプリチャージをサポートしています。ホット・スワップ・ケーブルの4番と12番のグランド・ピンは最長のため、コネクタが接続されたときに最初に接触します。ドライブ電源コネクタのピン3、7、および13は他のピンより長く、次に接触します。ドライブは、電流制限抵抗を通じて内部バイパス・コンデンサを充電するためにドライブを使用します。最後に、残りの電源ピンが接触し、抵抗をバイパスし、各電圧の低インピーダンス源を提供します。この2段階の嵌合プロセスにより、他の負荷への不具合や、SATA電源コネクタの接点のアーキングやエロージョンが回避されます。 ピン11は、互い違いのスピンアップ、アクティビティの指示、またはその両方のために機能することができる。これはオープンコレクタ信号であり、コネクタまたはドライブによってプルダウンされる可能性があります。コネクタに引っ張られた場合(ほとんどのケーブル式SATA電源コネクタのように)、電源が供給されるとすぐにドライブが回転します。フローティング状態のままにすると、ドライブは音声が聞こえるまで待機します。これにより、多くのドライブが同時に回転するのを防止し、あまりにも多くの電力を消費する可能性があります。また、ピンはドライブの動作を示すためにドライブによって引き下げられます。これは、LEDを通じてユーザーにフィードバックを与えるために使用されます。 4ピンMolexコネクタをSATA電源コネクタに変換するパッシブアダプタが用意されており、Molexコネクタで5 Vおよび12 Vのラインを提供しますが、3.3 Vでは使用できません。また、4ピンMolex-to-SATA電源アダプタ3.3V電源を追加供給するための電子機器が含まれています。ただし、ほとんどのドライブでは3.3Vの電源ラインは必要ありません。(Wikipedia google翻訳による) ------------------------------------------------------------ 調べてみると、左側の3つのピンは12Vを供給するもののようなので、とりあえず、L512では必要ないだろう。12pinも剥がれてしまっているが、このピンは「Staggered spinup/activity」。このピンが接続されていないとどんな不具合があるのだろう…。 これは試すしかないのか…。
Feb 10, 2018
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