shigechan2008のブログ

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2026.01.18
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カテゴリ: 半導体、電子部品
MacRumors ​に出た、ハートリー・チャールトンさんの記事を抜粋しました。
Appleは、台湾半導体製造所製のチップをめぐって、他社とますます競争しなければならない。人工知能に対する需要の急増により、TSMCの生産能力と顧客の優先順位が再構築される。


  • 半導体アナリストのティム・カルパンがブログ「カルピウム」で公開した詳細なレポートによると、アップルはもはやTSMCの最先端の製造能力への優先アクセスが保証されていない
  • Apple向けチップが拡大戦略の中心であったここ10年と比べて、顕著な変化を示している
  • Appleは現在、特に最先端のプロセスノードで、NvidiaやAMDなどのAIに焦点を当てた顧客と直接競争している
  • AIアクセラレータは、スマートフォンのシステムオンチップよりもユニットあたりのウェーハ面積が大きくなる
  • つまり、少数のAI顧客であっても高度な製造出力の不均衡なシェアを吸収できるので、TSMCの2ダースの製造工場で、Appleのチップ設計が自動的に優先されることはなくなった: もともとAi向けチップはウェーハ面積が大きいので、スマホ向けチップの単価よりもスッと高価になるということでしょう
  • このレポートは、AppleがAI顧客との競争に直面し、将来のチップ世代でより高いシリコンコストに直面する可能性があることを示している
  • Appleはウェーハ不足で製品を出荷できない可能性は低いが、高度なノードによる継続的な価格圧力は、今後数年間の製品マージンや価格戦略に影響を与える可能性がある


組み立ての生産ラインをAppleが買うという様なことは、(おそらく投資額が高すぎて)半導体製造ラインではあり得ないんでしょうね🤔





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最終更新日  2026.01.18 10:02:38
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