「きのうの常識はきょうの非常識（きょうの常識はあすの非常識かも）」

外付けハードディスクの分解は十ドライバ２本であらかた出来た。
外付けハードディスクの破壊はプラッタ表面をサンドペーパーでこすったがどうだろう？。



外付けハードディスクの分解

P1810888 posted by (C)santaro- ねじ5本はずし、外装のｶﾊﾞｰをはずした。銀色のｶﾊﾞｰの中身がHDと思われる。


P1810891 posted by (C)santaro- なかは錆びついてﾜﾀｺﾞﾐも散見。ねじ２個はまだ取らないで、裏返してみよう。


P1810893 posted by (C)santaro- 裏返しで基盤が見える。ねじ2本はずした状態。うえ2本もはずす。
以後、ねじを緩めて外し、分解していく。画像詳細は フォト蔵参照 で。


P1810898 (C)santaro-
内ｶﾊﾞｰのねじを全部取ったら、内ｶﾊﾞｰがはずれた（右）。左がまた弁当箱みたいな固い金属でｶﾊﾞｰされたハードディスク。


P1810909 posted by (C)santaro- ハードディスクとメモリー基盤


P1810913 posted by (C)santaro-
これは何？Nidec DC12V 0.09A LOT ICIX2209か。NIPPON DENSAN CORP Made in japan　「Nidec」というブランド名の由来は？「日本電産」の日本の「Ni」と電産の「de」をとり、「Nidec」と名づけました。とのこと。冷却ファン？


P1810914 posted by (C)santaro-


P1810925 posted by (C)santaro- ハードディスクの弁当箱のふたみたいな金属ｶﾊﾞｰを無理やりこじあけたら、記録装置が現れた。


P1810926 posted by (C)santaro- これがﾊｰﾄﾞﾃﾞｲｽｸ本体。ハンマーでたたいて物理破壊することになるか


P1810927 posted by (C)santaro-


P1810928 posted by (C)santaro- ﾊｰﾄﾞﾃﾞｲｽｸ本体、ﾒﾓﾘｰ基盤、残骸は外箱の中にしまった。このﾊｰﾄﾞﾃﾞｲｽｸ本体、ﾒﾓﾘｰ基盤をハンマーで思いっきり破壊することとしようか？。


P1810929 posted by (C)santaro-
HDDの円盤（プラッタ）をおさえているいる中心部。6本のﾈｼﾞあり。これをはずす。（円盤の中心のトルクスネジ。中心部分はスピンドルモーター？）


P1810931 posted by (C)santaro-



P1810935 posted by (C)santaro-
今回の分解に使用した用具は＋ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰ２本だけですんだ。ハードディスクの破壊には電動サンﾀﾞｰ使ってみようか？


P1810936 posted by (C)santaro-
ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰで悪戦苦闘。とうとう分解完成。デイスク２枚取り出し完成。（強力磁気のため？ではなかったようだが、ディスク取り出せず、そのため他大ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰ、ﾋﾟﾝｾｯﾄも動員した）。あとはハードディスクをいかに破壊するかが課題。破壊？物理破壊？基盤は放っておいていいのか？


P1810938 posted by (C)santaro-
最終。ハードディスク円盤２枚と基盤１枚。分解完成。あとは（物理）破壊。


外付けハードディスクの破壊
円盤の材質はガラスかアルミニウムかセラミックとのことだが、その見極めが難しい。不用意に破砕するとガラスであれば、破片が飛び散って怪我をするかもしれないとの記載があった。安全を期して、ポリ袋にいれて、くぎ打ちしてみようか……。ゴーグルにゴム手袋を忘れず。


P1810939 posted by (C)santaro- ハードディスク２枚のうち１枚を新聞紙に包んで折りたたんだ。上はもう１枚のハードディスク。


P1810941 posted by (C)santaro- 新聞に包んだハードディスク、釘、かなづち、ブロック、ゴーグル、軍手、ゴム手袋を用意した。


P1810942 posted by (C)santaro- 新聞に包んだハードディスクはポリ袋に入れ、ブロックの穴の上に置いた。


P1810943 posted by (C)santaro- プラッタに穴を開けるため、かなづちで釘を思いっきりたたく。もし、材質がガラスであれば、ここで砕けるはずだが、しぶとく耐えている。ハードディスクは変形し、小さな穿通孔ができた。ガラスでないことが判明。


P1810944 posted by (C)santaro- ハードディスクはどこまで破壊すればよいのだろうか？一部変形と小さな穿通孔1個あるのみで大丈夫なのか？netの記載で最も多いのが、「プラッタの表面を傷つけて読み取れなくする」であったので、これを試みる。


P1810946 posted by (C)santaro- 改めて撮った穿通孔の拡大写真。この程度の大きさの穴でも有効なのだろうか？


P1810949 posted by (C)santaro- ゴーグル、ゴム手袋、ディスクグラインダー、を用意。


P1810950 posted by (C)santaro- ディスクグラインダー、ハードディスクを固定するためのコンビネーションプライヤを用意。


P1810952 posted by (C)santaro- ディスクグラインダー、ゴーグル、コンビネーションプライヤ、傷つけ終わったプラッタ２枚（裏表ともに）。


P1810953 posted by (C)santaro- 裏表ともに傷をつけ終わったハードディスク（プラッタ）２枚と手を加えていない基盤。ハードディスクの破壊はこれでいいのか？。プラッタ表面をアスファルトにこすりつけてまんべんなく傷をつけるというnet記載もあった。ニッパーらしきもので表面を傷つけその後、ペンチでディスクを彎曲させるというnet情報もみられた。ディスクグラインダーを使うよりいいかもしれない。基盤は放っておいていいのか？。基盤は再利用されないように壊しておくべきか？。知識の足りない私にはわからない。


P1810964 posted by (C)santaro- 手指でプラッタの表面をべたべた触って指紋をつけただけで読んでくれなくなったというnet情報もあった。ハードディスクの表面を（粗めの）サンドペーパーでこすってみるといいのでは？。


P1810973 posted by (C)santaro- ハードディスクの表面を（粗めの）サンドペーパーで念入りにこすった。これなら完璧？。