虎子の誇顧 2719_“旧然な技術”に巨額な投資!? 1/2 | 浪漫孤鴻【壺公仙人の独行・独白】涯如水

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2022/01/12

虎子の誇顧　2719_“旧然な技術”に巨額な投資!? 1/2

カテゴリ：【如水・壺公慷慨】

忘備忘却録 狂貢

◆ 桜島が出るものを出し過ぎた挙句、島ですらなくなることに（1914年=桜島の大正大噴火）。 oHH!! 今日はスキーの日。オーストリア陸軍のレルヒ少佐による、日本初のスキー指導（1911年）があったと言う。 ◆ 日経平均株価が上がりもせず下がりもせず前日比そのまんまだった世にも珍しい日（1989年）。　この特異な現象は、日本医師会が前年（1988年）に今日、生態の臓器移植を認めると資本主義に屈服したことで起きるであろうと噂されていた。 ◆ アメリカ合衆国はイリノイ州にてHAL 9000が完成するも、人命に関わる重大なバグが見過ごされてえらいことに（1997年）。お判りかなお立合い・・・・

【彷徨癖者/如水の愛犬 “ハクとココ”が悲嘆・感嘆 / 令和4年01月12日】

半導体への巨額支援は失敗する＝前節＝
= NewsWeek_Column_2022年01月11日、　中国経済事情　丸川知雄

2021年12月に日本の国会で、日本国内での半導体工場の建設に対して政府から設備投資の半分までを補助する法案が可決された。これに先立ち、台湾積体電路製造（TSMC）がソニーと共同で熊本県に大型の半導体工場を建設する計画を発表しており、この法律が成立したことで、日本政府はこの新工場に4000億円程度を補助するとみられている。

この補助計画に対しては、半導体産業の専門家から「TSMCの熊本工場で作られるのは、デザインルール（回路線幅）が28ナノメートルという10年前の技術のものにすぎない。5ナノメートルの半導体の量産が始まっている現状では、これで日本の半導体産業が復活するはずもない」との批判の声が上がっていた。

私もその通りだと思う。この補助金によって、韓国、台湾、アメリカに大きく差をつけられた日本の半導体産業の局面を打開できるはずもなく、せいぜい現状維持できる程度であろうし、これが日本の経済安全保障に資するかというと、そもそもそのロジックが不明なのである。

経済安全保障と競争力回復は両立しない
この補助金をめぐる議論が混乱しているのは、「経済安全保障」と「半導体産業の競争力回復」という二つの異なる目標がごっちゃになって論じられているからだ。二つの目標のどちらを目指すかによってとるべき戦略は全く異なる。日本の半導体産業の現状を考えると両方を同時に追求できる手立てはない。

中国政府も半導体産業に対する巨額支援を行っているが、はかばかしい成果は得られておらず、すでにかなりの金を無駄にしている。

中国が半導体を国産化する決意を固めたのは1990年の湾岸戦争がきっかけだった。アメリカのハイテク兵器の威力を目にして、電子技術を強化する必要性を痛感したのだ。国家プロジェクトとして進められた半導体産業の育成には日本のNECが技術供与や出資の面でかなり協力した。しかし、NECも出資した上海の工場でDRAMを量産し始めたものの、2001年のドットコム・バブル崩壊のあおりを受けて事業は失敗した。

その後の10数年間、中国の半導体産業は主に民間主導で発展した。例えば、国内の携帯電話やスマホのメーカーが成長すると、それらに対する販売を見込んで、携帯電話・スマホ用ICの設計を専門とするファブレス（＝工場を持たない）・メーカーが成長した。なかでも通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）の子会社のハイシリコン（海思）や、ユニソック（紫光展鋭）は2020年第2四半期の時点では世界シェアがそれぞれ3位（シェア16%）、6位（シェア4%）と、そこそこの位置につけていた。

中国のファブレス・メーカーの成長を裏方として支えていたのは、台湾のTSMCや中国の中芯国際 （SMIC）といった半導体受託メーカー（ファウンドリー）であった。ファブレスとファウンドリーを各々独立した企業が担って分業する台湾型の半導体産業が中国でも盛んになっている。

しかし、中国政府はこうした民間主導の半導体産業の発展には飽き足らず、2014年から再び介入を強めた。同年「国家IC産業発展促進政策」を制定し、それに基づいて国家IC投資ファンドを立ち上げた。政府や中国煙草などの国有企業からの出資金を総額1387億元（約2兆4000億円）集めて、これまでに85社の半導体関連企業に出資した。

その投資先を見ると、SMICなどのファウンドリーに全体の65%の資金を投じているが、半導体の製造装置、半導体材料、半導体のパッケージングとテスト、そしてファブレス・メーカー、さらには他のIC産業投資ファンドにも出資している。半導体産業の上流から下流までをカバーしており、その狙いは中国の弱点を克服し、半導体産業全体の国産化を進めていくことにあるとみられる。

目標は2030年の国産化率75％
この政策は、翌年にはハイテク産業全般にわたる国産化政策である「中国製造2025」にもつながっていく。その具体的な目標を産業ごとに示した「技術ロードマップ」のなかでは、ICの国産化率を2020年には49%、2030年には75%とするという目標が提示された。

なお、『日本経済新聞』など日本のマスコミでは、中国は「中国製造2025」で半導体の「自給率を2020年に40%、25年に70%まで高める目標を打ち出した」（『日本経済新聞』2021年10月13日）との誤報を繰り返している。これは「中国製造2025」のなかで「重要部品と重要材料」全般に関して掲げられた目標を半導体に関する目標だと誤解したものであろう。

皮肉なことに、こうした中国の野心的な政策がアメリカの警戒心を呼び起こすことになった。それまで中国のスーパーコンピュータはインテルなどアメリカ企業のICを使って、計算速度でアメリカや日本とトップ争いを繰り広げてきたが、2015年からアメリカ政府は中国のスーパーコンピュータ向けにアメリカ企業がICを輸出することを禁じた。そこで中国はスーパーコンピュータ用のCPU「申威(Sunway)」を開発した。

軍事への応用も想定されるスーパーコンピュータへのIC供給を制限するのは理解できるが、トランプ政権になると、民生品を作る企業であっても中国のハイテク企業の力を削ごうとする政策が乱発されるようになった。

特にターゲットになっているのはファーウェイで、2019年からは同社に対してアメリカ産のICやソフトを輸出するには商務省の許可が必要となった。この規制の結果、ファーウェイは米クアルコムのスマホ用ICや、グーグルのスマホ用OS「アンドロイド」に関連する各種アプリが入手できなくなり、大きな痛手をこうむるかに見えた。しかし、ファーウェイは子会社のハイシリコンで設計したスマホ用ICを使うことで難局を乗り越え、むしろ2020年第2四半期にはスマホにおける世界シェアを20%に伸ばして、世界トップのサムスンと肩を並べた。

するとアメリカは2020年5月にアメリカの技術やソフトを使ったICは他国製のものであってもファーウェイに輸出する際には米商務省の許可を必要とすると決めた。日本や韓国が作るICであってもファーウェイに輸出する際にはアメリカ様の許可が必要という無茶な要求であるが、これによって、ファーウェイはハイシリコンが設計して台湾TSMCに製造を委託していた5Gスマホ用ICを入手できなくなった。
中国国内にもSMICなどICの製造受託会社は存在するのだが、中国最先端のSMICでさえ、ようやく14ナノメートルのレベルのICを始めようかという段階にあり、5Gスマホに必要な線幅7ナノメートルのICは作れないのである。それはアメリカ政府の圧力のために、SMICがEUV（極端紫外線）露光装置を輸入できないからである。
・・・・・・・・・明日に続く・・・